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PS3 Slim 拆機照已經來了 XD

其他拆機網站:
http://www.ifixit.com
http://www.rapidrepair.com
http://www.engadget.com


HDMI Transmitter 改用國際牌產品 (胖PS3是採用SiI9132CBU)
支援 True-HD/DTS-HD MA Bitstream 直出差異就是這顆晶片



主要配置 (上:Power/ 左下:散熱模組/ 右下:藍光光碟機)


BD-ROM(據測試讀取速度似乎比胖PS3快)


無線模組 (藍芽 + Wifi整合到主機板去了 ) btw主機板 12v接頭沒有鍍金了


廉價金屬天線


風扇改用台達電產品


散熱模組


小型化Power supply (台達電製)




主機板+散熱模組


主機板


主機板正面(散熱膏依舊塗得很糟糕 )


主機板背面


CELL/BE 45nm


全部零件


照片引用自:http://www.ifixit.com
2009-08-26 8:31 發佈
文章關鍵字 PS3 slim 拆機照
哇,國外的玩家果然很有冒險犯難的精神,

第一時間就折機而不是打開來pla...

小弟最有興趣的還是這台散熱的部份

不過還是沒完全解剖...

但還是感謝大大第一時間分享!
yototo1979 wrote:
哇,國外的玩家果然很...(恕刪)


散熱部份跟80G的差不多吧
小型化而已
沒有熱導管
不過散熱膏塗的狀況還是很糟糕
跟日本組奘的水準不能比

而且這次用的散熱膏應該是類似Y-500這種
導熱效率比較差的 ....

主機整體看來
已經很高度集成化
跟小PS2有的比了....

比較上一代65nm 80G主機板 (來源:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1105/ps3.htm)


大大您po圖的速度還真是快說~

從圖片中,小弟僅有看到散熱鰭片及風扇,

卻未見半根熱導管(如大大所言)....這點讓小弟有點有點困惑,

(不好意思,小弟才疏學淺比較沒概念)

假設晶片一樣,發熱量一樣,鰭片面積又縮小,

在沒熱導管"幫忙"佈熱的狀態下,

這樣的散熱....應該會很有問題吧! (小弟猜的)

(除非他的風扇轉速提高很多...但我想sony不會這樣作吧)

請指教!
yototo1979 wrote:
哇,國外的玩家果然很...(恕刪)

不過我比較期待的是新上市剛買來,當場玩砸機的..........
magicalriiya wrote:
沒有熱導管...(恕刪)


熱導管還是有的....只是他的材質不是銅,而且是垂直型式而已....
Kamitsuki wrote:
熱導管還是有的......(恕刪)


那是為了接鋁鰭片不是熱導管
不過你還真的說對了
真的有熱導管
照片引用自:http://www.rapidrepair.com

yototo1979 wrote:
大大您po圖的速度還...(恕刪)


CELL的製程已經從原本的90nm(20G 60G)到65nm(40G 80G)到新的45nm(Slim)
降低了發熱量以及耗電量

但是顯示晶片RSX怎麼不縮小製程呢(好像還是90nm...)......
neo1019 wrote:
http://new...(恕刪)


盜圖的吧
http://www.ifixit.com/Teardown/PlayStation-3-Slim/1121/1
中國網站最喜歡盜圖了
也不註明出處

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