真的是不可能...TYPE T 最大罩門在底部,他的南橋晶片散熱是緊貼機身底部做散熱,
稍為一撞擊或是不慎掉落,就有可能造成南橋晶片悍點脫落,電腦就會當機連連..
VAIO品質即使是MIJ 其實也不怎麼可靠,靠的是那美型外觀..
不過現今的VAIO 已經不像早期VAIO有那麼多的獨創性..
變的只是台美麗的NB...
TOSHIBA 很早就在大陸廣州有設廠了,雖然說這次的R500直接是由廣州廠出品,
這卻是讓我有點小意外,過去的R150還是先遣部隊是MIJ, 後期改為MIP..
不知道日本市售的RX1會是哪生產的?
還是説只有高階配置SSD 的,才是MIJ, 其餘都是MIC..
這在我心中就有些些的不完美....
Ted2006 wrote:
看到樓主的t27tp...(恕刪)
R100
12.1 多晶矽XGA TFT 高解析度螢幕(1024X768 16.7M全彩)
體積 : 286mm x 229mm x 14.9mm[F]/19.8mm[R]
電池 : 1800 mAh
1.09kg (含電池)(無光碟機)
R200
12.1”XGA TFT 低溫多晶矽彩色液晶螢幕（解析度：1024x768）
體積 : 286mmx 229mm x 9.9mm
電池 : 3800 mAh
機身重量950g；主機含電池1.2Kg(無光碟機)
R500
12.1”XGA TFT 半穿透式彩色液晶螢幕（解析度：1080x800）
體積 : 283mmx 215mm x 19.5-25.5mm
電池 : 5800 mAh
主機含電池及光碟機1.09Kg
可以看得出來, 一樣在12.1螢幕, 而且體積幾乎沒有差異之下, 電池容量逐代增加, 現在更加入光碟機, 這在機構設計的挑戰很大, 我看到的是"觀念", 在超輕薄電腦的觀念從R100就已成型, 而且不斷貫徹
再看看R500 的C/Net Review
文章裡有列了一些缺點, 朋友們自己看, 反正是說 R500大概是目前最棒的超輕薄筆電了, 沒有3.5G有點可惜
(資料來源新禾網站與 C/Net)
ROLEX19710820 wrote:
MIC MIJ 其實只是組裝的地點而以 完全跟設計,品質無關
目前不是部分國內品牌也會把生產基地外移嗎? 譬如說Asus
我是把產地作為衡量爽度的一項啦, 有日本最好, 但是我R200就是中國的...
就像我之前有一個消費者說, 你們日本原裝的機器, 裡面怎麼有中國製的零件? 我要告你們詐欺...
令我無言, 我也試圖跟他解釋, 全球生產的機器, 裡面零件百百種, 說不定有非洲零件, 亞洲零件, 只要他符合製造產地判定的規定, 就會被判為日本製造啊
鄭蛋蛋 wrote:
這讓我好驚訝, 先不提品質的聯想, 我蠻驚訝日系廠商會讓這麼high end的電子產品(相較其他品牌)的技術流傳到大陸去做~
Toshiba目前最大的組裝工廠在無錫還是杭州吧(應該是杭州)，只不過是它自己的工廠
大部分的日本公司就像殖民(抱歉我用這個字眼)一樣，產品技術、製造管理還是抓在自己手上，在中國的日商工廠通常就是幾十個甚至上百個日本幹部在那邊；他們只是利用中國相對廉價的勞力和有效率的供應鍊而已。
現在越南起來了，加上日商因為歷史&情感因素不敢把雞蛋放在一個籃子裏，所以很多零件廠商已經向/在越南移動了。
在國際分工的時代，MIC不一定差，MIJ也不一定好，端看品牌本身對於商譽的維護到什麼程度
但是很現實的，在commodity的3C商品，現在才想去中國的已經是晚了
日本人強是強在材料應用技術的基礎和基本功紮實，相較Foxconn這類精實的台商，兩點輸了，
1.Cost Down的能力
2.1-stop shopping/垂直整合的能力 (日商文化是走專業分工)
個人所知，現在機構零件方面的工藝和技術，日商還是走在前面(他們跟不上半導體時代的EE速度了...)，
所以只要掌握零件技術，日商也只能習慣不在意系統組裝交給代工了
BTW,突然想到手機的例子。當Moto V3從15K變成5K的時候，裡面cost down了多少東西? :)
郭台銘說企業不賺錢是罪惡，個人相信的是，如果不能活下來(賺錢)，說什麼都是假的。
唉...還是得感嘆幾句，因為我也在這個輪迴之中，雖然是在最底層
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