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那麼多人在等GE620DX為什麼我個人會比較推GT660 圖多慢慢看

請教一下,有人有用GT660來畫3D max嗎(不跑成品圖) ??

我的使用程度上,遊戲機率大於3d max。(希望在建模或移動時不要lag就好)

還有GT660只有sata2。應該也可以裝sata3的ssd吧??

因為豆漿濃阿 wrote:
請教一下,有人有用G...(恕刪)


有機會來試看看最準
因為一樣的軟體不一樣的使用方式也會有不一樣的表現
基本上SSD不論SATA2或是SATA3都很快的
主要的差異是測試軟體的數字
這一台基本上我還是建議裝SATA2的SSD
因為SATA3的比較容易出現相容性的問題
疑! 是程式設計改變,還是現在顯示卡真的能幫忙算圖?

不知道這邊所謂的算圖的指是什麼,沒問清楚怕跟我認知的有誤是指不同的一件事


我記得算圖都只吃純CPU 顯示卡在破再爛都沒影響啊?

再說即便一個系統有張七萬的顯卡,也絕算不過兩萬兩萬兩萬三台所組的系統!

所以有算圖需求沒用NB 個人覺得那是蠻合理的。


我的
算圖=Rendering

==========
打完問題忘記說 有版友這樣的介紹,其實還蠻重要的對於大家在購買NB 可以省下不少功夫

像我都會去下載要買機種的官方說明書,有寫拆裝的那種,然後就可以清楚內部設計的好壞

最起碼可以知道散熱器好不好清... GT660 不知道好不好清


還有這台GT660售價到底是? 跟官方 GE620DX 一樣嗎?

少了價錢經常感覺缺少最後那致命一擊



如果這台GT660 在夏天最熱時可以不吹冷氣跟電風扇,還可隨著房間環境越來越高溫又不會熱當
是會蠻讓人心動的。

wolow1394 wrote:
疑! 是程式設計改變...(恕刪)



這個網站可以參考看看
http://www.oc.com.tw/article/0909/readarticle.asp?id=6948


yau0715 wrote:
這個網站可以參考看看...(恕刪)


很不錯的說明文
不過桌機的FX3800好像比筆電的還要弱一些
我實測筆電的FX3800跑3D06可以超過14000分的高分的
看來在筆電上面的FX3800不輸給桌機的FX3800

地瓜超人 wrote:
...(恕刪)

請教一下喲
這台不換HD營幕會不會差很多呀,我自已用HD42液晶用電腦覺得字好小....
那筆台用HD的看起來更小?

還有這台以後可以換最近新出的N或A的28NM的顯卡
聽說PCI-E要更新到3.0了
那MXM顯卡規格有沒有變?怕之後想換都沒辦法

姜小硯 wrote:
請教一下喲這台不換H...(恕刪)


這一台也是有人用1366*768的螢幕阿
看個人喜好都是可以調整規格的
插槽市一樣的這1-2年的顯示卡基本上還不會需要用到PCIE 3.0的通道頻寬的
目前插槽是一樣都是MXM3的插槽
也已經確定是可以使用的
但是目前28NM的顯示卡還不多
目前連桌機的最高階顯示卡都還跑不滿PCIE 2.0的通到頻寬
筆電的顯示卡基本上應該3-5年內裝2.0或是3.0的PCIE都差不多效能的

yau0715 wrote:
這個網站可以參考看看...(恕刪)


給我看這個是在跟我開玩笑嗎? 很想這樣說啦 XD (其實也已經說了)

建議你找一位動畫師討論下算圖 "即時預覽能力" 不代表 "算圖" 能力喔!

