另一個看點則是搭配了I7 6820HK可超頻CPU
這顆CPU在預設的時脈對比I7 6700HQ可能僅有0.1G的差距
但最大的特色在於I7 6820HK是可調倍頻的超頻CPU
搭配內建的超頻軟體，可輕鬆將時脈提升至4.0G
當然時脈提升後整體的CPU功耗也會跟著上升
所以機器的散熱就是另一項考驗，底下會有一連串超頻後的測試
就可看出CPU在超頻後的整體功耗以及溫度的差異
除了CPU這項看點外，X5 V6還能使用內建的M.2擴充槽來做磁碟陣列
底下我也會使用2條128G NVMe的SSD組RAID0做測試
此外再比較NVMe SSD在未做散熱與散熱後的效能差異
在看這些測試前，先來看看拆下散熱器後的主機板
CPU的供電模組，使用全鉭質電容
N17E-G2-A1，GTX1070晶片編號
顯示卡供電模組也是採用鉭質電容
在VRAM上也是採用導熱膠泥做導熱的媒介
X5 V6這次的散熱器與上一代有較大的不同
主要是CPU有多了一根熱管連結到GPU上
這根熱管是可分離的，但為了不讓密合度跑掉
所以這邊我直接將兩邊一起拆下
底部一樣採用大面積的銅底做導熱
此次要裝機測試的NVMe SSD，使用的是TOSHIBA XG3 128G
安裝的槽位如果都要跑PCI-e NVMe Gen3 X4的效能，就得如下圖這樣安裝
進入BIOS後，可在Advanced選項內看到NVMe控制台內的硬碟裝置
兩顆128G的SSD都有順利抓到
接著就是將SATA Mode調整成RAID，調整完後得重開機才會看到設定頁面
重開機後再進入BIOS內，就可建立RAID0模式
選擇要建立的SSD，基本上就是同型號同容量的兩顆SSD
建立完成後就只會單獨看到一顆238.5GB的硬碟囉！
接著就是得重新安裝作業系統，至於安裝的步驟
可參考AERO14組RAID教學那篇
最大的差異在於IRST的驅動，得先掛上才能在安裝畫面下看到硬碟
這部分如有疑問的朋友可在討論區詢問我
安裝好系統後，可進入INTEL快速儲存技術控制台查看SSD是否是跑PCI-e X4
在都確認完後，可使用軟體來做個基本測試
但這邊我先進行未對NVMe SSD做散熱加強時的表現
可以看出ATTO在跑到一半時，速度就很明顯降了下來
代表此時SSD的控制晶片已經處在過熱狀態，所以做降速的調整
接著我使用了銅片與導熱貼片將SSD控制晶片的溫度導到背蓋上
正式出售的機器會使用導熱貼做導熱媒介
這邊是我個人土砲的方法
在經過散熱的處理後，再重跑一次測試
可發現讀寫的部分已不再降速
持續讀的部分最高可來到3000MB/s
持續寫的部分最高也可來到1280MB/s
NVMe SSD控制晶片高溫的問題，相信大家也都有所耳聞
以目前標準厚度筆電的設計來說，想要安裝高效能的SSD
可能還得努力思考該怎麼讓控制晶片的溫度能順利散掉
AORUS系列的機器因為背蓋是使用鋁合金材質
且機身厚度也不會太厚，加個導熱貼片就可將熱導至背板
可說是最簡單也是最快速的導熱方式
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看完SSD的部分，下面就是針對I7 6820HK搭配GTX1070預設的3DMARK測試
預設測試時，風扇的模式僅會使用AUTO來做測試
Fire Strike模式，風扇AUTO，分數：13046
CPU溫度最高來到75度
GPU溫度最高來到77度
CPU功耗最高來到41.82W
Fire Strike Extreme模式，風扇AUTO，分數：7273
CPU溫度最高來到74度
GPU溫度最高來到77度
CPU功耗最高來到41.83W
Fire Strike Ultra模式，風扇AUTO，分數：3928
CPU溫度最高來到72度
GPU溫度最高來到76度
CPU功耗最高來到41.74W
Time Spy測試，風扇AUTO，分數：5085
CPU溫度最高來到79度
GPU溫度最高來到77度
CPU功耗最高來到44.79W
上面的測試是以CPU與GPU未超頻的狀態下的效能與溫度表現
底下則是使用內建的OC GAUGE軟體來調整CPU與GPU的超頻
右邊的拉霸是調整CPU的時脈，最高可到4.0G
左邊的拉霸則是調整GPU的時脈，有5個等級可調整
底下我會使用4G的CPU時脈與LV5的GPU等級來做測試
所以風扇的部分就採用全速運轉
可看到FAN SPEED會來到5500RPM左右
Fire Strike模式，分數：14343
CPU溫度最高來到87度
