collective wrote:
半導體晶片的成本跟功能及處理速度沒啥關係啦.
jenhoxen wrote:
小弟這方面真是不懂不...(恕刪)
半導體晶片的成本跟採用的製程、一片矽晶圓上能切割多少顆IC，
用的光罩層數目有關
但也不是說跟功能與處理速度完全沒關係，
例如RF高頻用的製程跟一般邏輯或Mixed-mode製程不同，
液晶驅動IC需要高壓製程，而且要有負電壓的支援，
這些製程就算Scale size是一樣的，但光罩層數不同，
也會有成本上的差異
或者為了作夠快的處理器出來，採用一套光罩就貴森森的高級製程(例如55nm以下的製程)
Olympus本身不是做這個的，
只能委外代工，成本上又是一個不利的因素
http://www.ephotozine.com/articles/olympus-om-d-e-m1-launched-22798/images/highres-OM-D_E-M1__Product_000_053jpg_1377187737.jpg
http://www.ephotozine.com/articles/olympus-announce-12-40mm-lens-22803/images/highres-OM-D_E-M1__Product_000_038_1377191800.jpg
http://www.ephotozine.com/articles/olympus-om-d-e-m1-hands-on-review-22762/images/highres-Olympus-OM-D-E-M1-27-Custom_1377257346.jpg
http://www.ephotozine.com/articles/olympus-om-d-e-m1-hands-on-review-22762/images/highres-Olympus-OM-D-E-M1-26-Custom_1377257333.jpg
http://www.ephotozine.com/articles/olympus-m-zuiko-12-40mm-f-2-8-pro-lens-preview-22766/images/highres-Olympus-M-Zuiko-12-40mm-f2-8-PRO-2-Custom_1377257712.jpg
通通都是ephotozine
可惜文章要等明天下午才看得到
(17:40 update,加入2ch的偷跑資訊,應為挖自ephotozine)
http://digicame-info.com/2013/09/e-m112-40mm-f28-pro.html
Olympus OM-D E-M1
- 使用新開發的1628萬畫素LiveMOS感光元件，元件上配置有37點相位差對焦點
(接上4/3鏡時自動選擇)以及81點類比對焦點(接上M4/3鏡時自動選擇)
使用4/3鏡頭時自動對焦能力接近E-5，而當使用F2.0級的鏡頭時精準度更是超越E-5
- 自動對焦功能進步為併用了相位差與類比對焦的「DUAL FAST AF」
- 藉由併用相位差對焦，大幅改善了C-AF的追焦性能
- 最高連拍能力為6.5張照片/每秒，當對焦點及曝光值固定不變時可達10張照片/每秒
- ISO範圍為200-25600以及LOW（約等於ISO100）
- 快門速度為60秒-1/8000秒
- 影像處理引擎為新型的TruePicVII
- 採用「Fine Detail II」圖像處理技術，達成倍率色像差修正及去除摩爾紋
- 236萬像素 EVF，放大率換算於35mm為0.74倍的高倍率，time lag為0.029秒
- 3.0型104萬像素可動式觸控液晶螢幕
- 5軸防手震
- 導入新型操作運算機制，有效提升慢速快門時的防手震補正效果
- Full HD影片拍攝能力 (1920x1080 30p、24Mbps）
- 防塵防滴及-10℃耐低温
- 內建Wi-Fi功能
- 一顆電池(BLN-1)約可拍350張照片
- 機身大小：130.4 x 93.5 x 63.1mm
- 重量：497g(含電池與記憶卡) 單機身為443g
