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請問大家覺得Sony無反相機會因為Nikon-Z系列發表而更換加大卡口嗎?你希望嗎?

個人以為追求較小的法蘭距/卡口比有其意義在
能夠帶給鏡頭設計更多的彈性
但跟世界上所有事物一樣
持續追求必定會面臨邊際效用遞減副作用遞增的情況
所有廠商面對的都是選擇“最適”而不是最好
因為最好並不存在
只能說過去近三十多年尼康在卡口規格上吃了太多苦頭
所以這次選擇了另一條完全相反的道路
希望這次的選擇能夠讓尼康重振往日的雄風
千萬別跟豬打架,這只會讓你變髒,卻讓豬樂在其中。


1.卡口大,同樣的設計與製造水準下,光學表現肯定比較好,Sony最晚明年也會推出
2.因為2020東京奧運,Nikon明年會推出中片幅的專業機種,Sony也是。掀起專業市場的另一個高潮
sony8228 wrote:因為2020東京奧運,Nikon明年會推出中片幅的專業機種,Sony也是。掀起專業市場的另一個高潮...(恕刪)



這麼肯定?這是有內線還是單純預測?就一個奧運各家賭這麼大?有點難相信
jiasai wrote:
這麼肯定?這是有內...(恕刪)

出一樣大的卡口並不難,唯一要克服的只有轉接環的機械強度,還有新鏡頭沒辦法用在舊機身而已
這個轉接環什麼功能都不用,只要當個延長線連接電子接口就好,所以克服機械強度就好
再來小可以接大,但是大沒辦法接小,所以舊機身會被放棄,不過電子產物本來就這樣,總比鏡頭群被放棄好多了

我是不認為sony會跟nikon玩這個啦...
waterbluesin wrote:
出一樣大的卡口並不...(恕刪)


SONY 不用跟NIKON 玩大口徑,因為這樣根本賺不到錢

1.太貴入門的人少
2.鏡頭、機身要重做,太燒錢

他也不是沒做中片幅的CMOS 哈蘇那些也是他賣的,
賣CMOS就躺著賺了,為啥要燒錢做沒人要買的東西


FUJIFILM GFX50S、Hasselblad H6D-50C、H6D-100C 有幾個人有?


umax wrote:
SONY 不用跟NIKON...(恕刪)

其實不會,加大卡口可以降低鏡頭設計難度
加大機身同理,有更大的機身,代表內部散熱可以更好,可以加更多功能
你就想像60奈米跟15奈米哪個難度高就好
問題是這跟sony過去的方針打架,出國我也不喜歡帶1.4這種巨砲
隔壁一直要0.95上af不能理解就是這樣,手動就這麼大顆了,你們還要自動?
所以sony你他媽快把35 1.8生出來
世事大多無絕對,大卡口有優點就有缺點。

如果尼康想藉大卡口的優點、在FF鏡頭工藝上拉大與競爭者的差距,只怕也不容易。
waterbluesin wrote:
問題是這跟sony過去的方針打架,出國我也不喜歡帶1.4這種巨砲
所以sony你他媽快把35 1.8生出來

索尼的好處就是其實1.2也沒很巨砲啊
我出國都帶1.2趴趴走
而且手動自動兩相宜




千萬別跟豬打架,這只會讓你變髒,卻讓豬樂在其中。
waterbluesin wrote:
其實不會,加大卡口可以降低鏡頭設計難度
加大機身同理,有更大的機身,代表內部散熱可以更好,可以加更多功能
你就想像60奈米跟15奈米哪個難度高就好
問題是這跟sony過去的方針打架,出國我也不喜歡帶1.4這種巨砲


SONY 要輕小 不可能把口徑做大 現在的尺寸都嫌大了搞更大更沒人要

且SONY看起來不是很想解決過熱的問題... CPU溫度過高散熱部分卻一直不做導熱處理

有在用SONY相機的都知道,螢幕後面會熱,但是其他地方不會,偏偏SONY CPU 溫度特別高

在其他家廠牌是,把熱導到全機身鋁合金部分去散熱,所以機體會有感溫熱,包括握把拉之類的

猜想故意不做就是要產品分級,要你拍長時間的去買他的DV,加上省料設計


主晶片CPU 竟然只是這種貼片去導熱到底部,
不是薄型熱導管也不是直接黏合導熱片導到整機身鋁合金散熱



umax wrote:
主晶片CPU 竟然只是這種貼片去導熱到底部,不是薄型熱導管也不是直接黏合導熱片導到整機身鋁合金散熱


身為一個曾經在熱流領域待過的工程師可以回答你,這樣貼也夠用了。

這不是全時運轉的晶片,這晶片處理速度再快終究還是會塞在記憶卡傳輸這段。

所以在影像處理晶片炸掉以前,記憶卡就塞車塞到你按不下任何一次快門了。

以上
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