abso0408 wrote:
200萬錯的離譜，...(恕刪)
這麼說閣下知道晶圓的實際成本有多少囉?可否解釋一下
地圖上的流浪者 wrote:
這麼說閣下知道晶圓...(恕刪)
我不是專業人士
不過好奇查了一下
晶圓製程不同 價格差好幾倍
"業界指出，晶圓代工每代製程價格都不同，例如十二吋的九十奈米每片最高報價約兩千美元（約台幣六．六萬元），也有的在兩千美元以下；四十奈米製程的最高報價推估每片約達四千美元（約台幣十三．二萬元），有的產能數較少的代工報價則僅兩千到三千美元；十六奈米才有約八千美元報價。"
stanmkl wrote:
我手上g9/em1ii/gx9/em10iii，某些光源下總是誤差極大
這是對焦求快的副作用.
拿圖做簡易說明的話就像這樣:
某個場景下，對焦距離和峰值高低的關係表
A, B, C, D 都是 local peak，其中 C 是 global peak
對焦系統開始搜尋高峰值的位置
過了 B 點後一段距離 d，發現峰值仍持續下降，就回頭了
最後合焦點在 B
d 減小，搜尋時間變短，越快合焦，但可能像上圖合焦在 local peak 上.
d 加大，搜尋時間變長，但是可以增加搜尋出 global peak 的機會.
可能 A 廠商覺得把 d 縮減到某種程度，仍然有九成機率可得到 global peak，那miss的一成，就是為了加速而可以忍受的犧牲.
也許 B 廠商更貪心，d 縮得更小，但各種不同場景下正確合焦率還有八成..
當然，合焦的條件設定不會像我畫的圖這麼簡單，產品開發時也都經過幾千幾萬次的測試，
剩下的就是看消費者要不要接受的問題.
有的人可能覺得 A,B 都很準，至少都贏過 C 廠的六成.
有些人認為 A 廠還可以，B 就不能忍受了
有的人標準高，沒有到 99% 就不妥協，A, B 都不及格.
或是搞到最後才發現消費者其實根本不在意準焦率高低，反而很看重色調...
abso0408 wrote:
200萬錯的離譜，...(恕刪)
看來你沒看清楚我的文章寫了什麼
「舉例」，而且我沒講那種製程，加上我的計算是為了要讓大家了解單顆的價差可以到什麼程度，
怎麼計算的式子都列出來了
abso0408 wrote:
200萬錯的離譜，大概1/10還有找
底大小對價格影響不如有量，不要腦補3萬3，量大降低到5千都有可能
來，讓我幫你算一次
晶圓成本你只需要200萬的1/10有找，算1/10好了，20萬，
一片12吋晶圓能切割約60顆FF Sensor，所以單顆FF Sensor的晶圓成本為:
20萬 除以 60顆 = 約3千3
比你空口說白話的5千還低，怎麼看都是你在腦補
我反倒要問你，你說晶圓成本只要200萬的1/10有找，卻還要靠量大才能壓到五千？
你是數學有問題還是邏輯有問題？
再來，「底大底小對價格的影響不如量大」這種外行話不要奉為圭桌
你真的做過要賣錢的IC就知道Gross Die有多重要，你以為Fab的產能是無限大？
abso0408 wrote:
笑死人了，你的CIS...(恕刪)
你真的徹底惹毛我了，不斷抹黑惡意的指控，
毫無成年人該有的樣子
你是沒看到我寫這句嗎？
aztec1234 wrote:
然後，FF Sensor的Die Size一定會比36mm x 24mm大，
我還沒有把Scribe line與Seal ring算進來，算進去後比60顆還要少
然後你回這樣：
anso0408 wrote:
笑死人了，你的CIS都沒 decoder 只會看 scribe line 八成是網路查的吧
隨便一個計算機用 36x24 算出來是55，哪來的60 加上 x y decoder 就更少了，對了 decoder 可不是依照 sensor 大小線性縮小喔
就說小學生數學別出來讓人笑
這不就恰恰說明你根本就沒在看別人寫什麼
只是不斷的捕風捉影，只為了讓自己的靶符合你想像的樣子
網路查的？一個不知道的人連名詞都不知道要查什麼？
然後Gross die如果直接用36x24算也不是55，除非你Seal ring與Scribe line留很多
就算是55，你還是沒算出你口中的5000，
我知道你會再扯更遠，但我記性不錯
另外你放心，Decoder隨Sensor size線性增加這種鬼話沒人會相信，腦補成這樣還好意思說別人腦補？
剩下的，我從一開始就只是算感光元件的成本，你找不到點可以打又給我扯其他非感光元件的花費
我什麼時候說其他不用錢？
我什麼時候說底小就一定整機最便宜？
明明就在解釋感光元件部分的成本你偏要扯整機
然後，我要解釋怎麼算，我不用先假設前提？
我就是要解釋給大眾聽的，你只看到一個數字就死咬不放，結果也沒有厲害到那裡去
我把我講的話完整引言進來，你連我講的話一個字都不敢引言，因為你害怕扭曲我的話這件事被攤在陽光下
誰臉皮厚？為了你那可笑的面子非要扭曲成這樣，
低劣
你不正面把我的話仔細解讀，我就會跟你槓到底，
我不允許這種惡意的扭曲持續下去
aztec1234 wrote:
你真的徹底惹毛我了...(恕刪)
https://anysilicon.com/die-per-wafer-formula-free-calculators/
x y decoder 佔多少 area ？
seal ring 10um ~ 20um
scribe line 100um ~200 um
哪個最大？
https://en.wikipedia.org/wiki/Active_pixel_sensor
看圖一下吧，再亂算啊
FF 的加上 decoder ＋ digital + ASP + ADC 算 38x38 gross die = 49
M43 的算 19x19 gross die = 151
都還沒差到四倍呢...
凹到底吧 繼續凹 凹輸了就檢舉
5000元 是算入 NRE 攤提的，實際數字多少要去問 C/S/P 的 CEO 我也不知道，大概以這size 又有量的賣錢IC來估算而已
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