各位好,在疫情下好不容易飛回台灣當然是要來找朋友爆改筆電散熱
首先感謝 張大哥 從頭到尾的無償協助
有在使用筆電玩遊戲的朋友應該都懂GPU+CPU的熱情,兩側出風口的熱風常常會烤到手毛發捲
LEGION 5 PRO GPU+CPU上液態金屬心得.
先上規格表:
MODEL: LEGION 5 PRO (左岸版R9000P)
SPEC :
CPU: AMD R7-5800H
RAM: DDR4-3200 16*2=32G
M.2 SSD: HYNIX OEM 512G+ 三星970 EVO PLUS 512G
VGA: RTX3060-6G 130W 滿血版
SCREEN: 2560X1600解析度 16:10 比例 HDR400
ADAPTER:300W 大磚頭
下圖為改液金流程,含清灰跟刮開氧化物過程.
1.出風口灰塵清潔
右側一條海苔狀灰塵 BEFORE.
AFTER.
2. 風扇清潔
BEFORE 滿滿的灰塵.
AFTER 雖然還是有一些些 但比之前乾淨許多.
3. 卸下CPU+GPU散熱模組的狀態.
可以看到散熱膏幾乎是乾巴巴的狀態.
散熱模組放大圖.
CPU+GPU晶片,卸下散熱模組後所看到的.
4. 刮除 銅氧化物
刮除前
刮除後
5. 上絕緣膠帶 並施作液態金屬
用細針將其慢慢均勻塗抹至DIE上面
6.完工圖
上面這兩張圖,為了避免測漏所做的移除散熱模組測試,可以看到液金都集中在中心,並沒有外溢的現象.
7. 上機測試圖
驗明正身 RTX3060 6G筆電版
GPU待機溫控圖
這裡我們用2077做示範 ,測試室溫為27.5度,平均GPU滿載70度,GPU使用率97%,CPU平均81度,底部加一個300元便宜的散熱墊
繼續看下圖朋友提供的LEGION 7 5800H+3070的測試圖
室溫也是27.5度左右,GPU到達82度,CPU來到恐怖的99度,底部同時加一個300元便宜的散熱墊.
8. 以下是 NV EXP的設定參數,提供給各位參考
不要問我為甚麼筆電不燒甜甜圈,燒甜甜圈的筆電很快就再見了,反正平常也是打打報告玩玩遊戲而已.
最後結論:上液金前跟上液金後GPU溫差可達10度,大大降低GPU滿載時的熱能,也能大幅提高筆電GPU壽命,同時提高GPU峰值時脈,增加可超頻性(但我沒敢超
)關於某些朋友會說到液金測漏問題,會不會測漏的點就在於,清潔GPU+CPU散熱模組以及晶片時有沒有使用科技海綿深度清潔,刮開散熱模組的銅氧化物,使液金可以吸附在散熱模組上,避免測漏,導致機器死亡.
歡迎各位機友一起討論!!!
clocktower1985 wrote:
