規格是I7-8750H+P3200專業繪圖卡
原廠搭配的是8G*2=16G的DDR4-2666
硬碟的部份是WD的NVME SSD 單隻512G
另外還有一個插槽可以擴充M.2的SSD
算是定位在高階的工作站
這一台算是GS65的兄弟機
就了解有修正加強了一些GS65的一些小問題
就了解轉軸的部份也是有加強的
散熱的設計就是跟GS65一樣的
原廠的狀況CPU的發熱是比較高的
至於大約是甚麼狀況大家可以自己爬文了解一下
一樣是拆機更換散熱膏
MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
這一台的空間很有限能加裝的散熱並不多
PCH一樣是裸晶用高效導熱墊3mm厚度的
然後用導熱雙面膠將銅片粘在那一隻處理顯示卡供電發熱的導管上
這樣就能有效的將PCH的散熱給加強好了
日後拆機清潔保養處理也沒有影響，直接拿起來就可以了
這一台是搭配I7-8750H一般來說遊戲機我會降140mV左右
大多數的CPU體值都是可以降到170以上跑R15過測的
甚至有預到過可以降到230mV的
因為是工作站穩定性和CPU吃重的工作可能會很多
因此針對這一台工作站我是調整降低120mV
R15的測試如果只是跑個分數那你能知道的資訊就太少了
帶上溫度應該是基本要的，工作站我在帶上風扇的即時轉速
這是測試到一半左右的狀況，CPU滿核運動3.9G，CPU最高溫77度C
最高57.6W，CPU風扇轉速來到了2909轉很安靜
測試接近尾聲也已經超過了28秒這讓我們發現甚麼呢
CPU一樣滿核3.9G在運作，並沒有降頻的狀況，沒有被壓回45W的功耗牆
這一台工作站的EC是允許CPU在散熱許可的條件下拉長睿頻時間的
沒有處理散熱加強是早就會被壓回去的
CPU最高溫來到了88度C，功耗59.6W，風扇轉速3664轉
R15的CPU效能測試剛剛跑完是CPU溫度最高的時候
風扇轉速拉高到4102轉算是可以聽到一些些風扇的運轉聲音的狀況
CPU最高溫度拉高到89度C，功耗最高也超過了60W
測試的分數達到1244CB算是讓這個CPU跑滿的效能了
把一些多的軟體關掉多跑幾次只開溫度軟體
最高是1261CB的分數表現，算是相當的不錯喔
這一台是1.8KG超輕薄款的筆電，能有這樣的表現非常的棒喔
跑看看OPEN GL的測試，這是剛開始沒有多久
可以發現CPU和GPU的溫度都很低，風扇轉速也還很低
這是中段的狀況溫度還是很低，風扇也聽不太到聲音
快跑完了溫度也沒有拉上去，看來跑這個並不太吃重CPU
這一張P3200在WS65 8SE的溫度被壓制的非常的漂亮
除了跑CPU效能之外這一台行動工作站的溫度都很低
也能夠將該有的效能完整的發揮出來了
這一次的散熱加強處理和效能優化是非常的成功的
這種超輕薄的機種也是可以有完整的全效能輸出的喔
以上實測分享給大家
