因為,很多人強烈推薦說筆電要有兩根(以上)的熱導管才有用
那麼,先把結果寫在前面好了,免得板友們不耐煩轉台

敝人測試結果: 「整體散熱能力」大於「熱導管數量多寡」
測試配備: MSI GE-700(兩根熱導管、Radeon 5730 MXM顯示卡、i7-720QM)
測試方式: 逐一對GPU、CPU、GPU+CPU進行OCCT燒機,再分析個別的溫度曲線
以下那堆集中且密密麻麻的是CPU溫度曲線,紅色線是GPU溫度
a. 使用OCCT單燒GPU,CPU處於低電量的閒置狀態:

GPU的最大熱穩定為75度,但是,GPU熱能逆流導致CPU溫度也連帶提高10度
b. 待機冷卻:

很明顯,純待機的CPU只有58度,表示兩根熱導管會相互影響散熱效率
c. 單燒CPU,GPU閒置:

閒置狀態的GPU也因為熱能逆流導致溫度也隨CPU升高
並且,燒機的過程出現峰谷落差,藉此證明縱使是雙導管對於4核心仍會過熱降頻
回過頭來說,也就是整體廢熱的排除能力比熱導管的數量來得重要
d. GPU+CPU的綜合燒機:

很明顯,當整體散熱能力不足時,雙熱導管反而成了幫兇
CPU無法排出的熱能完全逆流回GPU上頭
GPU單一燒機才75度的GPU,被廢熱推高到與CPU幾乎等溫的95度
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最後,來簡單畫個表格,讓上面的冗長文字清楚一點

也就是說,筆電的散熱效能取決於廢熱的排除效率,熱導管數量的多寡並非是主因
當筆電的廢熱無法有效排除時,別說是好幾支熱導管,或許連均熱板也沒效吧

不想看截圖的人可以把整包圖檔帶回家

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