nagasitori wrote:
因為這塊CMOS不是用拼裝的，所以製程一定要很嚴謹，不然一顆灰塵就毀了整片CMOS。
假設能夠維持同樣的良率，一個12吋晶圓就可以切出40片FF CMOS。現在市售FF機用的CMOS，應該沒有這麼高的良率才對。如果FF CMOS良率能顯著提高，全幅機的成本一定會降。當然降成本是CANON內部的事，反應到售價又是另外一回事。
個人好奇這是用多少微米的製程技術做的
又,無塵室等級又是多少..
暮蟬 wrote:
一片12吋waf...(恕刪)
其實這種大面積CIS die對於潔淨度要求跟傳統邏輯ＩＣ很不一樣
傳統的ＩＣ隨著線寬越來越小
對particle的容忍度越來越嚴苛
image sensor不一樣的地方是
每一個pixel有絕大部分面積是PD
這個PD的部分基本上就算有particle掉在上面
也不大會變成fatal damage
舉例來說，如果一個pixel size是8umX8um
裡面可能只有1umX1um（簡單舉例）的面積是邏輯電路部分（這個面積佔的比例跟製程世代有關，也就是線寬）
其他都是感光面積
這時候particle掉在邏輯電路部分的話，那就是壞點了
相反的如果掉在PD部分，恭喜你，頂多受光面積少一咪咪，還不至於瞎掉
如果particle size也是1micron等級的話
頂多造成受光亮減少1~2%，這個差異就算經過AD轉換後呈現在螢幕上人眼應該也察覺不出來
一個particle要掉到邏輯電路部分的機率大概只有掉到感光區域的1/64
所以要形成壞點的機會沒那麼高
但是話說回來，製程演進讓線寬越來越小，所以更多sub-micron的particle對邏輯電路部分的影響也更顯著
要做到一整個12吋晶圓都沒有fatal damage的話還是相當驚人的
這東西看起來相當適合8x10相機當機背
不過我在想第一個採購的可能是掠奪者和全球之鷹的製造商吧~~~
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