一直覺得X系列是聯想裡面最棒的系列，可以外出輕便、長時間待機
在家一接底座，不用開啟螢幕直接開機接外接大螢幕，也有支援2nd HD或是DVD，一堆周邊I/O該具備都有
現在就剩機器本身顯示卡部分，顯卡一直是娛樂休息時不可或缺的要件，偏偏到現在沒有一間廠商可以在12'以下筆電搭配上8600gt以上等級顯卡。
對於這部分我實在很失望，科技進步到現在，還是無法突破熱學的極限嗎？還是因為怕打到其他系列啊
再把express card的空間挪來用
或許有可能吧
但這也是廠商的選擇題
看是要做的和s101一樣薄,還是要維持現在厚度,但加入獨顯
又或著,以後顯示晶片不用獨立出來
會和CPU做在一起
這樣也是一個方案
Everything is amazing. No one is happy.
1.
首先討論市場定位，小弟以為Thinkpad X系列的定位是，在1~1.5kg的機身內，儘可能提供主流NB等級的性能、規格，同時還保有Thinkpad系列的特性，如散熱表現優異、穩定可靠、機身堅固牢靠耐用、...等。
Thinkpad 除了舊款的p 特規機型和新款W系列外，都是以商務、專業人士為主要客層，而這些使用者對於Thinkpad X系列的期望是
(1)有充足性能、規格執行生產力作業
(2)能長時間穩定運作，故障率低
(3)好用的鍵盤、滑鼠指標(小紅點)及螢幕，及使用筆電時的舒適度
(4)重量要輕
(5)續航力愈久愈好
2.
接下來討論如果裝置高階獨立顯卡，會和商務定位有哪些衝突。
(1)高階顯卡晶片與顯示記憶體，和CPU一樣是個大熱源，以目前的技術條件及X系列的機身大小、重量，並沒有辦法解決高階顯卡置入後所產升的散熱問題。而溫度是電子元件的天敵，高溫會嚴重影響整台機器長時間使用的穩定性。
所以配置高階顯卡，會和Thinkpad系列能夠長時間穩定運行，故障率低的設計目標相衝突。
(2)高階顯卡帶來的散熱問題，還會影響筆電的使用舒適度。例如，為了加強散熱，可能必須增加風扇轉速、個數，或用鍵盤面、機身底殼來輔助散熱，這樣會造成以下問題
a.風切噪聲大
b.溫度較高的鍵盤、置手處容易讓使用者感到不適
c.當筆電置於膝上使用時，機身底殼的較高溫度，會讓使用者難以忍受。
d.筆電吹出的熱風、散發的熱量，可能讓使用者不舒服。
以上列出的問題，都會降低操作筆電時的舒適度。所以高階顯卡的散熱問題，和Thinkpad 系列追求的使用舒適度衝突。
(3)高階顯卡的電力需求大，無論是全速模式或省電模式，用電量都明顯高於Intel整合顯卡。如果用以取代Intel整合顯示，會造成電池使用時間大幅縮短。配置高階顯卡，除了本體、連結介面外，還有雙顯示切換模組、Intel整合顯示模組、獨立散熱機構，筆電供電模組也必須加大。樣樣都會增加重量，也需要空間擺放，所以機身也要放大。
所以配置高階顯卡造成的影響是，機體不合理的加大和加重，以及續航力的減損。權衡三項影響及商務使用需求，結論是配置高階顯卡不符合thinkpad X、T、R 系列的定位。
註1: 感謝albert022066大大的指正。
增加散熱口
續航力、機身各處散熱、重量、體積
...(未完，待續)
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