微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定

微星的筆電應用底層BIOS處理優化調整,其實在6代機器開始就有很高的應用價值了
到了8代之後因為核心數量的增加,溫度和功耗更容易飆高,當時很多人用XTU優化
原廠一直都不希望將這樣的資訊公開出來,不過在去年11代產品上市的時候
對岸的網紅就已經將微星的底層BIOS的進入方式和優化調整的處理方式拍影片分享出來了
經過了1年了,台灣還是很多人不知道,我是認為應該要分享給大家知道了
微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
這是一般用DEL進入微星的BIOS之後看到的資訊
幾乎沒有甚麼可以調整設定的選項,大部份的筆電都是這樣的
跟桌機有一堆的BIOS參數可以調整設定的差距是非常大的

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
進入底層BIOS的方式就在圖片中,進入之後就會有那麼多的細項參數可以調整應用
跟桌機的BIOS一樣,亂調有可能會無法開機,甚至是整個黑畫面無法讓你操作
微星的筆電還有一個免拆機就能復歸BIOS的密技,那就是有電池不插電的情況下
在關機的狀況下,常按20秒的電源鍵不要鬆手,就能復歸BIOS了

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
這個步驟是開啟優化調整的功能,基本上筆電的CPU幾乎都沒有辦法超頻的
一般處理的方向就是降電壓和優化降低運作功耗,所以不用擔心會壞掉
桌機會燒掉那是超頻把電壓加的太高才會出問題的,筆電沒有人在加電壓的
當然你要加電壓讓筆電更熱效能更低,其實還是可以設定的,但是那是你自己的事
電壓降太多一般只是會沒有辦法開機或是系統運作不穩定,不會燒掉的
9代之候部份筆電限縮了XTU的功能,一般把這個項目打開,就可以使用XTU大部份功能了

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
一般處理筆電的優化調整一定會處理OFFSET降壓優化
處理之前可以先開啟上面的優化處理功能,然後安裝XTU和燒機軟體
先抓CPU的體值,看你的CPU體質怎麼樣,能降多少電壓穩定運作
一般我們會建議測試體質之後的數值是臨介值,不要拿來應用,那樣不久後可能會不穩定
一般我們會建議保守30mV當設定的數字,如這一台筆電降90mV可以過測
我們的建議就是設定-60mV為OFFSET的電壓優化設定

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
這是我們實測的i7-10875H的電壓優化後,R20的效能跑分
可以看到同功耗下,電壓優化之後的效能是可以提升的
相對的如果某個效能就是夠你使用的,那麼就可以降低運作的功耗
功耗降低了發熱量就會降低,也就不會那麼熱了,就能避免高溫運作
筆電的BIOS參數設定,如果要套用一定要F10儲存設定,沒有儲存就不會套用
進入底層BIOS之後,從新開機筆電都會自動重新自檢,所以點亮螢幕的時間會長很多
有時候可能要2-3分鐘,這是正常的狀況,不要在那邊覺得有問題或是亂按電源

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
12代的筆電,目前只有i9-12900HK能夠處理offset的降壓調整
但是調整的方式也已經不一樣了,大約是這樣子的調整方式
倍頻越低的調降能力也越低,你如果用高倍頻的參數全都設定一樣
連開機都會出問題的,有i9-12900hk的筆電要處理電壓優化要留意一下

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
每一台微星的筆電,其實都是可以輕鬆處理功耗優化,就能避免筆電高溫或是過熱了
真的不要用那些奇奇怪怪的方式,關睿頻甚麼的那些自宮的方式,對使用體驗影響太大
微星的很多款筆電,原廠給的運作功耗太激進了,如圖片中的
200/200就是沒有任何限制,讓cpu去跑,這樣一定會高溫撞溫度牆
跑分是可以有最大的跑分成績,但是微星的筆電大多不是串燒散熱器設計
所以cpu飆溫度是很容易發生的,一般我會建議看機種的不同
將PL1=55W/PL2=65W為基本的功耗限縮方向,當然如果還是溫度高也可以降低
如果你有處理液金散熱加強就可以放到更高的運作功耗
桌機的INTEL原廠散熱器那麼大一個都只能解65W左右的運作功耗了
所以長時間運作功耗在非串燒散熱設計的筆電上面,並不建議設定的太高

