Canon 5D MarkⅡ 發售相關情報 (第8頁)

泰瑞莎修女
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71樓

2008-05-30 18:52

好野狼 wrote:
這不是在雞同鴨講嗎？.....
這裡就是在討論35mm FF,跟4/3 "全幅"有什麼關係？？？
4/3系統推出,註定他在專業市場不會像CNS那樣耀眼,但是進階與入門市場確能吃的蠻多的,這塊領域也是最賺錢的,所以一定要135FF才能稱霸賺錢嗎？不見得吧！
光是重死人不償命的機身與鏡頭,還有跟貴死人的135FF鏡頭,就讓很多普通人受不了了,4/3系統就是因此理念出現的,APS-C不也是如此？
就算5D降到4萬,只要135FF基本缺點沒變,其他規格4/3'APS-C'DC...等都不會因此失去市場！

你講的中間那一段， "重死人不償命的機身與鏡頭,還有跟貴死人的135FF鏡頭"

根本是 4/3 的使用者自己在催眠自己買到了好系統

其實暗暗在哭泣講的吧~~~

4/3 的鏡頭有輕死人不嘗命的鏡頭或是便宜死人的鏡頭嗎?

在我眼裡 Olympus 的鏡頭才真的叫貴死人....

而且重量一樣可怕...

隨便算個鏡頭都一樣，重量沒有比 C 或是 N 家輕，價格反而更貴

ZUIKO DIGITAL ED 14 -35mm f2.0 SWD 915g 價格至少是六萬五以上

另外 4/3 連個便宜的 C家或是 N家的 F 1.8 的定焦鏡都沒有

linkaungwan

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72樓

2008-06-01 12:11

meridian wrote:
一片8吋晶圓可以做20個, 一片8吋晶圓賣1500美元
假設良率100%, 那一片75美元 (皆不含封測)
假設良率50%, 那一片150美元
假設良率20%, 那一片375美元
假設良率10%, 那一片750美元
不過FF的CMOS image sensor應該不需要太好的製程(應該比.18um大)
可能良率也不見得多低

yield能到15%就要偷笑了..
問題是出現在面積過大,而且我不相信有repair的電路可用(memory可以做)
yield會被限制在clean room的class上
應該沒有人會想買到像機一買來就有CCD/CMOS的壞點
這不像LCD,可以有所謂的亮點三點以下可出貨
所以我也想不出有什麼辦法down-grade出貨的辦法

測試應該也是一個點,這不能像部分memory只測過部份

FF 的 sensor 真的是一個很大的成本

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meridian

meridian
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73樓

2008-06-01 13:09

linkaungwan wrote:
yield能到15%...(恕刪)

像5D這種pixel size 8.2µm的FF sensor應該不需要太好的製程
可能0.35µm or 0.5µm process就能做了
defect寬容度比現在手機 or DC用CIS 0.11µm or 0.13µm process高上許多
所以yield應該不會低到15%吧

rexone777

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74樓

2008-06-01 15:20

A900應該不會高於10萬吧......

剛好看到商業週刊有寫到

Sony與Canon與Nikon想擴大DSLR市場

Sony預期今年推出一般消費者能接受價位的2400萬像素FF DSLR

但不至於像D3高價....................

總之

精彩可期~~~

linkaungwan

linkaungwan
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75樓

2008-06-01 18:05

meridian wrote:
像5D這種pixel size 8.2µm的FF sensor應該不需要太好的製程
可能0.35µm or 0.5µm process就能做了
defect寬容度比現在手機 or DC用CIS 0.11µm or 0.13µm process高上許多
所以yield應該不會低到15%吧

是啊..可能low-end製程就可以做了, defect寬容度也會比較高
但是問題還是一樣, gross die太少

foundry通常在處理這些die size超大的case不會用yield來看
他們會有一種公式來計算
這樣一來,相同製程世代的所有產品,假設電路模式都是差不多的,應該那個數值都是要很接近的

我明天上班可以查看看

不過我可以以我帶過的一個產品為經驗
那產品走的是鋁銅製程的邏輯晶片(知道的人就知道這種產品會是什麼世代的)
產品1: gross die大約有一千顆, yield大約88~90%
產品2: gross die只有兩百多顆,在正常的情況下, yield大多不到50%

FF大小的Chip使得gross die少到只剩下20顆..大大您可以盤算一下yield大概會剩下多少?

