bruce54168 wrote:
如果Nikon D90是全片幅,
但是高ISO依舊高雜訊,
以及塑膠的外殼,
藉此和D300作區隔。
轉貼.........(恕刪)
我的想法是這樣,大家可以來討論看看:
各位知道全片幅這種大小的chip在8"以及12"的wafer上面gross die只有幾顆嗎?
8"應該只有三四十顆, 12"應該也只有六十顆附近(手邊沒有計算gross die的macro,有錯請指正)
再者,這麼大的chip, yield有多低?
我沒接過我是不知道,但是不太可能超過30%
以前看過AGP+北橋晶片超大顆的在8" wafer上面yield有50%就很了不起了,全片幅的IC普通的光罩還沒辦法曝滿整顆IC,可能還要兩張光罩才可以曝全一顆IC,這樣一來yield就更低了
如果台積電聯電沒有製作這種IC的能力,那這種Fab想必又是比較特殊的Fab,索價可能會更高
這樣換算下來,光光只是chip (CCD or CMOS)的部份成本應該就好幾千塊錢(台幣)了
這還不包括封裝打線測試的錢
光是CCD or CMOS本身我猜就有好幾千說不定將近一萬塊(台幣)的成本,加上機身,其他還有公司的人事,研發,管銷..
怎麼看都想不出去哪生四五萬的全片幅機身..
這種IC的生態真的跟一般消費性IC或是驅動IC的生態差太多了
我個人的看法就是全片幅這一兩年一定只會出在高階的機器上,中階的相機我不敢說不會出,可是我覺得不太可能是這一兩年的事情
folding@home 簽名檔, 請多指教
http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php