我一般是不太看 Idle 時或是輕負載時的溫度，因為可能經由使用者做過設定，或是安裝一些常駐程式，所以比較這時候的溫度意義不大。但是，我會去看 CPU Loading 100% 時的結果，這才是 CPU 散熱設計的最大極限。
不過 TP 是依據 Intel TAT 程式做測試。但是有些大廠，會要求同時跑 3DMark 和 TAT（不太記得是不是 TAT，有可能是其他 CPU Stress 的程式）。反正每家的要求都不盡相同。但是 25C 的環溫下超過 90C，代表 35C 下是會過 100C 的，除非風扇轉速可以再跳一階，但是通常這情況下，風扇應該是已經達到設定的最高轉速，所以，環溫的差異，對 CPU 溫度來說，只是一個 Shift。
Sandy Bridge 的 Tj-max 在 100C，如果 CPU 溫度達到 100C 時，會開始降頻，如果降頻溫度還是沒有改善，那麼 CPU 自己會進入保護程序，這一部份是 CPU 自己的保護。但是在 100C 前，例如 97C，EC 的設定就會進行降頻，也就是在 CPU 進行保護之前，就由外部進行保護，這也是為什麼要設在 Tj-max 之前，因為之後就沒意義了。而散熱設計就是不論內部或外部都不能頂到，因為頂到就會降頻。
至於，Pad 好還是 Grease 好？我是認為 Grease 對散熱較好。但是這牽涉到散熱模組的設計公差，以及 TP 的 OOXX Design Spec。所以，有時候是不得不用 Pad。
PS: 修正部分原文錯誤。
這位大哥 前一張是在家中的溫度未開冷氣 室溫 : 28度下面這張是公司內開冷氣用小電風扇吹的溫度....
目前PowerManager設定 CPU效能高 + 獨立顯卡模式....
我一直覺得我的小黑好高溫喔.... 有什麼方法可以解決呢?
我來幫前輩翻譯吧
wacow5119 wrote:
散熱好的設計，可以維持 Turbo Boost，勉強可以算合格的設計是維持額定工作頻率不降頻。不合格的設計是連額定工作頻率都無法維持。但是測試的環境溫度為35C。
我一般是不太看 Idle 時或是輕負載時的溫度，因為可能經由使用者做過設定，或是安裝一些常駐程式，所以比較這時候的溫度意義不大。但是，我會去看 CPU Loading 100% 時的結果，這才是 CPU 散熱設計的最大極限。
好的散熱設計
在相同條件的高負載之下
可以做到不用降頻
還能維持相同的效能
差的散熱設計則反之
降頻以求發熱量減少
wacow5119 wrote:
不過 TP 是依據 Intel TAT 程式做測試。但是有些大廠，會要求同時跑 3DMark 和 TAT（不太記得是不是 TAT，有可能是其他 CPU Stress 的程式）。反正每家的要求都不盡相同。但是 25C 的環溫下超過 90C，代表 35C 下是會過 100C 的，除非風扇轉速可以再跳一階，但是通常這情況下，風扇應該是已經達到設定的最高轉速，所以，環溫的差異，對 CPU 溫度來說，只是一個 Shift。
ThinkPad 是依據 Intel 的程式做測試
其他廠商則可能會增加其他測試的程式
25度的環境溫度
CPU載滿下都超過90度了
代表35度的環境溫度
CPU載滿下
肯定會過100度的
不過依據風扇的轉速設定
90度與100度 (可能65度以上)
風扇都已經達到最高轉速
所以環境溫度的差異
對CPU的溫度來說
只是溫度上的一個變動而已(EX：90度變成100度)
wacow5119 wrote:
Sandy Bridge 的 Tj-max 在 100C，如果 CPU 溫度達到 100C 時，會開始降頻，如果降頻溫度還是沒有改善，那麼 CPU 自己會進入保護程序，這一部份是 CPU 自己的保護。但是在 100C 前，例如 97C，EC 的設定就會進行降頻，也就是在 CPU 進行保護之前，就由外部進行保護，這也是為什麼要設在 Tj-max 之前，因為之後就沒意義了。而散熱設計就是不論內部或外部都不能頂到，因為頂到就會降頻。
假設CPU在溫度達到100度時
就會開始降頻
以達減少發熱量
但是在降頻之下溫度還是沒有改善
那麼CPU會進入內部保護程序(EX：斷電)
但是目前的散熱設計
都是CPU進行內部保護之前
就進行外部保護(EX：降頻)
因此不管是進行內部或外部的保護
都是用降頻來作為操作的手段
wacow5119 wrote:
至於，Pad 好還是 Grease 好？我是認為 Grease 對散熱較好。但是這牽涉到散熱模組的設計公差，以及 TP 的 OOXX Design Spec。所以，有時候是不得不用 Pad。
散熱膏好還是散熱墊好
前輩認為是散熱膏對散熱較有幫助
不過這牽扯到散熱模組的設計公差(EX：公差小用散熱膏，反之則用散熱墊)
不過有時因為ThinkPad OOXX的設計
有時候還是不得不用散熱墊
暫停才是旅行的意義
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根據實驗的做法
25度C 周圍溫度, 測得值 80度C (假設)
35度C. 應用外插法, 推估會是 95度C (因有15度C溫度差)
實際呢? 可能不會是如此. (也有是實測是如此和推估一樣)
但有主動式散熱元件, 答案就不會是如此.
安規有限制, 人接觸的表面是不可有危及傷害的程度.
所以, 原廠設計會有一個整體性設計.
筆電在內部的空間運用,有其嚴謹設計 (桌上型PC也是; 熱流是有方向的熱帶走才會有效率高)
因此, 筆電買來就是使用就好. (要想實驗什麼, 結果就是......, 請不要和錢過不去)
補充, 在自然性發熱體,以free air 下達到熱平衡, 外在ambient改變會近似外插法推估.
IBM thinkpad 240 有一批電源AC adaptor是一家供應商製造, 好像是在美國發現"本體外表塑膠殼有熱熔狀"會產生危險, IBM 就在官網發出 RECALL
(我有去換一個新品, 運費是FREE, 由美國DHL來, 再DHL回去)
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