biaw78 wrote:
請問可否稍微提示一下...(恕刪)
其實電路板上大部分是被動元件
因為整合進去的被動元件不會比外部被動元件來得好
如果是基於性能穩定性的考量,越高階的機器體積越大是可能的
當然隨著製程縮小,電路技術進步等
未來更多電路是可以一起被積體整合化
把10年前剛出來的DC跟現在的DC相比
就可以發現電路的進步是存在的
但是相對地,現在也會被要求更多的功能進去
省下來的面積,可能又立刻被其他新的電路塞進去
在寸土寸金的積體電路內,大概也不會剩多少的面積可以讓你節省成本
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