TYPE X就是TYPE X,跟X505一點關係都沒有,
X505是VAIO 五週年為了向最早的505系致敬的大成,
而且,如果大家有注意到,
X505根本只是型號(PCG-X505),
它的正式系列名稱其實是叫做TYPE 505 EXTREME,根本就是505系,
不是寫個TYPE X就是X505的什麼接棒者或者接班人的.
若是這樣,可能大家還得想到另一部VAIO叫做TYPE X的東西吧....
所以拿TYPE X來跟X505來做比較本身就是一件有點奇怪的事情,
拿六年前的機器來跟現在的規格來做比較也是挺奇怪的.
雖然小弟也覺得為啥六年前LCD版本的X505可以又薄又無風扇,
現在的TYPE X弄了LED背光卻感覺沒有進步一樣.
請把TYPE X當作是一個獨立的系列吧....
現役>U101,HX70B7,S115退役>SR53GF,G118,TX90S,LA50,RZ53,S36C,LB50,TX26C,T17GP,K76P等15部
SONY的505系列最後一款應該是TZ的限量紫色....相信大家應該都知道我說哪款囉.....
而這次的Type X僅僅是SONY新的產品線~~~~
至於CPU是採用什麼的..我倒是覺得無所謂....或許ATOM的效能真的很低...我不知道.我沒用過....
但是我想X本來就不是定位於效能的機型...要效能請往Z去看.....
要找完美機種,我想目前來說不可能..以後也不可能...任何一家廠牌都會有其定位,訴求方面不一樣....
不是所有人都要效能,不是所有人都要外型,簡單來說,完美的機型應該在於自己本身合適的的才對....
所以也別一直在拿CPU說嘴了....效能是建築在金錢上的~~~~
TZ的正式系列名稱其實是TYPE T,所以它其實是T系的後繼機,推出的時間故意處理在VAIO 10週年的時間點,
至於TZ十週年的版本是為了紀念VAIO 10週年而特別採用505系的配色所推出的限量機型.
除了顏色跟505系有關聯外,事實上TZ跟505系也沒有任何型號序列上的關聯.
X505真的是當時SONY技術的大成,有點宣示的意味在,
(大概就像CANON EF 50mm F1.0L那顆鏡頭的存在一樣)
所有技術在X505之後便下放到各VAIO機型,
也所以,不是看到機器的巧克力鍵盤,就是看到機器轉軸上面的綠光....
每部機器都看的到X505的影子....
現役>U101,HX70B7,S115退役>SR53GF,G118,TX90S,LA50,RZ53,S36C,LB50,TX26C,T17GP,K76P等15部
jason206 wrote:
Poky 提到風扇,...(恕刪)
其實Atom CPU的發熱並不會很大，市面上也有幾款無風扇的netbook(像Dell的mini 9)
X505主要是用底部一整片跟鍵盤上半部的金屬款來散熱
一般使用下不會很燙，但如果跑很操CPU的程式一段時間後，鍵盤上半部就會有點燙手
不過用了幾年了，也沒聽說過X505有熱當之類的問題
新的X系列相較之下，底部少了X505一半的散熱面積(另一半被拿去裝電池了)，上面又有鍵盤，鍵盤的散熱能力又沒有直接金屬來的好
因為機體很薄，如果不做風扇的話，那使用者就是直接在熱源上打字了
我猜Sony也想要展示一下他們風扇超薄的技術，所以最後決定放上去XD
如果是裝在像X505的的機體上，應該有可能放的了SU9400+無風扇
就是因為 X 沒有被官方定位為 X505,
甚至為了不希望被當作 X505 的後繼機,
許多配置不能仿照 X505 的配置, 使得 new X type 設計上受到許多限制。
1.圓柱體 Li-ion 比方形便宜且電量容積比較大。(還是今年有改觀了??)
2.鍵盤沒能往下移, 上方空出一大塊當作散熱片。
如果這兩個最有效益的規劃放進去, 我認為不見得會增加成本, 可能還降低成本。
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就像許多報導 SONY 原本不作小筆電, 終於還是跳下來做出 VAIO P 了,
阿 VAIO P 不就等於 VAIO C1 的進化嗎? 兩個 Style 相同, 只是明顯少了個 Jogdial ...還有旋轉的鏡頭。(還是閹割? 把 Line-In 都省了)
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jason206 wrote:
兩者機身中央厚度相當...
既然 X505 的 CPU Pentium-M 10W TDP 都可以作到無風扇,
為甚麼 atom Z550 區區 2.4W 需要設計有風扇!?
還有 SU9400 TDP 也是 10W 為甚麼裝不進去新款的 X ?!
是市場問題, 還是技術問題...
小弟的不負責亂猜測:
X505的Skin temperature一定高，而且X505本來就是做技術宣示(做爽的)，不太用考慮量產性，我認為技術宣示是唯一的目標，同時確立未來幾年內Vaio會使用到的技術指標。
至於要不要風扇(主動式)，還是得看整個系統的發熱，CPU的TDP只是其中一項，尤其TDP小的CPU/Chipset，系統其它發熱元件(Memory/SSD/MiniPCIe等)的熱量相較之下就更明顯。
SU9400還得搭配GS45和ICH9呢，我記得CPU+GMCH大概會到18W，遠比Menlow Z540/550+US15W的2.4+2.3=4.7W要高。
現在好像還沒有人用ULV可以不加熱導管的，要加的話Vaio X的系統厚度不夠，就算風扇夠力，Die的瞬間溫升也沒法解決...
不過如果Vaio X可以把系統厚度加到12mm左右，我認為5W的ULV有機會...
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