poiu0351 wrote:
移動CMOS可解決的問題只有卡口距
要直上鏡頭還需要新的卡口徑可變結構,可變大變小,且得應附A接環長焦鏡重量的剪力
新的A卡口光圈撥桿結構,可以閃過比A接環更大的E接環
您想太複雜了.
空氣大都說(A7/A7R + LA-EA4) 就是混合接環了, 只是我比較picky,雞蛋裡挑骨頭罷了
1.沒有一體成型設計,轉接環那個腳架座不要強迫中獎可以嗎?
2.多一片玻璃多一片鬼,SLT技術,現在已經可以被on sensor PDAF取代了
3.轉接環太貴,就算沒有SLT的LA-EA3也太貴了
4.轉接後,某些機身功能打折
5.無IBIS,幾乎所有的A-mount鏡都沒有防手震
我所說的A+E融合機,基本上就是(A7/A7R + LA-EA4)架構的改良,解決上述缺點
