此次第八代MSI最大的亮點除了一口氣推出15款電競筆電外
最受矚目的就是新上市的GS65
此款GS65使用全球最細4.9mm顯示器邊框設計
讓使用者在一般14吋筆電的機身大小內，享有15.6吋的螢幕空間
在外型上也大量使用黑金色與特殊花紋出風口的搭配
讓這款電競筆電有著不一樣的時尚感
另外在鍵盤上也搭配了全新單鍵RGB發光鍵盤
配合Steelseries Engine 3
可協助使用者設定多種背光顏色組合
設定單鍵來快速切換模式，及支援設定檔雲端同步
除此之外，此次新上市的GS65還有什麼特點
底下會一一為各位介紹
這次GS65在外包裝上也做了小改款，不過一樣延續GS精品的風格
在包裝上也不馬虎
使用黑色鍍金紙盒包裝
打開包裝盒，筆電使用黑色印有龍魂LOGO布套包住
外型上最大的差異就是在螢幕的邊框
使用窄邊框設計，也讓螢幕的視野不自覺的寬闊起來
鍵盤的部分，雖命名為15.6吋的機型，但因為機身仍採用14吋的機身
所以在鍵盤上無法像15.6吋的筆電能擁有數字鍵的區塊
電源開關不再像GS63是設計在機身側邊
而是在機身正上方，最傳統也是最好辨識的位置
喇叭的部分一樣與大廠DYNAUDIO合作
鍵盤上方有著面積相當大的進氣孔
開孔也特別採用類似梅花的設計
讓進氣孔不再顯得單調
鍵盤也持續與Steelseries合作
觸控板使用鑽石切割飾邊加大觸控板
但在操作的手感上較偏硬
使用起來要花點時間適應
視訊鏡頭有別其他品牌放置在下方
GS65仍然將鏡頭放在上方
這個位置才是視訊鏡頭最佳的黃金位置
右邊的I/O介面
1x Type-A USB3.1
1x Type-C (USB3.1 Gen2 / DP / Thunderbolt™3)
1x (4K @ 60Hz) HDMI
1x Mini-DisplayPort
左邊的I/O介面
1x RJ45
2x Type-A USB3.1
1x Mic-in
1x Headphone-out (HiFi / SPDIF)
後方也有散熱孔，與側邊一樣
在外觀設計上都採用不規則菱形狀
A蓋側邊使用金色鑽石切割飾邊
噴砂鋁合金機身及金色龍盾Logo
鍵盤的部分，配合Steelseries Engine 3軟體
與鍵盤上的一鍵即時切換10種
Steelseries照明模式
可輕鬆變換RGB發光效果
按下FN鍵後，僅會保留組合鍵的按鍵發光
螢幕的開闔，配合商務用，最大可達180度
背面設計，一樣採用鎂鋁合金的材質
在進氣孔上一樣使用類梅花外型
打開背蓋後，GS65的設計仍維持GS的傳統
無法直接從背面做升級的動作
無線網卡的部分，在GS上採用的是KILLER AC1550I
有線網路也是採用KILLER SHIELD
可與無線網路組成Killer DoubleShot Pro
喇叭的部分，因薄型機的關係，在單體上也會來得較小
但聲音的細節則有一定的水準
畢竟還是與知名大廠合作所開發的產品
雖升級零件仍需拆下主機板，但難度比起GS63，輕鬆許多
拆下主機板後，可看到這次GS65使用的散熱模組也有所不同
CPU的導管上直接採用單根較粗的導管
顯示卡端則維持三導管的設計
風扇的散熱葉片數量多達47個，相同轉速下，能有效增加45%的氣壓及14%氣流
記憶體的部分可安裝兩條記憶體
在GS65-8RF機種上，原廠直接搭配雙16G
SSD的部分採用512G NVMe SSD
該批使用SAMSUNG PM981
旁邊還預留一個M.2擴充槽，一樣可支援NVMe規格
變壓器使用180W薄型變壓器
除了體積較標準180W小
在厚度上也薄上許多
這次第八代內附的電競滑鼠再做改款
除了外型不同外，多了RGB的燈條
背面有RGB燈光效果的切換鍵
與GS65單點RGB背光鍵盤互相搭配呼應
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在硬體的規格上，GS65採用的一樣為第八代I7 8750H
預設時脈2.2G，最高可Turbo至4.1G
6核12執行序，L3快取增加至9M
顯示卡在8RF的機種上，使用的是MAX-Q GTX1070 8G獨顯
記憶體仍然採用DDR4 2400時脈的記憶體
這部分小編覺得納悶，如此頂規的機器，為何不直上DDR4 2666呢？
面板的部分，使用AUO B156HAN08.0
但這塊面板屬新面板，尚未能查到相關資料
僅可知道的資訊為144Hz，7毫秒反應時間
內建的軟體部分，DRAGON CENTER也升級到2.0的版本
在介面上更清楚，讓使用者能更直覺性的操作
字體大小，電源模式與風扇轉速等等的軟硬體控制功能
在這個頁面都可切換
VOICEBOOST介面
與行動裝置連結設定頁面
最後則是原廠提供的備分工具與使用手冊相關頁面
Steelseries Engine 3軟體
可協助使用者設定多種背光顏色組合
設定單鍵來快速切換模式，及支援設定檔雲端同步
如果有安裝到相對應的遊戲
SSE3可直接套用內建的鍵盤設定
套用完後，開啟遊戲時就會載入該遊戲的熱鍵發光位置
CPU的相關效能測試
X264 FHD BENCHMARK
