Davidr wrote:
魯獅大最棒的還是他對CMOS的見解
話說是先過光罩之後才來看要切多大的CMOS是吧
XD
...(恕刪)
魯獅大這句話,嚴格來說,並不算錯,只能說是省略了很多半導體製程的步驟罷了!
半導體前段,晶圓若在Litho Layer都不用光罩,也就沒Pattern,當然也就沒
Scribe Line.
一片沒Pattern的Wafer,只能報廢或Down Grade去回收,當然沒有機會外送
到封測廠,給人切大切小.
以上是個人粗淺的認知,若有謬誤請指正,
謝謝!
九份老街 wrote:
魯獅大這句話,嚴格來...(恕刪)