你可能搞錯或被連結裡面的文字誤導了!
看到熱導管和散熱模組圖片真的很想知道這是那家熱管廠做的熱管和設計的散熱模組,就熱管設計來說越多的轉角和較小的R角再加上打扁成型,這支熱管的導熱功率就被廢了一半以上,再加上熱導管製程和折彎打扁的製程能力又被廢了一些,一隻好的熱管只剩下1/3的能力,在設計上設計人員應該有被熱管廠告之不同直徑的熱管所能折彎的最小R角,可圖片上的熱管有部份R角內部轉角有明顯波浪痕,會使得內部燒結銅粉剝落失去導熱能力效能也大打折扣,另外ge620dx在壓扁後的表平面上也有明顯凹痕這也是內部燒結銅粉剝落現象(燒結製程有問題),這也會使得這些地方尚失導熱能力,若是在與CPU接觸的銅片與熱管貼和處有這些不平整凹痕又會造成熱傳導不良,就算使用較多的熱管也不會比使用較少的製程好的熱管來的好,反而增加設計上空間配置的難度,MSI應該提升一下散熱模組的設計能力和控管好散熱模組和熱導管廠的出貨品質才對,像這些有明顯凹痕的熱管是不應該出貨的,就算通過測試也不代表能長期使用,隨使用時間和次數增多也容易失效.
GT660R與CPU貼合處的熱管有發紫與膨脹現象明顯承受不了高溫才會如此,這會使得熱管發生變形與膨脹使得CPU接觸銅片與熱管貼合面積變小並產生熱管位移,影響熱傳遞,若長期處於高溫環境下熱管無法承受會使得焊尾端爆管(漏氣),熱管即失去功效,CPU就會處於高溫無法導熱,以前熱管生產測試完成入庫後須放置一段較長時間待出貨再做一次測試目的即是為了防止在製作過程中(焊頭端和焊尾端在焊接時容易產生細小孔洞造成漏氣(處於非真空狀態)無法持續使用,在使用一段時間即失去功效),後來為了加速出貨時間就改為壓力測試將熱管置於烤箱高溫烘烤測試(溫度遠高於CPU所能程受溫度),待測試完後再進行溫度測試,一般規定熱管頭尾端溫度誤差在3度內才會出貨,所以出貨後的熱管在使用於筆電中不太可能承受不了CPU的熱度發生變形膨脹現象,當然變形膨脹現象也有可能是熱管在焊接上散熱模組的製程時因加熱溫度與時間控制不當發生,問題是這種品質不應該裝入筆電給消費者使用.
下圖是剛從網路抓的熱管圖檔 這才是達到標準的出貨品質 可比較一下轉角處是否有皺折表面是否有凹痕與膨脹現象




胖哥說散熱是很現實的導管數量散熱片面積都是散熱器散熱能力的關鍵 個人非常贊同但應用於筆電上卻有部份不同看法,目前筆電CPU的TDP從35~55W不等,各家熱管廠研發與製程能力不同,不同熱管直徑,管壁厚度,水量,填粉厚度,彎管角度大小與數量,R角大小,還有不同熱管結構(溝槽管和銅網管)造成熱管可解瓦數不同,若只要一支即可滿足CPU的可解瓦數需求時,就算你在多加一支也不會對散熱有任何幫助,反而加大散熱鰭片面積和大流量風扇幫助會更大,我曾將有4隻熱導管的桌機散熱器改成8隻也曾將筆電散熱模組的熱管數量由1隻改成2隻,在散熱鰭片面積和風扇不變的情況下燒機測試,溫度其實是相當的,可是若將新曾加的熱管熱量另外導入自己製作的鋁合金筆電背板上就能降10多度,這種差異是很明顯的.
et111 wrote:
看到熱導管和散熱模組...(恕刪)


你說的都很專業講的大多也是事實
但是這也都是現實所以微星的筆電把散熱器的導管加多
我是不知道你有拆過幾台筆電
目前微星的平均品質已經算是比較好的了
當然沒有辦法跟桌機的散熱器去比較
我包括外星人M18X和藍天的筆電都有拆過
基本上也都差不了太多
不論導管數量和折灣品質微星都不會比較差
且GT660R到現在已經推出一段時間了
我目前在使用的也已經快要2年了目前沒有任何問題
且我還有相當多是升到最高階940XM的機器目前都是正常運作
相信多去看看別家的品質就會知道微星的已經算是很好的了
導管打扁的厚度也比雙A好非常的多了
尤其是ACER的5830TG可以去看看厚度沒有微星的1/3吧
有疑慮都可以拿機器來比較看看
用講的總是沒有用測的來的準

我拍照是用我自己的機器
已經用了1年半多了裝940XM還有超頻
目前溫度控制還是很穩定940XM由2.13超到2.8長時間運作16倍頻到21倍頻
不知道現在還有幾台筆電可以這樣
那些低階筆電的導管折灣漂亮很多的拉
貼那種圖只是騙騙不懂的人
自己去看看用到高階顯示卡加上高階CPU的高階筆電的導管吧
那些便宜貨就是做的漂亮但是實際使用呢

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