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對 SONY ALPHA 未來感到疑慮

airsama wrote:
這功能還真吸引人,我都想要一台。

只不過 CMOS 的發熱可能會很可怕,耗電量也會是怪獸等級。

就算 CMOS 過熱和耗電量都不是問題,這台夢幻相機的價格可能我要賣腎才買得起。XD


新年有沒有新的神諭? A+E混合接環甚麼時候會出來啊? Ultimate Total Solution, 就沒有棄誰保誰的問題了,Everybody Happy!
snow peak wrote:
夢:3600萬以上的高畫素+逼近ovf的超高解析無lag的evf,讓我們重返貼近世界的構圖樂趣+五軸機身防震 + 超強的impage pocessor來處理data使連續shooting的速度, 快門速度, 存取速度都超過CN.+無反架構.
iso ok 就可以了. CN的雖然好, 但是總覺得那兩家的照片看起來不是很立體, 像大頭照的夢幻感覺(可能是我的眼木與錯覺!).


Dear Santa

我也想要一台

新規作成 wrote:
新年有沒有新的神諭?...(恕刪)


期待sony趕快出a接環FF機,但目前彷彿都沒下文,反倒是哈蘇出了一台,但價格.....

新規作成 wrote:
新年有沒有新的神諭?...(恕刪)


A7/A7R + LA-EA4,不就已經是混合接環了嗎?
airsama wrote:
A7/A7R + LA-EA4,不就已經是混合接環了嗎?


LA-EA4? 看到A6000的外星對焦科技,不是等於宣告這玩意又要obsolete?(上次傻傻買了LA-EA2 ).SLT,中間雖然只是薄薄的那麼一片,很多人感覺可是彆扭的狠呢--Feel no good!,不是嗎?

透過LA-EA4,一堆機身native features還東折西扣,膾炙人口引以為傲的IBIS也沒了,哄他們說乖乖這就是 A+E混合接環機身,A-mount鐵桿部隊聽了會哭哭的.

chyahae wrote:
期待sony趕快出a接環FF機,但目前彷彿都沒下文,反倒是哈蘇出了一台,但價格.....

非常懷疑歷來A900+A850+A99的累積總出荷量,恐怕還比不上剛上市沒幾個月的A7/A7R,如果你是Sony老闆,該怎麼做? 公司連賠那麼多年,壓力可是大的很,pure A-mount,真得不容樂觀.

看看Nikon吐苦水,市場情勢真的很嚴峻,老大老二都這樣了,何況是排在後面的Sony

DPREVIEW:: CP+ 2014: Nikon Interview - 'our cameras need to evolve'
就算sony今年出新的A接環相機,不管片幅有無反光鏡,都不能改變A接環弱勢的情形,以BCN的統計來看,sony的銷售主力就是E接環,全片幅E接環已經有了,拿掉反光鏡?那不就是E接環加長版?
berlinnm wrote:
全片幅E接環已經有了,拿掉反光鏡?那不就是E接環加長版?


A-接環機身最大的問題是,就算出了,也賣不了幾台,注定慘賠.

所以小弟認為:與其再出pure A-mount的機身,Sony不如乾脆就趕快出"A+E"融合機身---在一體設計下,此時所謂的E-A轉接環,不過是個機構延伸套筒,讓電子信號通過而已,中間並無protocol translation,成本極低,無論A-mount或E-mount介面,都是由機身直接驅動,因此所有features與performance都不會打折扣.這樣不但滿足了原先A-mount機使用者昇級的需求,而且還讓他們也能活用較輕巧的FE/E鏡.對於FE/E mount的使用者,現在欠缺大光圈鏡頭,透過LA-EA4轉接A-鏡,也只能說是"湊合將就"著用.只有A+E融合的機身設計,才能真正將A-鏡與FE/E鏡"融合"成一條產品線,互相支援.

Sony把NEX的名字拿掉,特意要營造A-mount,E-mount一體的印象,不過如果它還繼續維持A-mount機,E-mount機各行其事,其實就沒多大意義,甚至可以說是徒增困擾,反之有"A+E"融合機身的話,改名就有了策略上積極的義涵了.

新規作成 wrote:
A-接環機身最大的問...(恕刪)


這的確是最穩當的策略,
往後的機身從入門到高階專業機種整合為單一架構
相容目前兩種接環,最後是鏡頭經由融為單一接環全面大改版,
並且同時擁有高度轉接它廠鏡頭的相容性。



路過的刺客 wrote:
這的確是最穩當的策略,
往後的機身從入門到高階專業機種整合為單一架構
相容目前兩種接環,最後是鏡頭經由融為單一接環全面狗版


最後應該是鏡頭內建cmos
機身只用來後製

新規作成 wrote:
A-接環機身最大的問...(恕刪)


每次看到在討論A,E混合卡口
我都在想是我查錯資料,還是我思想太保守死板
我查到的資料是
卡口直徑 E > A
卡口距 E < A

移動CMOS可解決的問題只有卡口距
要直上鏡頭還需要新的卡口徑可變結構,可變大變小,且得應附A接環長焦鏡重量的剪力
新的A卡口光圈撥桿結構,可以閃過比A接環更大的E接環

目前要做=高強度材料(避免斷接環)+不安定的機身(內部移動結構太多)+很大台=>很貴+沒人想買

是直接放棄不好賣的產品?
或直接拉成高低階產品?
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