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想不到 LOQ 也用上 Legion新的散熱技術了,給一個






JB.L wrote:
這台筆電的 I/O 主要集中在機身尾端及右側,左側完全沒有任何一個連接埠嚇到吃手手 而作為一台電競筆電,它的散熱孔僅存在於尾端,這樣的設計我還是第一次看到。
底蓋內側可以看到全新 HyperChamber Cooling (高壓艙)散熱設計所追加的隔板結構,這主要是防止熱氣進入記憶體和其他組件,讓熱交換只發生在風扇之間並經由尾端排出。
筆電內部則是採雙反向風扇與多導管的散熱結構
此時透過 Flir 熱感應相機實際觀測機身溫度,可看到在待機的狀態下筆電平均溫度為 29.1 度,當下最熱的地方出現在筆電尾端散熱孔,為 34 度,玩家常用的 WASD 鍵則是 29.5 度,兩側置腕處為基本無感的 27 度。
另根據 Flir 的熱圖顯示,筆電機身平均溫度微幅提升至 30.9 度,此時整台裝置最高溫的地方則出現在雙風扇之間,達 47.7 度、次高處則是尾端散熱孔的 37.2度
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樓主好人,一生平安



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