JB.L wrote:
再來看到筆電內部組件，OMEN MAX 16 AMD 採用全新 OMEN TEMPEST Cooling Pro 散熱架構，透過採用 Cryo Compound 混合式液態金屬散熱膏，結合高達 61% 覆蓋面積的均熱板及雙散熱管設計，能有效將熱氣快速傳遞與散發，為系統功率創造更多空間與穩定，具體來說，Cyro Compound 是使用傳統「鎵」並覆上矽膠，其在維持與市售散熱膏散熱優勢的同時，也藉由提升的黏度顯著降低洩漏風險。這塊均熱板外側以色塊標註不同組件位置，同時記憶體與 SSD 的隔熱貼上也有這樣的設計。
好奇，這個跟ROG用暴力熊液金的效果哪一個好? 有人了解這兩個導熱效果差異嗎
HP這個液金看描述好像不會有傳統液金會偏移的狀況產生(比較黏稠同傳統散熱膏型態?) 。
代表說使用者不用擔心長期機台去傾斜使用? 也不需要年年回到原廠去做保養嗎?
PS. Google/Copilot都查不到這型號的導熱係數。
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