Vaio VPCS116 開...殼文

起因:

閒來無事的一晚，對平常PC 都是DIY 自組的小弟來說，自我強迫性的習慣就是先把原廠的散熱膏換掉!
無論是顯示卡，CPU，均換上自購的AS5 來增加散熱效率!!

為什麼要換掉原廠散熱膏呢? 通常在散熱膏方面，原廠一向很"阿莎力"，小小的DIE 上面一定是"葛"了滿滿的散熱膏，(通常還很容易乾掉的那種...)，對於善於DIY 的網兄而言，看到這種情況一定是搖頭的! 大家都知道，散熱膏薄薄的一層就好!!

自我幻想: 換了散熱膏，增進散熱效率，風扇轉動時間減少，電池續航力增加....
心中OS: 分明只是手癢想拆開....

既然沒PO 到S116 開箱文...
看了一下版上還未有S系列的拆機文，小弟就在此獻醜一下啦~
使用的只是很一般的DC ，外加不時手震亂入 ... 請看倌見諒!

STEP 1: 遵照SONY 說的，保固貼紙，"撕毀無效"!



把保固貼紙撕下來後，貼到(這個叫什麼紙...)一旁保留下來。順便把底部不相關的貼紙也都處理掉吧!!

STEP 2: 確保安全，移除電池!



這邊講解一下，如果只要拆下鍵盤，紅色三個圈圈內的螺絲卸下即可。
藍色兩個螺絲卸下後，可移除光碟裝置。 更換硬碟，則是四個紅色方型內的螺絲拆掉即可。

當然，若要整台拆開，就是要把上述的螺絲全部鎖下來了!! 只有這樣嗎?

不是的! 還有PCI EXPRESS CARD 假卡下，還有一隻螺絲要移除!



另外，卸下硬碟之後，原本置放硬碟的底下，還有一顆螺絲，也一併拆下



螺絲長短不一，卸下時，建議複製螺絲原本的位置來放置，這樣收工時可以減少很多麻煩!

STEP 3: 移除機身底部外殼

在卸下全部的螺絲後，退出光碟模組後，先從靠近RJ45的部分開始掀起，此時左半部會很容易的就掀起來。
一直到了3.5 音源輸出那邊時，會感覺有卡損卡住了! 這時候不要硬拆，先看一下拆解後的圖片了解卡榫位置





如果留有指甲的朋友，可以用指甲直接沿著底部縫隙刷過去，卡榫就會解開了!

STEP 4: 卸下後的底殼



STEP 5: 發現目標，處理器與顯示卡的散熱器。



依序各反鎖個兩圈卸下螺絲，以平均壓力避免傷到 DIE

STEP 6: 清除原廠散熱膏





果然是... 十分阿莎力!! 且看了一下，似乎並不是含銀量成分高的散熱膏 ~"~

經過一番清潔後 ...







與重上AS5 ...



在將散熱器所回去後，就大功告成啦~

STEP 7: 隨意亂逛

在散熱器的左側，還有一個被動式散熱的晶片



不得不提一下，連散熱片都這麼注意到小細節，上方還留有凹槽走線呢! 散熱片底下是?

原來是HM55(南橋)晶片呀!



不過發熱量不高，僅使用被動式散熱，且散熱片底部與DIE接觸的部分是採用散熱膠方式處理，這次就不更換囉!

題外話，這種電容，上面有防爆紋... 應該是假的固態電容吧? (如有說錯，請網兄糾正我!)



四處逛逛之後，先暫時忍住更換掉i5 520M 的念頭吧... 只能說~



STEP 8: 收工啦!

裝上機身底殼，將先前卸下來的螺絲通通裝回去吧!!


後記: 尚未測試... 先PO開...殼文! 晚點拿些燒機軟體來跑看看，在將數據貼上來!
只是，小的在更換散熱膏前並無記錄相關數據... 依此無法提供同台機器上更換前後的比較數據，這點就比較抱歉了!