skizo78 wrote:
可以請大大解釋一下這...(恕刪)
這是壓力測試圖
兩個時間是開啟壓測跟關閉壓測
所以下方CPU Loading會在此段時間升到100%
但關閉壓測候很快就降到4x度
經過多番的建議~我想可能還是需要考慮"姓沛的" 才能提供穩定性和保固吧~~
skizo78 wrote:
想請教各位， 是否有...(恕刪)
其實小弟我一直都是Sony Vaio的愛用者,自己也小小研究NB散熱的方式...
如果把R830跟SB系列做個比較,我毫不猶豫會選R830
先說明一下Sony vaio z系列的確是由鍵盤幫助散發機體的熱量
拆開機器可以看到2塊連接著銅管跟鍵盤的導熱墊片,而vaio z的鍵盤是鋁美合金
只要能在冷氣房裡或有風流動的地方使用,鍵盤是可以協助散發熱量的,但也僅是一小部份
再來說明一下vaio SB把散熱口做在背面的不好之處
小弟我的第一台NB是05年mac book
當時macbook的設計就是美型,也把散熱孔做在背面,打開螢幕正好擋成90度
熱風吹出但出口被擋,溫度一定是很難降,裡頭的風扇偵測溫度高就必定狂轉
而且機體都是靠細小的縫細在吸新鮮的冷空氣,這樣的設計會造成熱氣在機體內跟週圍回流
吸來吸去都是熱氣...
我用了不到一年就賣了
而以R830的散熱結構來看,先不說T家自己廣告的新散熱模式(以吸氣+集中發熱組件於同一區域)
"至少開口不被擋住,熱風才有辦法出的去"<<<這才是最大的重點
而且許多拆機的圖示可看出,R830的銅散熱模組非常的短
銅管從"CPU到出風口"的距離是小弟看到市面上數一數二短的
這也可避免"過長又繞道"+"熱烘烘"的銅管在機體裡待太久
就算溫度高,但散的也快
且R830拆解容易,要換散熱膏風扇軸心上油都比較容易,光DIY方便度就大贏
現在這兩台的core i系列都是35W的,比上一代P系列還多上10W的電耗
但機體都是越來越輕薄,散熱真的非常重要
這些日系廠商不會管我們死活,不會管我們多冷多熱
他只要設計完,把cpu塞進去,可以動可以賣就打完收工
所以生命週期一到剛好壞掉,他賣新的我們買新的
不想這麼快換電腦的大大,就必須在保養跟調校上做功課
至於等CPU新製程,可期待但不奢求
因為我從第一代core duo等到現在 core i 2nd
45奈米等到32奈米,6年過了還是這麼熱
只能說INTEL他是老大沒辦法...
以上是小弟的一點拙見
為了機器好,也為了使用上的方便
還請各位大大買之前可以多比較阿!
The truth is... I'm Iron Man
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