Lenovo Statement of Limited Warranty
從繁體中文版聲明條文中，擷取個人認為重要的兩點
本保證涵蓋範圍
Lenovo 保證每部「機器」1)均無材料及製造上之瑕疵...
...
本保證未涵蓋下列範圍
因不當使用、意外、修改、實體或作業環境不良或自行維護不當等因素所致之故障...
---------------------------------------------------------------------------------------------------
個人猜想，原廠對於殼裂問題的責任歸屬認定可能如下
未接獲這是「機器」材料、製造瑕疵的公告
->認定這是用戶不當使用、維護、意外、...等所導致的損壞
回到原先的問題，為什麼「人為損壞」不是由原廠來舉證，而是由用戶？
因為舉證非人為損壞 = 舉證產品有材料、製造瑕疵，這種檢測不太容易。先前有為X61s 殼裂的網友獲Lenovo TW 免費維修，代價是機器送回給Lenovo 做實驗將近兩個月...（可能是驗證是否有瑕疵，即驗證是不是人為損壞）
另外，打Lenovo 「客訴單位」的電話，聽說會比和維修部門溝通有效，樓主趕快去爭取自己的權益吧。
mobile 01本來就一堆業代會來嗆消費者的，這已經是很正常的現象，
大家當笑話看。
我也曾經在這被一個叫player的傢伙嗆過，
這些人的心態就是: 我就是要和你對嗆，不然你想怎麼樣?
請大家檢查看看買筆電時附送的電腦包
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=240&t=972021&last=10854194
我曾發表過一篇X200地雷機
也引起許多小黑迷的撻伐
到5/22為止，在下公司買的70台X200，整整送修10台
其中有七台是換主機板
........
上次發文完，L工程師居然主動跟我聯絡，關心最近X200使用情形，但關心歸關心，最後只留下要我再多觀察、要我再怎樣怎樣的分析原因.......等等，其實掛斷電話心裡很OOXX，買你們家機器我還要幫你測試一大堆東西，甚至因為你們的品質不佳，我得開始計畫新品進貨如何燒機測試，有問題七天內趕快找經銷商換貨
~!@#$%^&*()_
到目前為止也未見任何改善!雖然我也不知道要如何改善，買都買了，只能祈禱機器不要再出問題，倒楣的是
這禮拜故障的X200使用者是敝公司的財務長，故障原因~~~不過電，無法開機
什麼鳥...........
=============================
牢騷打完了，來幫幫樓主吧!
X32>X61>X200
其實這些機種的機殼，都有容易破裂的地方
樓主使用的是X61，我就來講講X61吧!
我們公司有一位同事是有成功爭取到免費換殼的
不然光換內殼那面要價$6700(印象中...)
而破裂的地方是在左邊散熱處，整個機殼龜裂~
我同事堅持他並沒有任何摔到、敲到、用力過猛，甚至該處需要施力的需求極少，非常肯定非人為破損!
親切的聯想維修處人員，果然如預期般，清楚告知~~~只要機殼破裂，皆屬人為損壞，不在保固範圍內!
接下來就是報價階段了~
而我同事花了近三個月，跟聯想工程師Mail交戰數十回，甚至討論到機殼材質，原廠如何佐證用料不會因為過熱導致龜裂等等，且機器在送修前，我同事完完整整將所有角度拍照存證，無任何因撞擊導致機殼軟化的痕跡!
最後聯想無法提出證明，同意免費更換機殼!只是這中間的人力、物力............還有買方的信賴感
聯想是徹底的輸了
到現在，聯想維修處人員還是堅持，就算是新品拆封，機殼有破裂，也算人為，聯想公司不予保固更換~
並非怪他們，而是聯想的規定及處理流程就是這樣，或許有人會說其他家不也是這樣......
有此想法同時，請思考一點，聯想是從IBM接手NB
IBM的人喜歡自比"賓士"等級，你拿賓士去跟國產品牌比，只比爛的不比好的.........這樣的觀念還會有進步的空間嗎?
下半年公司已將聯想及IBM的產品，拒絕採購~
聯想的原因上述已很清楚表達
至於IBM.......
Server X3250 M2，不到一年內4台壞了三台
機器修一個月修不好
換同等級機種還要我們自行補價差
真是賓士的消費，山寨的服務~
t7707051 wrote:
ThinkPad 的機殼設計，承載整個機體結構強度。且靠的是單片結構組合之後的幾何結構強度。因此對料件的品質精度、品質要求高，否則較容易有殼裂的情況。
您說得相當中肯。所以現在的問題就在於，如何確保零組件的設計品質能夠在量產階段被維持(不要差太多)。以前聽說Thinkpad變更零組件都必須送到Yamato Lab去承認；而日系就算採用中國製造零件也是優先使用在中國的日商。但是不論是IIPC/LIPC、或是ODMs如Q/W/P，其外包協力廠商都或多或少會有因降低成本所導致的品質風險存在。我個人相信Thinkpad的狀況還算是相對輕微的，畢竟RD spec.定義得夠嚴謹，供應商動手腳的機會就少一些。
一個最簡單的例子，regrind resin的使用。雖然設計單位可能會明確化再生塑料的容許比例，可在執行與監督上確實有困難。通常的作法就是只要檢驗結果在規範之內就好了，而這又可能隨著量產後時間延長而提高比例，不然食物鏈下游要求的cost down要如何達成？如果沒有確實派人在協力廠商監督(費用!!)或是針對現場報表監督管理，天知道零組件生產過程中會發生什麼事情。
但是期望(售價)愈高，失望也會愈高。這是Thinkpad, Yamato Lab, Lenovo目前最需要面對的問題。
內文搜尋
從 APP 打開
X