這一次測試的是I5-8300H的版本
原廠狀態跑R15，最高溫85度C，功耗最高60.41W，跑775CB
單勾FPU燒機10秒溫度飆到95度C撞溫度牆，功耗超過77W
大約在10秒之後被壓回45W運作，到了22秒左右降回80度左右
22秒之後溫度大約維持在78-80度C的區間，運作45W的功耗，時脈大約滿核3G運動
拆機將原廠的散熱膏清除乾淨，更換成MasterGel Maker Nano極致散熱膏
使用斜口刀片盡量將散熱膏處理到最薄
R15測試，最高溫75度C，功耗最高59W，跑775CB
R15測試在跑一次，最高溫73度C，功耗最高60.27W，跑769CB
更換成MasterGel Maker Nano極致散熱膏，溫度降低了超過10度C
當然施作的方式跟原廠也不一樣
散熱膏越薄效果就會越好
單勾FPU燒機，溫度是壓的住了，但是這台筆電沒有過熱居然撐不到28秒
大約在17秒的時候降回46.59W，判斷有可能在80度C以上有防燒機設定
截圖是19秒的時候溫度已經降70度C了，更換散熱膏後溫度降的相當的快
持續到30秒的時候溫度還是壓在70度左右，功耗也都在45W左右運作
效能的表現也差不多在3G全核運作，換散熱膏對這台筆電的效能幫助應該很小
但是對溫度的幫助是相當的明顯的
在來我們使用XTU來調整優化一下
電壓降了0.18V，分數跑到了800CB，最高不到45W所以是全效能跑完的
最高的溫度只有66度C，透過XTU優化調整溫度又更低了
更換散熱膏和XTU優化調整之後，發生了神奇的事，燒到30秒居然功耗還有53.98W
透過XTU優化調整之後燒FPU，熱傳導有效的改善了，功耗也不會拉的那麼高
可以看到燒到3分18秒的圖，基本上最高也不過就是78度C了
XTU降0.18V還能用FPU穩定燒3分鐘基本上這個CPU的體質還不錯的樣子
以上分享給大家知道了解，筆電的散熱要更好其實沒有很困難的
關於筆電的差異不同
我有寫過一些文章你也可以看一下
應該可以更了解筆電的
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