SElephant wrote:
感覺自從C系列出來之後，就已經多少看得出Sony想要走上下分離的政策，只是迄今為止他們勉強有守住每個同級距的產品，至少還能比對手輕一點、省電一點的表現。因此，分離部門推出ODM產品後到底會維持這樣的政策，還是逐漸拉近與對手之間的距離？這點是我比較好奇想要觀察之處.......
有嗎？？？
那Ｅ與Ｆ的定位到底在哪？？
ＥＡ／ＥＢ／ＥＣ的定位又在哪？？？
只覺得........Sony越來越不像sony了～～～～～
聖熊 wrote:
今年的EA/EB/S...(恕刪)
我之前的EB17的拆解分享、就已經確定了是富士康代工了
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=258&t=1463493&last=18310006
富士康代工的主機板
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還有機身都是富士康代工的
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fl105 wrote:
有甚麼好大驚小怪的,現在不就是這樣嗎? 廣達,富士康,還有最早的華碩都代工過阿,對SONY 來說是內部組織變更,多分一個部門來看ODM 廠的東西,也讓本來做MIJ 的RD 可以更專心在技術的研發,這是好事阿
我也是覺得，SONY只是把本來就在做的事情，從組織明確地區隔開來，其實沒什麼好驚訝的，業界混久的就知道了。也許Sony這麼高調地揭露，只是想一方面做行銷一方面維持本家機種的血統純正而已。但是OBM遲早還是會轉向OEM的。原本的OEM就變成JDM or ODM。
早年的16" GR應該是第一個OEM的機種，後來據說CR就由FXN OEM，目前的E/CR/S/Y都是OEM or JDM，其它機種不清楚。(不過我個人強烈懷疑Y應該是ODM 哈哈)
focus wrote:
成本結構只是其中一個環節，我認為雙A的設計能力（空間、重量、硬體layout）等能力還是與SONY有所差距。
拿雙A來比擬，也對也不對。以結構上來說Asus和Sony還是比較相似的只是已經把製造切出去，而Acer早就已經是ODM模式運作。
但是我認為，日系品牌本家設計還有一個特色，就是它們使用的日本供應商有一些東西是還沒有傳到台商這個resource pool的。HDI M/B就是一例。
但是換言之也適用。給Sony用雙A這種operation model，它也做不了雙A這麼低的cost management
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