snow peak wrote:
看好小朋友再等等,thermal 問題不只會影響什麼8K4K的錄影時間,積熱更會增加雜訊,減少壽命。
在半導體製程上,thermal一直是影響製程的選用的首要考量,同樣是CVD,就有APCVD, LPCVD, PECVD,在晶片積熱,封裝積熱方面也是,當然要解決積熱,用先進製程可以克服一部分
CMOS Image Sensor(CIS)只是光電轉換,後面就是DSP,後面就是封裝與系統
當然這是混和訊號Mix Signal很吃設計經驗,但是CIS後面的DSP就是數位電路
SONY與Canon對於數位電路設計與微縮不會比專業的強
我之前說的Android系統, ARM based, 低功耗與低熱消耗,可是幾十億美金的研發,相機廠沒有那麼多的資源在玩,量也吃撐不了
相機廠只要負責如何調教與設計CIS, 後面的加入人家的系統,站在巨人的肩膀上開發比較快,也比較省成本
SONY的CIS自己做,後面的 DSP也是靠台積電....
自己玩半導體製程有20年,看日本相機廠自己搞系統,覺得....