valent.feng wrote:
那是因為價格的問題, 而且你的比喻有點偏差了. 一台三菱的車子vs 雙B的價差多大啊?? 怎麼能跟相機差個幾萬塊的東西比??
車子一臺就幾十萬起跳~當然價差更大~相機才幾萬的~價差當然不可能那麼大~你要買幾十萬的東西當然價差大是可以接受~越便宜的東西~價差能接受的範圍就不可能越大~
一個鏡頭幾千塊就會變成考量的問題~何況是一堆~而且我也說過aps可能會萎縮~但不代表他沒有他的市場
要不是CMOS遇上工藝困難提不上去,C/N才不願出全幅機...這根本就是用空間換成性能
這跟INTEL和AMD要出多核心處理器沒兩樣,既然單一核心無法透過工藝大幅提高單核性能,那就多造幾個,和增大晶片所佔面績解決散熱問題
C/N呢?在全幅上把,CMOS的層數降低,把光感測器 、放大器及A/D轉換電路的距離加大,降低電路過熱的程度和影響,從而達到更優的雜訊性能表現,也有空間塞進更高速的傳輸通道提升連拍速率
（整個電子產業的主流都是這樣,現在都被工藝受制了,不像以前...P4只要透過工藝進步,就從1.3GHZ提到3.8GHZ,而這不過是短短3年的時間,而C/N等廠,現在也是使用CMOS作為感光器的,同一光學性能表現下,CMOS性能的提升就最能直接代表機身性能的提升度)
再過幾年,45及32NM引入的特殊材料有把以上情況大幅改善的能耐,但還沒到完全解決
再過十幾年吧...CMOS就會因以下技術有新的突破
引入鑽石底半體散熱[這技術算台灣之光喔!台灣政府怎麼不投資一下~]
(增加CMOS散熱效率至幾近100%...現在...大約是10%-_-...熱嘈點和雜訊再見了)
引入全碳積體電路
(同一樣的電路,矽跑4GHZ的話,它跑40GHZ完全沒問題[理論值是百倍以上]...更重要的是它沒漏電但又有高誘電...即使代表同一面績下你可再加幾倍...至幾十倍的電晶狀體...即幾倍幾十倍的解像度提升,但各方面散熱不成問題,漏電也不會提高...因為是0,那光電感應和轉換電路的過熱就解決了,雜訊的主要來源也被解決了)
這個時候...全幅肯定又被停產了,因為已無需要再透過加大CMOS面績就能做到極佳的效果...更可能會再縮(DXs?DXX???DX2???)...畢竟整個只要有關電子的產業...主流就是縮小部件,除了逼於無奈...才會變大
xos84292 wrote:
其實...全片幅才是...(恕刪)
大大這樣說 還真的是有這種可能性耶
不過最快也要過個十年吧
畢竟3C 這種東西 本來就是越做越 "小"
如果一直堅持全片幅 發展到後來 就算畫質等同底片機
也只是把換底片的動作 變成換記憶卡而已
希望有那麼一天啦 不過現在還是百家爭鳴的時期啦!!
看需求啦 畢竟科技(騙錢)有限 潘仔無窮
tom_999 wrote:
不同的商品,不同特性,不能蓋而論之
正如大大所說的 "不同的商品,不同特性,不能蓋而論之"
不過小弟是把相機歸在 幾乎都是帶出門的
通常不會有人把四五十吋的電視帶出門吧 假如說大投影機那還說得過去
你說電視越做越大 但現在大道這個境界
也有好幾家推出電視的時候 會特別廣告厚度只有幾公分厚
Ｅ４１０ Ｅ４２０ 不就主推是最小的ＤＳＬＲ嗎？
所以不管如何 都是商業考量啦!!
ＰＳ.不過這算是大部分的趨勢啦 不算是什麼規則 所以當然會有不以小為考量的３Ｃ
（當然是指不是在家裡用的喔 不然又有人以為我在說筆電的喇叭 以後會比真空管好）
例外的有像 汽車啦 雖然他現在只有一些車子進化一半成３Ｃ 不過就是以做大為目的
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