luftbubi wrote:
連結裡說了，蔡司提供...(恕刪)
連結裡是說
ZA鏡是由德國蔡司設計
並提供quality assurance measures
這是光學的部份
然後交由Sony跟CZ挑選的工廠去生產鏡片
最後由CZ挑選的工廠去做quality assurance
以下是我的補充
Sony最後要去完成的是接環與AF的部份
這就是為什麼ZA鏡要在日本生產的關係
這樣算貼牌?
我看只是大家解讀不同
我也不想講那麼多了
ZA鏡是蔡司所設計..技術也由蔡司提供...
製造交由SONY去找光學廠生產...頂多算是把生產權給SONY去處理...
而貼牌...貼牌的意思是...我工廠做了一批不錯的產品...各家廠商來批貨我就印上他的商標...讓他用他公司的品牌去賣...這種情況...家電類...單車類就一堆完全一模一樣的東西卻不同商標...那種的才叫做貼牌...
照這樣說...請問...IPHONE的手機...算不算貼牌?...APPLE自己本身並不會生產手機...也沒有製造部門...本身只有設計...銷售...
生產大多是鴻海..富士康這種電子企業...那...大概也算是鴻海讓APPLE貼牌囉?...
但是...完全不會有人說...IPHONE是貼牌的手機...可是...該手機...從裡到外...除了IOS以外...沒有任何東西是APPLE生產的阿~~
零件..組裝..生產等等流程外包就算貼牌?...那世界上大概9.9成的東西都算貼牌了...
各家單眼廠商也沒能力生產機身外殼阿...也沒能力自產LCD螢幕阿(SONY能)...也沒能力提煉金屬阿...
INTEL..AMD晶圓也外包阿...那INTEL是貼牌?...
pupu0821 wrote:
INTEL..AMD晶圓也外包阿...那INTEL是貼牌?........(恕刪)
這邊有點小小的問題，Intel從沒有foundry out CPU；Intel說CPU的製程/製造能力是它的core，不可能foundry out，其實因為製程/元件制訂了IC的設計準則和capability，它的製程能力目前沒有對手，所以形成另一個很高的門檻，其實也悄悄地在接晶圓代工訂單，主要是FPGA。只有例如base band (併購英飛凌mobile)、網通這些周邊非核心IC才會foundry out。
IC製造比較像是IC的原物料，與組裝代工製造實在是不同兩回事。
至於AMD，無可奈何本來製程能力就難以望Intel項背，不斷虧損且無力兼顧製程/元件研發和設計研發經費，所以Fab分拆成不同公司了。
但是在ZA鏡頭上,我覺得ZEISS是得了便宜在賣乖.德國蔡斯的設計團隊實際上應該沒有設計AF鏡頭的經驗,在ZA鏡之前的AF菜頭,都源於富岡光學廠的京瓷生產的,CONTAX N系列鏡頭還有人認為有SIGMA的技術,而CONTAX G系列鏡頭就別提那可笑的AF能力,那光學設計根本就是手動鏡,唯一一隻德產的CONTAX G鏡頭甚至取消AF直接手動了.那幾年德國ZEISS的設計團隊最常做的就是電影鏡頭,眾所周知電影鏡頭都是手動的.
就像BMW突然說要做前輪驅動讓車友感到詫異進而產生質疑,由不曾設計AF鏡頭的德國蔡斯所設計的ZA鏡頭一直有人懷疑也不奇怪,更何況SONY所合併的MINOLTA團隊,原本就擅長設計製造優良的AF鏡頭,我所懷疑的是以SONY的光學設計實力,哪裡需要蔡斯呢?
說到底是SONY的品牌力不及CANON NIKON,不然以其完全不遜於前二者的光學實力,何必付錢拉上蔡司呢?消費者如果沒有品牌迷思,SONY不用付錢給蔡司,或許在價格上就可以直接回饋消費者.
既然收了錢的蔡斯都說ZA是蔡司設計的,那其他人還有什麼好說的,不過如果蔡斯把ZA鏡的資料收進這裡 http://lenses.zeiss.com/photo/en_DE/service/download_center.html ,用蔡斯的標準來測試MTF就像CONTAX N與CONTAX 645,相信會與其它的蔡司鏡頭有共同的比較標準.
Tessar；Xenar；Color Skopar
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