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T42 維修DIY 失敗

話說,小弟入手多台T61/p後, 汰換掉過去的T42/p,

由於過去T42/p曾有過修主機板的紀錄(參見我的Thinkpad使用心得)
,所以選了選, 把最沒問題(老婆在家使用的那台)的T42留下來;

萬萬沒想到,過保後的某天, 她還是中標了.

甚麼問題呢?

請參見:

T42 shuts down, when I move it
(恩恩, 案例太多,不勝枚舉)

這時候, 我的想法是姑且買一塊舊版子來試試看, 沒想到連買三塊, 連三塊都是同樣情形(還比我的更慘).

雖然有想過, 讓版子進真空回焊爐重新跑一次SMD製程, 無奈人在國外,這種服務都頗貴的;

因此起了一個DIY的念頭.

參考國內外多人的經驗, 發現以這個最為詳細:



當然也要遵照指示, 溫度不超過230度C

溫度是回焊最重要的一環, 沒有測溫, 修復好的機率,可能比亂槍打鳥還低.

因此, 特別買了一隻, 非接觸式 溫度計.




T42 維修DIY 失敗





東西準備好, 開始工作了



Step 1:拆機
T42 維修DIY 失敗


Step 2:留下主板
T42 維修DIY 失敗

Step 3:包上錫箔紙隔除直接熱氣
T42 維修DIY 失敗

當然要露出那該死的GPU


Step 4:慢慢按上方youtube提供流程加溫
T42 維修DIY 失敗

要緩慢升溫, 並不時測量溫度.(雷射指向)





Step 5: 驗收

























































T42 維修DIY 失敗


恩恩, 這樣意思應該很明瞭了吧...



原因追查:
這慘案是剛剛發生的,悲痛之餘, 寫的字不多.

其實這台的GPU還是不錯的, 在Keyboard下墊些東西, 壓住GPU, 還是生龍活虎的工作.
T42 維修DIY 失敗
(這是上星期拍的, CNN上星期的新聞)

無奈手癢囉;

Re-flow失敗的原因是, 底部膠料熱縮(沒有融化掉,所以隔絕直接熱吹還是有效的)時候,
硬是把一些衰老的小晶體扯掉了.
T42 維修DIY 失敗


T42 維修DIY 失敗

PS: Heat Gun真的很燙, 使用上要非常小心.....
2008-03-12 10:54 發佈
文章關鍵字 T42 維修DIY
Merlin01 wrote:
話說,小弟入手多台T...(恕刪)


DIY 樂趣無窮...可是原Po老大, 你這樣買3板+工具的錢是不是都可以買一台新的了?@@

請問reflow 的用意在那?
701C, X2x, 240Z , X41, X61
不理不理 wrote:
DIY 樂趣無窮.....(恕刪)


1. 可以退貨啊. 不過有稍微損失一兩次送回的運費.

2. 因為T40/41/42的顯卡, 普遍存在虛銲的問題.


看起來好像只是些電阻、電容(Rxxx、Cxxx)之類的掉下來了,應該可以焊回去的啦!!
只要對著原來的位置,拿烙鐵焊一下就好了
shineonwater wrote:
看起來好像只是些電阻...(恕刪)


掉太多了,連CPU下支架那片都是, 另外很小,相當難銲.
我真是被你打敗了.........
用熱風槍不可以鋪錫箔紙啊~~
要用隔熱膠帶把周圍元件都貼起來啦
你用錫箔紙,是要讓熱傳導到其他不相干的元件上更均勻嗎......
而且你用了熱風槍,沒見到你對BGA做任何助焊的動作.....

針對T4X顯卡空焊的單兵處理流程,基本上我會建議是這樣。
因為顯卡屬於BGA封裝元件,所以底下是植錫球的,基本上烙鐵是完全幫不上忙的。
除了回大型SMD機台Rework以外,再來就是使用BGA Rework station了。
但是單兵用戶沒有這兩樣東西怎麼辦?
基本上您是做對了,買熱風槍。
但是熱風槍不是這麼用的,別像吹風機一樣,對工件實施大面積加熱。(又不是要澤披大地、天降甘霖)
使用熱風槍,要針對目標元件單點加熱,建議在熱風槍前面加個金屬罩子,才不會影響到周圍元件。
再來就是除了目標元件以外的地方,都要用隔熱膠帶全貼上,甚至南橋也要用金屬罩子罩起來。
然後熱風槍溫度設定約在250度左右,對工件底部加以松香(助焊劑),以利於BGA底下的錫溶解。
加熱約30秒左右就夠了,移開熱風槍,用稍軟質的東西,前頭包裹布條,對著工件稍微施加"正下"的壓力,千萬不可以偏移,包裹布條的用意在於,因DIE或是BGA表面因為高溫時,用相對堅硬物體加壓時容易損傷而碎裂。
之後等冷卻過程中,松香會自然揮發,無須清理。
基本上這樣就大功告成了。

不過BGA這種製程,基本上rework的良率其實不高,如果只是重新加熱,不把整個BGA拆下的話,rework成功率應該還有9成。
可惜原PO的施工手法.....
博觀而約取 厚積而薄發
剛剛回完文之後,才去看你Po上來那段影片。
基本上,我不懂那段影片施工目的是什麼??
拿熱風槍對整塊版子狂吹?
足足吹了8分鐘.....
是要把整張版子上所有元件都弄下來是嗎?
而且,塑膠元件的東西不可以包錫箔!!正確來說,用熱風槍rework不是用錫箔紙,而是用一種霧面的銀色隔熱膠帶,絕對不是錫箔紙。
錫箔紙只會讓熱度傳導到周圍不相干的元件上面,進而造成無法預知的元件偏移、熱損。

我想樓主可能真的被那段影片誤導了.....
博觀而約取 厚積而薄發
EDC79 wrote:
剛剛回完文之後,才去...(恕刪)


謝謝您的仔細回文
此帖不是施工教學文, 只是分享一下, 也讓一些有同樣症狀T4x的我,
別存著DIY可以根治GPU 虛銲問題 的"幻想"
.
.

因為一些成功案例, 過沒多久還是"病發", "re-flow"沒太大的管用的.


參考一下友站的討論

或是51nb的帖

而我, 主要是參考

GUIDE: Reflow GPU fix (當然助銲劑也是有的)

另外,應該是講Re-flow instead of "rework"


呵呵~TPUser上的EDC79就是我.

當然,在工序上面來說,以BGA而言,reflow是正式的用語.
但是大家都說rework說習慣了~呵呵。
re-flow可是標準BGA SOP裡面標定的用語呢~
博觀而約取 厚積而薄發
我的TOSHIBA P25-s670也有同樣的問題...
修了兩次....還是復發...
乾脆放棄....
真的...買新的比較快
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