- 9月10日發表
- 12-50mm kit組於10月上旬出貨，12-40mm kit組於10月下旬出貨
- 12-50mm kit組內附新的花形遮光罩(LH-55C)
M.ZUIKO DIGITAL ED 12-40mm F2.8 PRO
- 內對焦，線性馬達(liner motor)AF，採用MSC機構
- 鏡片構成:9群14枚(ED 2枚、EDA 1枚、HR 2枚、HD 1枚、DSA 1枚、非球面鏡片 2枚)
- 手動對焦開關(manual fcous clutch)
- 全焦段內最短對焦距離為20cm(最大放大倍率為0.3倍，等效於35mm系統為0.6倍）
- 防塵防滴
- 七片光圈葉片（圓形光圈）
- 濾鏡大小：62mm
- 全長：84mm，鏡身最大寬度69.9mm
- 重量：382g
- 包裝內附LH-66遮光罩及前後蓋(LC-62D,LR-2)與鏡頭袋(LSC-0918)
- 9月10日發表、11月下旬發售
aztec1234 wrote:
半導體晶片的成本跟採用的製程、一片矽晶圓上能切割多少顆IC，
用的光罩層數目有關
但也不是說跟功能與處理速度完全沒關係，...(恕刪)
謝謝aztec大說明
關於小弟問題的後半部是否也能開釋一下:
1.一部机身的錄影流量,除了晶片處理速度之外,是否和其他周邊必須配套~~例如緩衝記憶体（buffer）容量、或閘道速度（從CMOS→處理器→buffer....這一切單元之間流動效率）
2.同樣速率的元件,体積大小與價格的關係~~是否存在如同2.5吋與3.5吋HDD比較的情形（當performance一樣時,小的比大的貴）,那麼E-M1如要取得和D800一樣的流量,成本是否更高.
3.如果上述現象確實存在的話,對成本影響的比例約有多大.
感謝!!
jenhoxen wrote:
1.一部机身的錄影流量,除了晶片處理速度之外,是否和其他周邊必須配套~~例如緩衝記憶体（buffer）容量、或閘道速度（從CMOS→處理器→buffer....這一切單元之間流動效率
理論上是，但還有更重要的，就是CODEC的演算法，
CODEC不好，就算把流量提升，對整個錄影畫質提升也有限
其實現在這些周邊都會盡可能整合到一顆單晶片裡，除了一些特殊元件之外，
因為可以縮短傳輸路徑，減少電路板上的繞線與被動元件，
採用高級製程也是為了盡可能把更多電路放進去
jenhoxen wrote:
2.同樣速率的元件,体積大小與價格的關係~~是否存在如同2.5吋與3.5吋HDD比較的情形（當performance一樣時,小的比大的貴）,那麼E-M1如要取得和D800一樣的流量,成本是否更高.
如果你是說IC，有兩種情況:
1. 兩顆IC都是用同一種製程: 那麼IC尺寸比較小的比較便宜 (因為在晶圓上切割的數量較多)
2. 兩顆IC用不同的製程: 若IC尺寸差異在一定範圍內，用比較低階製程的那一顆比較便宜
不過我覺得你可能不是問這個
簡化一下你的問題，我想你想了解的是E-M1如果要跟D800有相同的錄影規格，是不是比較耗成本?
不一定，因為我們不了解Olympus現在的處理器能力到那裡，假設真的是受限在頻寬上，
那麼錄影時把5軸防震完全禁用(5軸感測器占用的頻寬放出來)、把連拍速度調降留更多Buffer出來，也許可以把錄影規格再往上提升
(P.S. 如果只是使用者在錄影時關閉防手震或是自己把連拍速度調慢是沒用的，占用的資源還是被占著，
這只能由廠商從韌體的核心去修改)
只是如果真的這麼做，我猜這個版面會有很多人無法接受，
畢竟這等同於把Olympus的強項直接閹掉
jenhoxen wrote:
3.如果上述現象確實存在的話,對成本影響的比例約有多大.
講到這裡我想你可能有個底了，很難說有多少影響，
因為很多變數都未知(事實上廠商也不會告訴我們)，無法直接告訴你確切的答案
張阿哲 wrote:
與其在這裡計算成本，不如出門拍拍照
算東算西的也不會比較便宜！
了解一些東西，跟拍照攝影我想並無衝突，
而對錄影來說，有些東西最好了解一下比較好
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