CINEBENCH R11.5渲染測試
CINEBENCH R15渲染測試
在使用CINEBENCH渲染測試時就可明顯看出第八代CPU的功耗牆
當渲染開始時，CPU此時的功耗會瞬間來到71.14W
時脈也會來到4.0G
但隨著運算的時間拉長，此時CPU的功耗從70W一路降至58W
時脈也陸續降至3.2G
最後功耗降至INTEL給I7 8750H規範的45W TDP
此時時脈也降至2.9G
由CINEBENCH R15渲染測試
可以很明顯看出第八代CPU在效能的發揮上是有分階段的
當然機器的散熱也是倍加考驗，散熱能力越好，在降功耗與時脈的時間就會隨之拉長
接著為SSD的測試，首批GS65搭配的SSD為SAMSUNG PM981
使用的是SAMSUNG新一代的主控與64層堆疊的3D TLC V-NAND
雖是TLC NAND，但因為使用了較大容量的SLC做快取
所以在效能表現上仍有一定的水準
接著針對GS65這次的電池續航力做測試
使用ECO模式做測試，開啟RGB發光鍵盤，將螢幕亮度調整成40%
使用無線網路開啟Youtube持續播放影片
電池電力100%時的開始測試時間為下午12：17
電池電力剩20%時，系統時間為下午05：11
測試時間持續近5個小時
比起上一代的GS系列，在這代的電池續航力確實提升不少
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接著為3DMARK的測試
底下的測試會特別標註CPU的最大功耗，但這樣的最大功耗並不是持續的
而是短暫的最大功耗
Fire Strike模式
CPU溫度最高來到：93度
GPU溫度最高來到：70度
CPU功耗最大來到：64.29W
Fire Strike Extreme模式
CPU溫度最高來到：93度
GPU溫度最高來到：70度
CPU功耗最大來到：57.80W
Fire Strike Ultra模式
CPU溫度最高來到：92度
GPU溫度最高來到：69度
CPU功耗最大來到：63.85W
Time Spy模式
CPU溫度最高來到：93度
GPU溫度最高來到：76度
CPU功耗最大來到：61.47W
Time Spy Extreme模式
CPU溫度最高來到：93度
GPU溫度最高來到：75度
CPU功耗最大來到：61.14W
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接著為四款遊戲的效能與散熱測試
先以火線獵殺 野境做測試
影像的設定如下：
特效預設配置設定為非常高
效能測試結果
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到94度
GPU最高來到87度
CPU功耗最高來到65.42W
接著為虹彩6號這款遊戲測試
顯示選項設定如下：
圖像選項設定如下：
測試FPS結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到94度
GPU最高來到86度
CPU功耗最高來到64.61W
接著為古墓奇兵 崛起
顯示選項設定如下：
影像選項設定如下：
測試FPS結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到94度
GPU最高來到87度
CPU功耗最高來到68.57W
最後為全境封鎖
顯示選項設定如下：
影像選項設定如下：
效能檢測結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到96度
GPU最高來到86度
CPU功耗最高來到70.36W
最後則是機器表面的體感溫度
在WASD鍵附近，溫度大約落在43.8度
左手置手處的溫度約為33.8度
右手置手處的溫度約為35.5度
右手打字區溫度約為47.7度
整台機身的最高溫處，約51度
左邊出風口處的體感溫度，約50度
右邊出風口的體感溫度，約49度
以上所有測試在風扇的部分皆使用自動模式
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GS65打破了微星傳統對於電競筆電的設計概念
尤其在外觀上，使用了大量的鋁合金噴砂處理及金色飾條的點綴
讓機身的質感加分許多，除了有些許的霸氣感外，也增添了不少時尚感
對於商務人士來說，帶出去也不會顯得特別突兀
另外在電池的配置上，捨棄掉2.5吋的硬碟空間，換來更大的電池容量
補足高效不長效的缺點，讓這台GS65可以滿足更多使用者的需求
但這樣的機器也不是完美無缺，因為機身體積與主機板配置的關係
這代的GS65捨棄掉了讀卡機的裝置，如果需要頻繁使用記憶卡做存取的朋友
就會顯得特別不方便
另外因為機身薄的關係，在散熱的設計上也無法像其他G系列的機種可以使用厚實的導管
所以搭配第八代CPU後，在遊戲時的溫度表現稍嫌差強人意
這個部分就端看消費者如何選擇了，畢竟越輕薄的筆電，在散熱上本就顯得更不容易
微星為了彌補這缺憾，也盡力在導管與風扇數量做最大的提升
這點比起其他競品來說，可是有過之而無不及。
