artchango wrote:
如果我沒記錯的話，D...(恕刪)
我也是D70發售當天拿的，印象中是39600元。
另外，早期8088的PC是插顆粒的，好像是8顆1M吧，
怎麼都可以買到一條的？
animatrix wrote:
以DRAM來說，三星貼著成本賣就玩死其他廠了，根本不需要賠錢賣...(恕刪)
你對韓國太有信心了...成本是哪一種成本? 大家設備全是美國歐洲來? 設備耗材全部都是貴死人不償命,因為製程技術進步的飛快, 固定成本的可攤提時限短到已經快像變動成本那樣了, 韓國人居然得到這些歐美設備商的青睞, 可以買到特別便宜的價錢? 我不這樣認為, 另外在韓國做生意, "水"是很深的, 哪裡會有特別強的競爭力? 只是掩蓋著大家看不到而已.
我可以大膽的假設韓國三, 五年內必定出大問題.....
ESCALADA wrote:
全篇幅與APS-C篇...(恕刪)
您好, 我幫您找到9.12Sony發表會上, 在www.eprice.com.hk裡的看到的一張圖,給您參考一下, 全幅和APS-C在晶圓上的比較..
圖片來源: http://www.eprice.com.hk/dc/talk/1433/3408/1/
如果單看矽晶圓大小來決定, 因為現在競爭的很厲害, 雖然大小差很多, 但是直接成本的確差異不大, 但是因為單片晶片面積變大, 良率就是呈等比級數(甚至以上)的降低, 晶圓製造的過程很長, 整個到組立完成加上LPF變成模組不那麼脆弱之前, 任何一個小環節出錯就會可以讓那顆晶片死掉. 另外一點, 因為晶圓是圓形的,IC是方形的, 照片上你可以看到旁邊的留白區和不完整IC會因為變成全幅晶片就變大許多. 這也是為何在半導體工業上, 大家希望的方向是晶片越小越好, Wafer越大越好, 但是影像感測器進入到的是最基本的光的物理特性那一層, 卻得越大越好, Sony現在來這一招推近全幅的策略, 我看是打算要攤牌了,當初這些檯面上的數位相機廠商幾乎全部Cost down所以採用Sony影像感測器方案, 只有少數幾家(像Canon)不妥協, Sony八成在良率上有了很大的突破, 用坦克車壓境, 現在就等Canon妥協了....
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