微星筆電底層BIOS優化調整處理,提升效能,降低溫度都可輕鬆搞定
一般人在來會比較用的到的應該就是DRAM的優化處理部份了
微星的筆電標準電壓的機器,大多會有XMP套用的功能
但是請特別留意,筆電的DRAM是沒有辦法提高運作電壓的
DDR4的標準運作電壓是1.2V,所以要上高頻低時續就是要能夠在1.2V能上
很多高階的產品都是1.35V的XMP,裝上去啟用XMP參數開不了機是很正常的
美光的E-DIE產品是很棒的產品,但是就幾乎都沒有辦法在筆電上面運作
因為CL16是過不了的,如果將CL值放寬到18,就有很多9代之後的機器能過了
要怎麼調整修改SPD內的XMP參數就要你自己想辦法了
會處理的話很多DRAM都能夠讓筆電有更好的使用體驗的
8/9代的的筆電,其實很多透過DRAM的優化功能都能跑到DDR4-3200
對使用體驗是有不錯的幫助的,要玩DRAM優化處理我們建議要會拆機比較好
因為20秒BIOS復歸的方式不一定100%能處理回來,有可能要拆機拔BIOS電池放電

微星筆電的底層BIOS的優化調整,一般人基本上會這些就夠了
其他的功能不要亂動,要玩出問題就要自己負責,我可不提供協助
基本上應用底層BIOS處理微星筆電的優化調整我已經應用了很多年了
甚至第1代的920XM或是更早的X9000那時候的超頻就已經開始玩了
BIOS調整就跟你玩桌機是差不多的,筆電反正幾乎都不能超頻,處理優化才是王道
過去每一個世代的筆電處理器,都有辦法跑出滿速的R20跑分測試
就跟優化調整有非常大的關係,不然很多主機板的供電設計跟本就已經不夠力了
如果你有微星的筆電,是6代之後(含6代)都非常值得處理電壓的優化調整
如果1-5代的筆電你還有在使用,這些世代降電壓的能力較低,你可以限縮一些功耗
2022-02-24 17:25 發佈
感恩胖哥分享經驗,收穫良多。

「本職學能」充足的人才能分享這麼棒的內容
謝謝您
paine08

看標體就知道是誰了 也只有他在講什麼"底層BIOS..."

2022-02-28 20:24
地圖上的流浪者

本職學能?笑了

2022-02-28 22:54
看開頭就知道又是誰了 哈哈
風雪倉月

看螢幕拍照反射都明顯知道誰w[^++^]

2022-03-05 15:53
虛無~練獄

這都看的到~猴塞雷阿 [笑到噴淚]

2022-03-11 0:32
前陣子剛買Sword15,趕快來測試看看,感謝大神分享,5分奉上
wayne3310 wrote:
前陣子剛買Sword15,趕快來測試看看,感謝大神分享,5分奉上


試的怎麼樣
合理的降低運作功耗能夠避免CPU快速撞溫度牆
多用心調整研究看看
甚至降功耗還能跑出更漂亮的效能跑分的
有遇到問題或是瓶頸可以貼上來討論研究
深海大王魷 wrote:
試的怎麼樣合理的降低...(恕刪)

目前都先照大大的設定,但我也不知道我這顆CPU是不是也是按文章的數字下去設定

感覺效能略低一點,但風扇不像以前一樣動不動狂吹,只是用模擬器玩遊戲時,偶爾還是跟以前一樣,開機久了玩到一半會頓個0.5秒

還有就是我找不到記憶體那邊的設定
以上是不專業心得
wayne3310 wrote:
目前都先照大大的設定,但我也不知道我這顆CPU是不是也是按文章的數字下去設定

感覺效能略低一點,但風扇不像以前一樣動不動狂吹,只是用模擬器玩遊戲時,偶爾還是跟以前一樣,開機久了玩到一半會頓個0.5秒

還有就是我找不到記憶體那邊的設定


其實胖哥的記憶體設定, 是需要透過指定開啟底層 BIOS 設定, 並且要去選用超頻專用記憶體開啟 XMP 超頻模式才能完成

電壓調低效能略低其實才是一般正常調整狀態.

但是為什麼有時電壓調低效能反而變高 ?

原因就在於 Intel 進阰型的 SpeedStep 調節系統的設定.

用嘉義胖哥的說法, 就是溫度牆.

https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/support/articles/000007073/processors.html

增強型Intel SpeedStep®技術可讓作業系統控制並選擇 P 狀態。

以下是增強型Intel SpeedStep®技術的主要功能:

多頻與電壓點,提供最佳效能與電源效率。這些作業點稱為 P 狀態。
頻率選擇由寫入特定處理器型號的收銀機 (MSR) 來控制軟體。電壓會根據選定的頻率和主動處理器 IA 核心的數量進行優化。
一旦確定電壓,相鎖迴圈 (PLL) 就會鎖定目標頻率。
所有主動式處理器 IA 核心共用相同的頻率和電壓。在多核心處理器中,會選擇所有主動式 IA 核心中要求的最高頻率 P 狀態。
軟體要求的轉換可隨時接受。如果先前的轉換正在進行中,則在完成前一次轉換之前,新轉換會被遞延。
處理器在內部控制電壓加速速率,以確保無故障轉換。
由於 P 狀態之間的轉換延遲較低,因此每秒可進行大量轉換。

效能代理著高功耗, 高溫度 : 這是一個不變的定律.
所以, 如何壓制工作溫度, 進而避免觸動到 Intel SpeedStep 溫度上限而導致降頻 : 這就是重點了.

