MLCC電容要改用0603包裝
原先他所建議用0805包裝的電容太大了!!!!!
會非常靠近非常難焊
除非都用刷錫膏加上熱風槍來焊接
一片轉接板用
6顆470uF 3mOhm坦電
12顆MLCC電容
47uF x2、22uF x2、10uF x2、4.7uF x2、2.2uF x2、1.0uF x2
紀錄一下
為了改成功40nm RSX殺了好幾台厚機
這些厚機上bga手術台 完美體現出手術成功但病人已死亡的例子
雖然拆下焊上RSX成功但是拿下來發現cell裂開了 可能高溫烤裂不然就是RSX上面四個RAM爆錫
甚至最坑人是都成功上機發現ps2相容有問題直接黑屏
改這張板子的路上很艱難 發生好不容易改好能開機後再開出現2110錯誤 保險絲也沒燒
為了修好查電路一整天發現電壓沒出Orz
目前已經修好
還在研究怎麼越獄改這個太燒腦 難怪在國外改好40nm初代厚機價格不菲
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