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新專利暗示PS5使用液態金屬散熱

不同於微軟主動公開新主機XSX的構造,索尼在PS5上的宣傳上一直處於比較被動的態勢。很多時候普通玩家只能從媒體曝光的PS5專利上了解一些細節。近日索尼一份新的專利得以曝光,暗示PS5主機可能採用液態金屬散熱。新的PS5專利顯示這一新主機不再依賴風扇散熱,在過去依靠風扇會導致機器使用一段時間後出現噪音打破用戶沉浸感的情況。

新專利暗示PS5使用液態金屬散熱


新專利暗示PS5使用液態金屬散熱

而液態金屬將取代位於半導體芯片和系統散熱器之間的潤滑脂。根據專利,金屬將降低主機上這兩個部位之間的熱阻,改進半導體芯片的散熱性能。

液態金屬將用「紫外線固化樹脂」密封在主機內部,這樣受熱時就不會泄漏到主機上的其他部分。盡管某些人對包含液態金屬的主機表示擔憂,尤其是對於一個必須被製造和運輸的電子設備,但金屬只有在機器開機後才會液化。

PS5主機的運行能加熱並液化金屬,吸收半導體芯片的熱量。盡管仍然有風扇來幫助控制主機內部的氣流,但液態金屬將吸收熱量並大幅度降低主機內部的溫度和噪音。

Xbox老大Phil Spencer曾公開表示他喜歡PS5的散熱系統,但當時Spencer有可能指的是PS5主機的外觀設計,而非內部情況。

新專利暗示PS5使用液態金屬散熱


液態金屬的評價滿兩極的,導熱性能佳但沒有搭配夠力的散熱結構也沒有太大的幫助
一般來說都是使用具撥水撥油的三防膠塗在周邊防堵外溢
這次使用UV膠來做柵欄,萬一固化後有高低差可能會讓液態金屬從縫隙中流出
希望不要造成反效果.....
2020-08-17 16:51 發佈
chrisabbie wrote:
新的PS5專利顯示這一新主機不再依賴風扇散熱,在過去依靠風扇會導致機器使用一段時間後出現噪音打破用戶沉浸感的情況。


這三小?
不管水冷風冷,最終都是靠散熱片和空氣流動把熱量散到空氣中
液態金屬的作用只有快速將熱導出,避免像Zen2 7nm一樣的積熱問題,減少過熱降速的發生率,要散的熱還是一樣多,不會因為使用液態金屬而減少

會用到液態金屬只代表一件事:
PS5用以往的散熱方式會導致頻繁地過熱降速,不得不用液態金屬來試圖改善

把黑的說成白的,感謝SONY示範了何謂宣傳的藝術
充其量只是加強被動散熱的部分
先不考慮UV固化膠在反覆接受高溫後變質的可能性
主動散熱沒有做好規劃
然後讓消費者誤認為這樣就沒問題隨便放置在對流不佳的環境之中
感覺上接下來出現問題的可能性不會太低才是
換個導熱膏也能發個公關文。這種相變化材料的問題通常弊大於利。旁邊用UV固化是為了怕散熱膏在高溫溢出,這將會導致主板短路。說到底,這設計搞到開蓋塗膏加封膠其實蠻搞剛的,還會有額外的震動風險。搞成這樣,不是散熱設計太爛,就是處理器太強。小弟認為前者的可能性比較大。
無聊!!
要不要報導PS5組裝都不用一根螺絲?
其實機器穩定就好
散熱土炮自己來就好

最近剛買PS4
真的溫度是有點高

1.
先買現成的副廠套件
那個五個風扇真是吵死人
NT400真是廢物
2.
露天買了
一塊30mm 30mm 3mm的鋁板
四個小的手機夾 夾5.5cm的
然後將鋁板夾在PS4正面
手機夾還可當直立架或墊高架
完成被動散熱 含兩份運費大約NT400
3.
其實鋁板只要
30mm 15mm 3mm
然後
找CPU散熱器
用十元的散熱膏固定在鋁板的最熱處
然後買一個靜音風扇
改USB接頭
固定在CPU散熱器上
大概電子材料行花費NT300
完成主動散熱
如果像我都用以前電腦組裝的舊料
都不用花錢

主要是很安靜
改裝的效果也蠻爽的
副廠的直立架和風扇都白花了
我直覺想到魔鬼終結者裡的 T-1000 耶
怎麼感覺一開始就有預感會熱到當機??

回想起當初PS4不站起來還會熱當的光景。
我們還是夥伴吧 wrote:
怎麼感覺一開始就有預(恕刪)


那是跑3A大作很吃性能才會有的問題吧
像我只有玩NBA 就算玩一整天也沒有熱當的問題
"新的PS5專利顯示這一新主機不再依賴風扇散熱"
光是這一句就有很大的問題
熱能量是會累積的,沒有主動散熱的系統單靠環境對流就想把這麼大量的熱流送出根本就是天方夜譚
新製程讓顯卡CPU整體發熱量大幅下降好了
還有NVME SSD跟高速記憶體製造出來的熱量也是很可觀
單靠液態金屬能解決早就能看到電腦主流中階顯卡都改用無風扇設計了
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