這就是胖哥為什麼會推用液態金屬取代現有的市面上的導熱膏膏當傳導媒介.

導熱膏的作用 : https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%B0%8E%E7%86%B1%E8%86%8F

世面上的導熱膏 (尤其是 Intel 原廠或各品牌低電壓電腦用的基礎型導熱膏) 的導熱系數概略為 4.5 w/MK
電競系列機種目前最好的是 CoolMaster 公司所推出的 MasterGal Maker, 導熱系數概略為 12

而液態金屬以鎵金屬為主體的導熱係數約為 75 w/MK, 所以它的熱傳導係數無疑相較於傳統導熱膏來說 : 算是一種新的黑科技.

然而, 液態金屬會發生質變 : 由於工作溫度一直處於高溫工作環境下, 它會產生結晶現象; 隨著結晶越嚴重, 導熱狀態越差 .

所以, 一般使用液態金屬導熱, 建議需要每半年到一年之間需要回原店家清除結晶狀態並重塗新的液態金屬以維持導熱係數的正常, 讓電腦維持在正常可運作的模式.

這個缺點, 則是使用傳統導熱膏比較不會遇上的缺點; 雖然傳統的導熱膏也是會隨著電腦使用年限而發生質變而變差, 但在散熱器不拆卸狀態下, 在低負載運作 (例如 Office Automatic) 仍然可將工作溫度壓制於攝氏 70 度以
下; 與 Intel 官方所稱可容許工作溫度最高溫 (攝氏 100 度) 有相當程度的差距.

所以, 一般使用者是否有需要更換液態金屬讓電腦維持在高效能運作模式 ?

我個人的角度來看 : 這有待商確; 因為大部份的使用者其實是屬於系統負載較低的使用者, 未必會一直讓電腦處於高功耗的運作模式.

除此之下, 重塗導熱膏及上液態金屬這件事 : 在未經專用施作下, 因而造成處理器燒毀或主機板故障等電腦狀態, 原廠仍可能判定屬於人損而判定為不保固.



這裡提供參考.
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴
Antinue

沒錯啊,液金真的沒有到必要,售後也是很重要的考量,能夠符合自己需求才是最好的,你說的類型就類似Ultrabook或者設計師取向的筆電,這類的筆電性能釋放都不會太高,但噪音、鍵盤溫度都有控制

2022-03-05 19:26
Delengkimo

所以 目前有上液金的, 都是電競類型的電腦;商用或文書機沒廠商上液金

2022-03-05 20:08
Delengkimo wrote:
而液態金屬以鎵金屬為主體的導熱係數約為 75 w/MK, 所以它的熱傳導係數無疑相較於傳統導熱膏來說 : 算是一種新的黑科技.


鎵的導熱係數只有40.6 w/MK才對
用於散熱的液金是鎵/銦/錫/锌/鉍為主的合金
鎵:40.6 w/MK
銦:23.8 w/MK
錫:64 w/MK
锌:113 w/MK
鉍:8 w/MK
合金的主成份是鎵和銦金數為主
正常的液金導熱系數是30-35為主
液金用於散熱解決熱傳瓶頸的主要關鍵跟本也不是導熱系數
一般導熱系數更高的液金只是增加了高導熱的粉末顆粒為主
如銀:418w/MK
鑽石:900-2300w/MK 人造用於散熱添加的粉末大多達1800-2000w/MK
銀粉末的比重10.49遠大於一般液金的密度
容易因為應力由內部衝破液金的表面張力膜
鑽石的比重3.47-3.52之間,略小於液金的密度
倒熱系數又高了很多,但是粉末顆粒經常會有尖銳的邊角
做為添加物要加工處理為粉末顆粒包覆才能避免銳角刺穿表面張力型成的模
金屬粉末有密度的問題,鑽石粉末有昂貴的加工成本問題
更重要的是添加這些東西拉高導熱系數都會降低液金的流動性
對於厚度的部份都是不利的影響,對熱傳的效果也不會比較好
systemctl

你這樣才對,既使不同立場,好好的發文闡述自己的觀點,對錯就由觀文者自行判斷,遵守網站遊戲規則你這樣才不會又被停權[偷笑]

2022-03-21 13:03
Delengkimo

不知發生什麼事, 又掛了

2022-03-21 23:09
請問微星的筆電BIOS可以設定“復電後自動開機”嗎?
謝謝!
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