請教大大以及HP的人員,現在HP商用機種除了12吋之外,都沒有使用鋁鎂合金材質了,原本想購買HP 8510P或是8510W系列的,結果先參考一下6510系列發現好像都是塑膠材質靠還賣那麼貴,三年全球保固值這個多錢喔?
應該機構框架是鎂鋁合金吧...現在市面上95%的NB都是這樣的除非你買特殊的廠牌或機種有標榜 "某部分" 是CARBON或鎂鋁的但是這種機器又貴的要死...應該50K以下買不到基本上大廠的NB在量產前都要經過嚴格的ORT測試 (信賴性測試)裡面包括高溫高濕, 落摔或是壓力等破壞性的試驗, 通過後才能量產所以你的問題應該是質感上的問題, 跟材質上的耐用度無關吧
querry wrote:哈哈~小弟拍得不好請...(恕刪) 那不是金屬是塑料... 加上一些表面處理(一般來說HP的商用機很愛用ABS+PC)小弟接觸過幾個HP的商用機project其實這幾年的設計看起來模式和外觀似乎都差不多...為什麼不會在表面用鎂鋁您知道嗎?主要是是成本/重量會因此增加 , 當然強度也會增加而且鎂鋁烤漆上色不易均勻(看這次Dell的彩色電腦事件就知道)所以鎂鋁通常指的是裡頭的bracket (面板旁的支架, 或者上殼裡的框架)當然也有些消費型機種(各廠牌都有)會用鎂鋁機身, 畢竟很多消費者吃這一套若有誤請高手再補充 ....
可否請教大大,依您所見目前採用鋁鎂合金機構件比較多的是哪一款機種,主要是希望強度夠、順便隔絕些電磁波因為商用型訂單常在廣達、仁寶間移轉,加上過去英業達也有,不曉得是哪一間,如果剛好大大的公司(若是後面其中一間)也處理過東芝訂單的話,M2系列的手腕鍵盤周圍感覺上應該是鋁鎂合金的喔?請指正謝謝
請教大大商用機種來說,最近HP的8510P、8510W、8710W值得買嗎?還是說要購買IBM的T61呢?小弟希望能購買到15.1吋(現在很稀少)或是15.4吋以上,而且效能強有穩定的NB目前使用的是ACER TM8000系列,雖然同時具備晶片卡讀卡機加上6合1記憶卡槽以及PCMCIA,但是覺得塑膠味太重了,又沒有指紋辨識及TPM安全性,而東芝的商用機種有質感,但是沒有晶片卡槽,目前HP機種蠻適合的,加上保固期又長,真希望大大能夠給個建議謝謝囉!