• 13

請問大家覺得Sony無反相機會因為Nikon-Z系列發表而更換加大卡口嗎?你希望嗎?

喉嚨癢 wrote:
這不是全時運轉的晶片,這晶片處理速度再快終究還是會塞在記憶卡傳輸這段。

所以在影像處理晶片炸掉以前,記憶卡就塞車塞到你按不下任何一次快門了。

加強散熱其實不是為了拍平面照用

而是長時間連續運作的錄影,所以就跟你說的相反,是需要更多的散熱措施

連拍是大量資料流瞬間塞到記憶卡,錄影是穩定流量一直送,基本拍照當然都夠,但是錄影就不足了

現在人買相機越來越多族群已經不是單純拍照用,是拿來拍影片+平面,所以這塊就很重要

SONY 相機只要過熱後就是要停機30min以上讓他冷卻不然會一直鎖死過熱保護,再新的三代、新韌體機雖然韌體可以延遲熱保護,但是還是不便,若是用SONY拍影片的通常都得多準備幾台機身輪流用,不然一台停機你就沒搞頭了。
umax wrote:
加強散熱其實不是為...(恕刪)


其實以目前的影像處理晶片發熱量來說,純然是半導體工藝問題,至少以目前SONY製程重點都是以TSV作為主軸,
意思就是讓感光元件訊號通路最小化的能力,才能實現更高的解析能力。
如果以導入像素隔離的DTI後再發熱量足以造成訊號串擾前還能穩定的錄影取樣30分鐘,我認為已經是這時代尖端技術了。
這時候導入再怎麼良好,後端導熱散熱元件都難以讓雜訊抑制更好了,或者說是再增強散熱對產品外觀對散熱的妥協代價太高。

光釋出機身尺寸大概就被炮到體無完膚。在沒有更巨大的散熱排之前,依這機身尺寸加個不到五公分的熱導管真的意義不大。
拉出的距離根本拉不開環境溫差。更不用說機身的局部高溫只會在導熱管加上去之後更明顯,只讓使用者體驗更差。

當然目前SONY還在往更高像素密度與更高的色彩捕捉深度做開發重點
只能說目前半導體工藝,即便製程再成熟,在目前的架構下,這發熱量大概就是這樣了。

理解這些以後,就不會去多怪SONY有沒有在機身上多放上那些只增加散熱效率不到2成的元件了。

waterbluesin wrote:

出一樣大的卡口並不...(恕刪)



我說的不是卡口的技術問題,是中片幅,N和S會為了奧運出更大更重的新系統?技術不是問題,不賺錢就是問題了
jiasai wrote:



我說的不是卡口...(恕刪)


奧運是一個需求增加的機會,大量生產,成本降低的可能,也增加賺錢的機會。


中片幅絕對是未來的趨勢,sony在奧運前,肯定推出大革新的產品
sony8228 wrote:
中片幅絕對是未來的趨勢...(恕刪)


孩子別傻了
全幅微單連主流大廠都追的這麼辛苦
用生命去博賭
二線大廠還根本看不到影子
這種情形下誰還有性命去玩中幅
大概只有索尼有辦法玩中幅
不過在索粉高興宣揚索家中幅
索尼追中幅鏡頭時
就是CN搶全幅市佔的好時機
不小心多按一次,麻煩請管理員刪文
依我經驗,在二手市場上要賣fujifilm無反的東西比賣Olympus無反的東西要容易不少。

加上二手市場和fb粉司的用戶人數比,應該可以粗略推論"目前在台灣無反用戶"大概是sony,fuijfilm二分天下。

另方面,z環這幾支鏡頭都比e環重,究竟能吸走多少以輕便取向的相機使用者??

仍待時間來檢驗.

畢竟願意帶出門才有用呀.

也不會有那種買了大單反,結果一年帶出門沒幾次的事情發生.




bladestorm wrote:
無反大戰,感覺OLYMPUS與Panasonic已經不在被討論的範圍之內了,好歹也是無反系統的先驅者。
口勁大進塵的機會更大
用完每次都要清理

sony8228 wrote:
中片幅絕對是未來的趨勢,sony在奧運前,肯定推出大革新的產品

攝影的歷史趨勢是片幅從大到小
中片幅就是被135幹掉的
底片時代120和135在成本和體積差距遠沒數位這麼大
中片幅都被打成小眾了
不知道哪來的信心在數位時代中幅會變成主流
千萬別跟豬打架,這只會讓你變髒,卻讓豬樂在其中。

喉嚨癢 wrote:
其實以目前的影像處...(恕刪)


我倒是比較想要他乾脆改導熱管接到底部,把導熱管的接觸點外露在機殼底部
然後透過外購散熱導熱框架、或者散熱快拆底板,讓想要散熱比較好的玩家去增購

或者把熱導到螢幕背後的部分做好些,螢幕背面稍微有個1mm左右材質呂合金深度的直排散熱排之類的。



現在玩家大多也只能在掏寶買散熱風扇排自己外掛在螢幕後面
  • 13
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 13)
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?