TNParadise wrote:
厚倒是還好吧Leno...(恕刪)
哈哈
我是單純以門外漢的角度覺得他比較厚一點的
完全沒考慮CPU種類的不同
單純看照片覺得他好像比我手上的x300厚一滴滴
跟門外漢解釋這些也是辛苦你啦
話說回來
我覺得這台在美國應該可以賣不錯
美國人在TP裡面一向獨鍾T系列
雖然顯卡好像目前弱了點
但其他的方面跟T400比我想是勝出不少的
希望聯想這次能夠專心多做做行銷
靠新機種多搶一些市場
不然每次都覺得拿TP好像異類
sien wrote:
x300是18.6– 23.4mm
t400s是21.1 - 25mm
sony Z是24.5 - 33mm
mac air是4 - 19.4mm
進入Calpella世代，加上獨顯，我是覺得T410s不變厚就偷笑了呢 :) 但是Yamato Lab應該都模擬過&預留了，否則一旦變厚就失去了T400s的精神。
上面這幾台的設定都不同，
X300 7mm ODD ULV (10W CPU TDP) platform
T400s 9.5mm ODD SV SFF (25W CPU TDP) platform
Vaio Z 9.5mm ODD SV (35W CPU TDP) + GPU platform
MBA no ODD SV SFF (25W CPU TDP) platform
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