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meridian

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76樓

2008-06-01 19:45

linkaungwan wrote:
FF大小的Chip使得gross die少到只剩下20顆..大大您可以盤算一下yield大概會剩下多少?

假如FF sensor真的用.35 or .5就能做的話
我覺得不能以先進製程的要求來判斷說.......

如果.35, .5um製程良率都會低到15%
那Intel做Tukwila這個型號的CPU豈不是做心酸的嗎
699mm^2的die size, 65nm製程良率豈不是1~5%在跳的?
Intel一向成本導向的公司就不會做這麼大的die了
再來則是TSMC幫NVIDIA代工的GPU, 高階的die size大約400mm^2......等於半個FF sensor大小囉
假設一片12吋晶圓賣5000美元, 一片可以產160顆這種GPU
(我是把晶圓面積除以die size後再減掉幾顆這樣粗略算而已)
如果良率10%, 那一顆GPU未封測成本就達300美元了, 比一張顯示卡還貴了
所以我覺得實際上良率不會那麼低

linkaungwan

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77樓

2008-06-02 20:39

meridian wrote:
假如FF sensor真的用.35 or .5就能做的話
我覺得不能以先進製程的要求來判斷說.......

如果.35, .5um製程良率都會低到15%
那Intel做Tukwila這個型號的CPU豈不是做心酸的嗎
699mm^2的die size, 65nm製程良率豈不是1~5%在跳的?
Intel一向成本導向的公司就不會做這麼大的die了
再來則是TSMC幫NVIDIA代工的GPU, 高階的die size大約400mm^2......等於半個FF sensor大小囉
假設一片12吋晶圓賣5000美元, 一片可以產160顆這種GPU
(我是把晶圓面積除以die size後再減掉幾顆這樣粗略算而已)
如果良率10%, 那一顆GPU未封測成本就達300美元了, 比一張顯示卡還貴了
所以我覺得實際上良率不會那麼低

我今天去用0.25um的算了一次
CP yield大略可以在22~30%,所以我是有些低估
也就是pass die大約只有5~6顆..
.35以上並不會高到哪裡去,現在的晶圓代工廠對於這些low-end製程control能力已經差不多了

舉intel CPU事實上會有一些不能比較
比方說memory部分是可以有repair的電路的,也就是說某些cell如果是因為有defect導致
可以由控制電路讓他轉去用備用的cell
再者,die size大的yield mode比較由die size來主導,先進製程所能殺的yield反而比較少
所以您提到的例子,yield不太可能只有1~5%
另外,那種製程會在12" run,CP yield我猜測也會有30%~40%附近

但是這種事情,在CMOS/CCD製程,我看不出有什麼修補的辦法,也就是沒有其他可以由電路層面來提升yield

另外,我們的討論可能最好到此為止,因為跟相機似乎已經脫鉤了,我擔心繼續下去會被版主刪掉
我自己在這行業雖然不是很資深,不過也打滾了好幾年,有興趣我們可以私底下PM繼續聊

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Wiiroro

Wiiroro
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78樓

2008-06-02 23:09

哈
大家從CEO搖身一變
成了工程師了

厲害厲害、佩服佩服阿

pmi060

pmi060
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79樓

2008-06-03 13:49

Wiiroro wrote:
哈大家從CEO搖身一...(恕刪)

我倒不覺得這樣的討論有何不妥 (當然我不是板主)
但是從半導體的觀點去了解一片FF CMOS cost有何不好

我當初也很認真的猜roadmap想推估萬一真要割喉戰
這些大廠有多少籌碼, 平價ff多久會到
當然一開始如果有大廠就決定低於成本底線的就不用說了

我當初請教了好幾個竹科作手機cmos sensor的
但工程師都跟我說沒有高到非3 400美金一片
現在有前輩願意分享專業知識,能不能多些掌聲呢

回過頭來
cmos製程應該是8吋到.14附近一片.14 8吋不會超過美金一千元
12吋的至少都90奈米囉了當然價錢隨製程增加但大概90 70奈米不會過兩千美金
有沒有前輩知到 FF coms 是8吋還12吋
一片能割幾顆, 還有粗略良率?

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