w_a_n_g_photo wrote:
dslr 用的是高階COMS ,不是 WEB CAM 用的
台積電沒有生產高階COMS技術...(恕刪)
高不高階不是看晶圓廠的能力
是看客戶有沒有投單
能做到0.11/0.09um CIS怎麼可能會做不出更低階製程的CIS ?
註: 大尺寸的CIS不用用到這麼小的線寬, 現在主流的CIS像素密度也還不需要用到65nm以下的製程
就算FF sensor也只用8吋生產設備就可以做了, 詳情可以看1ds3發布時的附圖
一片8吋wafer可以做20個FF sensor