(不要急, 我也知道這是經年累月才會有的).............
當然, 在X61之前, 很不幸的, 就是配備ASUS A8, 在短短不到三個月的使用, 背板在轉接觸已經裂很大了(破很大), 當時也是想, 這是不是我個人使用太暴力所導致的, 也沒想過要出保固. 沒多久, 拿回去皇家維修中心重灌軟體, 順道問了一下, 沒想到真的是"聯想都不必想",皇家維修中心馬上換新的背版.
後來在01才知道事情的經過, 也詢問過皇家維修中心, 更換的不只是背版而已. 這是設計上的瑕疵, 也就是中獎機率幾乎百分百.........買A8一定會破殼....除非你永遠不開關LCD板....
現在A8轉給別人用, 不滿一年, 剛剛去看了一下, 背板又開始裂很大了(破很大)....不知道這次給不給換??
話說還有一台Benq 5000U, 能裂開的地方都裂了(CD-ROM區, DRAM區, 硬碟區, 電池區, 插卡區, 背板轉軸區......我也沒有操它阿!! 但是回想一下, 我常常拎著它換座位, 可能手有施力在局部的區域, 也常常將它放在沙發椅的扶手上, 上網聊天. 這也會造成對NB施力不均勻.....當然, 這朔料真的很cost down...
至於照片上裂開的地方, 剛剛好都是手掌放的位置....是不是外力破壞...當然看你怎麼使用...免費換了一個新殼, 不能解決問題(如果使用習慣沒改).......因為中獎率不高...
我的狀況剛剛好跟板主相反...我的X61除了外殼還是原裝貨, 其他全部換新(非翻修品)...未滿一年
換, 換, 換....."連想都不要想"....這保固沒話說.....
1. 主機板 (upgrade to T8300)..不包擴 14天內換二台全新機子...
2. LCD板
3. 硬碟 (upgrade to 160G)
4. DRAM 外蓋板
5. 電池
連想都不敢想 加上 連想都不要想
我買到機王(大三元), 沒人比我lcuky
PS..之後我又敗了一台R61, 15.4"
JShao wrote:
自己也是X61的使用...(恕刪)
看到JShao兄提到免費換了Dram的背蓋, 可以請問當初聯想是怎麼同意更換的嗎?
因為我的x200s送修了, 除了系統的問題外, ram cover變型的問題也讓我很頭痛..
當初送修的問題之一是, 我的系統沒辦法正常斷電, 所以第一次發生的時候我誤以為
已經正常關機了(但是電池的燈號還在, 所以說電腦並沒有完全斷電), 所以我把他收
進包包後就搭車回公司, 路程大概花了20分鐘左右, 一到公司打開包包的時候嚇了一
大跳, 包包內整個熱氣衝上來, 才發現機器一直都還沒斷電, 當下也沒注意外殼是否
有變型的問題, 隔幾天才發現ram的背蓋貓下去了, 我不知道兩者是不是有關聯性, 但
是聯想給的回應是這部份不在保固範圍內, 需要自費1575..
哀哀哀~ 我根本不知道我怎麼弄成這樣的~~~
alexabc1202 wrote:
ram cover變型的問題也讓我很頭痛.....(恕刪)
說真的, 當初我注意到DRAM cover變形也嚇了一跳....怎麼能變形的這麼自然!!
維修中心的判斷也是重點, 當時我也是請他們鑑定. 怎麼看都像是受熱變形, 也沒有外傷. 雖然DRAM cover是薄薄的一片, 但是要用外力使其變形, 也是看得出來.
你這一點因該是一樣的問題, 要爭取. 誰沒事去貓那一塊? 貓到一定會有傷痕, 壓到一定會有內凸, 因熱變形樣子就是不同, 很容易分辨出來....
我沒有小黑, 但我有一些個人意見如下
1. 沒有外力的情況下 , 可不可能裂？
當然可能，利用材料科學就可以解釋，至少可建立十種以上理論模式，甚至在沒有應力的情況下都有可能，這裡面還有化學變化和migration
2. 有沒有在一開箱就裂？
有，日系的S牌和T牌都有，從漆膜開始裂，不知道有沒有裂到塑膠，一堆台商已經為了這些賠了好多錢了
3. About Dell
我天天在罵Dell，但是Dell還是爽快一點，之前用D400，曾換了螢幕，但是螢幕並沒有壞，只是B-Cover彎曲不能密合，我還換了鍵盤和無線模
組，現在用D420，換更多，主機板，硬碟，TouchPad，電源線，你們難道不覺得電子產品越來越不耐用
4. About Lenovo
這是一個有趣的事實，在我接觸的範圍裡(nb的某一部份)，Dell和Sony完全不理台商，Acer和ASUS會選擇一些台商來評比，但是Lenovo竟然完全使用台商的產品，而且已經好幾年了。我突然想起五年前我在台灣看到廠商在生產Lenovo的外殼......
5. Thermal Shock
我有一台Thermal Shock, 但是我沒有各家的機子，否則我可以來做做測試
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