135底片機身的數位機背，大家買單嗎??? (第3頁)

ASRAAM
個人積分：3805分
文章編號：70281582

3805分

21樓

2018-09-27 15:24

起爭議獸 wrote:
如果是135大小的...(恕刪)

持有研究過Leica DMR就會知道這個有困難
一片135片幅的感光元件因為半導體需要有封裝的緣故,面積是比135片幅要大的
塞不進底片機背那個135的孔裡
加上有LPF/IR Cut這些必要厚度,
這些濾鏡必須塞進去那個洞裡,不然無法維持感光元件的焦平面與底片相同,一但不同成像就會是糊的
(尚且要考慮塞進洞裡的那段LPF/IR Cut是否太厚會被快門簾打中)

因考慮到封裝與LPF/IR Cut厚度
片幅能大到x1.3就差不多(Leica DMR就這大小)
x1.1拚拚看說不定有可能.

可與120底片機身相容的可交換數位機背
一般都是用省掉片抽結構來爭取到LPF/IR Cut所需要的空間

別問我的名字,我只是個舊時代的幻影.

carl3104

carl3104
個人積分：3773分
文章編號：70282427

3773分

22樓

2018-09-27 16:23

ASRAAM wrote:
持有研究過Leica...(恕刪)

請教ASRAAM大，所以DMR的CCD模組會深進R9的底片感光的那個框中，但是不會打到快門簾這樣嗎?

ASRAAM

ASRAAM
個人積分：3805分
文章編號：70282518

3805分

23樓

2018-09-27 16:29

carl3104 wrote:
請教ASRAAM大...(恕刪)

是
應該是有仔細控制厚度來搭配R8/9機身

別問我的名字,我只是個舊時代的幻影.

carl3104

carl3104
個人積分：3773分
文章編號：70282611

3773分

24樓

2018-09-27 16:36

ASRAAM wrote:
是應該是有仔細控制...(恕刪)

原來如此，感謝，沒用過還真沒注意到有這限制呢~

ASRAAM

ASRAAM
個人積分：3805分
文章編號：70282673

3805分

25樓

2018-09-27 16:40

carl3104 wrote:
原來如此，感謝，沒...(恕刪)

請用物理原則去想焦平面的條件啊...

上面我附的DMR照片
左邊的底片壓板照理說要貼平焦平面
對照右邊的DMR底片室壓板也一樣要貼平焦平面,可以看到感光元件模組是突起的
突起的部份當然就是伸進洞裡了

別問我的名字,我只是個舊時代的幻影.

lml640707

lml640707
個人積分：6155分
文章編號：70283054

6155分

26樓

2018-09-27 17:06

ASRAAM wrote:
持有研究過Leica...(恕刪)

純粹討論技術
如過要做通用型數位底片
我想到的是：
1.大部分較近代的底片機都有底片壓板
可以提供約2mm的空間
在這個空間內要放感光原件和PCB
2.CMOS前置濾鏡是個問題
如果要放濾鏡1.0就不可行
盡量追求>0.9
另外前置濾鏡越薄越好
最好能到0.5mm的水準
配合BSI CMOS
大部份底片傻瓜機應該都不會崩角了

千萬別跟豬打架，這只會讓你變髒，卻讓豬樂在其中。

ASRAAM

ASRAAM
個人積分：3805分
文章編號：70286080

3805分

27樓

2018-09-27 21:45

lml640707 wrote:
純粹討論技術如過要...(恕刪)

這我也想過,但我不是那樣設計的
我是做成一個有合理厚度能容納感光元件,處理器,儲存媒體,盡量是整體無突起長方形的模組(理想中大小差不多SONY DCS-U10那大小)
模組不必然含有顯示影像用的螢幕(主推Wifi/藍芽推送到手機/電腦,留有外接螢幕介面)
模組進入移除模式時必須有機械結構會把模組後縮並關上防塵門
基本供電的電池做成底片筒的形狀來節省整個系統的空間
模組的機械大小結構,卡扣介面,電子介面都將是開放的規格
最後用傳統機械加工或3D列印方式製作各款能裝上這模組的機背"框架"
框架模組結合後裝在用戶不同的相機上

不追求全部底片相機都能無痛安裝,優先考慮支援本來就能換機背的機身
最好是這三種
(1)原底片機背有電子介面能喚醒周邊的機身(例如Nikon F4/F5,用機身喚醒數位機背)
(2)外加手把有機械/電子式接點能釋放快門的機身(例如Nikon FM2+MD12,用手把快門鈕喚醒數位機背)
(3)熱靴支援半按快門時喚醒閃燈的機身(拉一條閃燈線喚醒數位機背)

希望是發展出一個新共同規格
若能邀如Kodak,Fuji一類大廠加入就更好了

別問我的名字,我只是個舊時代的幻影.