有沒有人對小黑鍵盤的鍵程(key travel)有研究?

近年來推出的機種做越做越薄,小黑鍵盤的鍵程(key travel)也是慢慢縮水了,跟我的老T430s比起來,越來越難打

下面是國外網站找到的資料
X2*0 - 1.6mm
X1C5 - 1.5mm
T4*0s - 1.9mm
T4*0 - 2.3mm
T4*0p - 1.9mm (but G,H,B 1.5mm)

我想問的是,現在T系列非s機種,鍵程(key travel)還是維持在2.3mm嗎?
還是已經全面低於2.0mm了?
2020-08-12 10:06 發佈
我只能說,讓我們繼續關心下一台傳統鍵盤機種何時問世。
waterball.liu wrote:
我只能說,讓我們繼續關心下一台傳統鍵盤機種何時問世。


那唯一的希望就是2年後的30周年紀念版了
雖然沒有直接回應到樓主,但從intel ultra-book標準,是回不去。
所以要怪intel制定目標有錯,把筆電CPU全推BGA封裝。要輕不一定要薄。

X、T系列,遵照ultra-book標準,不可能維持在2.3mm,P系列有可能。

filkluprs wrote:
近年來推出的機種做越做越薄,小黑鍵盤的鍵程(key travel)也是慢慢縮水了,跟我的老T430s比起來,越來越難打

下面是國外網站找到的資料
X2*0 - 1.6mm
X1C5 - 1.5mm
T4*0s - 1.9mm
T4*0 - 2.3mm
T4*0p - 1.9mm (but G,H,B 1.5mm)

我想問的是,現在T系列非s機種,鍵程(key travel)還是維持在2.3mm嗎?
還是已經全面低於2.0mm了?
Intel現在還有Ultrabook的MDF和rebate嘛?如果沒了,那幹嘛繼續遵守?
Intel現在還有Ultrabook的MDF和rebate嘛?
>>>當初網路上沒有人提此事,就知道了。詢問過與之相關人士。
我最近不清楚MDF和rebate還在不在
但我知道一開始目的是針對Apple(也有)
至今Apple對手還存在,模仿目標、打擊目標還在。
mobile market只出BGA CPU就是指標。

Apple改使用ARM CPU(RISC)時,會讓intel 變得更瘋狂,還是另闢蹊徑。
waterball.liu wrote:
Intel現在還有Ultrabook的MDF和rebate嘛?如果沒了,那幹嘛繼續遵守?
filkluprs wrote:
近年來推出的機種做越做越薄,小黑鍵盤的鍵程(key travel)也是慢慢縮水了,跟我的老T430s比起來,越來越難打


小弟從 x230t 升級到 P1 (gen1) 的經驗:
鍵程應該是比較短 但沒有感覺比較差

但是小紅點和其按鍵 真的就比較差...

純文書上網的小黑友
還是用舊機吧
鍵程
x200>x220>x230;三台我都有,都用過...
到x280以後,還有鍵程嗎?
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