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不負責 之 DV6-7017TX 拆機紀錄 ( 適用 DV6-7022TX )

拆機工具(其實只要十字起就可以)


主角: 紅圈螺絲卸下,維修蓋螺絲鬆開往下推


紅圈螺絲卸下,光碟機往左抽出,硬碟排線往上拉並取出硬碟;若要拆主板,無線網卡拆天線並取出網卡


取出硬碟後,卸下紅圈螺絲;若要拆主板,右邊箭頭處排線往上拉


取出光碟機,卸下紅圈位置螺絲(我已先卸下),推橢圓孔洞拆鍵盤


鍵盤排線用夾扣固定


卸下紅圈螺絲,拆排線(紫色都是用夾扣固定),完成後準備拆C板


拆C板從光碟機槽的位置推,注意紅框的卡榫,邊條感覺很脆弱,要稍微把那邊條往外推會比較好拆


終於看到主機板,左下就是mSATA SSD;若要拆主板,紅圈和紅框都是要拆或要注意的地方,電源處則不用拆排線


主機板


散熱模組分離,下面是待會要使用的優杰O.C7散熱膏


O.C7是支很黏稠不好塗的散熱膏


接下來就按照原步驟裝回去
我的結論
DV6-7017TX不算好拆
由於我的標題就是"不負責"
建議沒有把握的人就不要嘗試拆機
以免電腦造成傷害
2012-07-26 2:42 發佈

dafai wrote:
拆機工具(其實只要十...(恕刪)


好,最喜歡看拆機了,呵呵,感恩分享,這樣內部用了算是各1.5根導管嗎
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dafai wrote:
拆機工具(其實只要十...(恕刪)


大大您太厲害了,終於把機器都給拆了下來,

不過感覺挺複雜的! 請問第五張圖片是在機器哪個位置呢?

不知大大您有試過把mSATA拆下來嗎?

mSATA上面那塊黑色區域是散熱片嗎?

拆下mSATA後,左手腕區還會熱嗎?

這篇要鼓勵加分一下,筆記。。。筆記。。。。
大飛大太厲害了

不知道I5的換成I7的

散熱模組會不會撐不住?
請問上散熱膏就要拆那麼多嗎?
有沒有簡易版-清潔風扇
只需要拆背版就可以?
謝謝您
小弟一直是HP愛用者,它的NB真是從以前到現在都是出名的難拆
每次要拆都要一下正面一下反面翻來翻去的
(前陣子幫友人拆ASUS NB清理內部,還真好拆...)
想請問一下,那個SSD卡是可以拆掉的結構嗎?還是有焊死呢?
感謝您~
Satyagraha wrote:
這樣內部用了算是各1.5根導管嗎


散熱模組我不是專家
但是看起來是用了2.5根


tpda wrote:
請問第五張圖片是在機器哪個位置呢?
不知大大您有試過把mSATA拆下來嗎?
mSATA上面那塊黑色區域是散熱片嗎?
拆下mSATA後,左手腕區還會熱嗎?


1.光碟機槽
2.有拆
3.記憶體晶片
4.別人的機器,我只拆,電腦設定不敢去變更
我猜左手區域發熱不完全是SSD的問題
可能是散熱模組來不及把廢熱散出
讓溫度往下方跑
我自己還有一台LENOVO G770改I7-2820QM
用一段時間左手也蠻熱的

david1987 wrote:
不知道I5的換成I7的
散熱模組會不會撐不住?


二代i7可以試試
三代i7不建議升級


naturebleeze wrote:
請問上散熱膏就要拆那麼多嗎?
有沒有簡易版-清潔風扇
只需要拆背版就可以?


1.就是那麼多
2.想要清得乾淨只能拆板子
3.拆維修蓋(背板)是連風扇都看不到


Fish wrote:
小弟一直是HP愛用者,它的NB真是從以前到現在都是出名的難拆
每次要拆都要一下正面一下反面翻來翻去的
(前陣子幫友人拆ASUS NB清理內部,還真好拆...)


DV系列都不算好拆
G系列稍微好一點
至少現在的新機種螺絲種類並沒有很多


lucas2002 wrote:
SSD卡是可以拆掉的結構嗎?還是有焊死呢?


SSD可拆喔
感謝樓主的熱心教學,還有回覆~
感謝樓主大大熱心回覆!

看起來並不是那麼好拆,要私自更換散熱膏也幾乎全拆了

保固期內還是送修比較保險!

謝謝!
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