GPU溫度最高來到74度
CPU功耗最高來到58.45W
Fire Strike Extreme模式，分數：7654
CPU溫度最高來到85度
GPU溫度最高來到73度
CPU功耗最高來到58.89W
Fire Strike Ultra模式，分數：4089
CPU溫度最高來到86度
GPU溫度最高來到73度
CPU功耗最高來到58.69W
Time Spy貼文時才發現沒存到圖片
所以超頻後的Time Spy測試就無數據可提供參考了
以超頻前後做比較，最大的差異則在CPU的功耗上
預設時的功耗基本上與I7 6700HQ差不多
所以在溫度的控制上都可以壓在80度內
但超頻後，在前篇的3DMARK11測試可來到62W左右
而其餘的測試也有近60W的功耗
這對於筆電的散熱來說是蠻大的考驗
以X5 V6的設計來說，我會比較建議CPU與GPU分開做超頻
需要大量使用CPU做運算時，可以將時脈往上提高
而玩遊戲時則單獨去調整GPU的等級就好
這樣各取所需，整體的溫度也會較理想
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底下則是相關的Benchmark測試，是以一般預設的模式下去做測試
解析度會調整成FHD與WQHD+分別做測試
先來使用Steam VR做測試
保真度的部分來到10.7
惡靈古堡5，FHD分數：16971
惡靈古堡5，WQHD+分數：13263
魔物獵人4，FHD分數：35408
魔物獵人4，WQHD+分數：17318
Heaven Benchmark 4.0，Quality設定成HIGH
FHD平均FPS：128.3
Heaven Benchmark 4.0，Quality設定成HIGH
WQHD+平均FPS：67.4
Valley Benchmark 1.0
FHD平均FPS：82
Valley Benchmark 1.0
WQHD+平均FPS：44.1
接著為GTA5遊戲內的效能測試
在特效部分將FXAA開啟
MSAA也開到X8
整體使用的視訊記憶體大約來到3219MB
在FHD的模式下，平均的遊戲FPS如下：
場景1：69.2FPS
場景2：68.3FPS
場景3：71.2FPS
場景4：82.1FPS
場景5：79.6FPS
將解析度調整至WQHD+模式，其餘設定不變
調整到WQHD+後，視訊記憶體的使用也來到了4548MB
在這解析度下，平均的遊戲FPS如下：
場景1：34.2
場景2：33.9
場景3：34.5
場景4：40.7
場景5：39.5
古墓奇兵 崛起的內建遊戲測試，一樣先測試FHD解析度的效能
使用DirectX12的模式去測試
特效設定如下：
FHD模式下，平均FPS為107.80FPS
調整至WQHD+解析度，其餘的特效設定皆沒變
在WQHD+解析度下，平均FPS為57.67FPS
全競封鎖的遊戲測試，先調整至FHD解析度
特效設定調整到高後，再將垂直同步關閉
在FHD的解析度下，遊戲平均FPS可來到100.1
調整至WQHD+解析度，其他特效不變更
在WQHD+解析度下的平均FPS：58.8
在遊戲的Benchmark測試下
GTX1070要使用WQHD+解析度特效開高去執行這三套遊戲大作已不成問題
雖還沒到最基本的60張，但在實際遊戲的感受上，已不會覺得有LAG的情況發生
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最後則是遊戲時的溫度表現，先來看看核心晶片的溫度
大家可觀察GPU-Z的時脈曲線圖，在遊戲時X5 V6的GPU時脈是很平穩的
也可代表X5 V6在供電與散熱的處理上是沒太大問題的
以GTA5這款遊戲來說，調整至WQHD+解析度後，將垂直同步打開去執行
CPU最高溫來到68度
GPU最高溫來到77度
古墓奇兵 崛起的遊戲溫度表現
一樣將垂直同步打開
CPU溫度最高來到72度
GPU溫度最高來到81度
全競封鎖，一樣啟用垂直同步，且將畫面更新率上限調整到30FPS
在這個模式下，遊戲時的CPU使用率就不會來到100%
也可讓整體溫度有得到降低的效果
執行遊戲時
CPU最高溫來到73度
GPU最高溫來到78度
最後機器的表面溫度，X5 V6在遊戲時的表面溫度會較其他系列來得明顯
以左手的熱鍵區來說，溫度大約會來到43.1度
左手置手處的位置，溫度大約來到37.3度
右手鍵盤打字處，溫度大約來到40.2度
右手置手處，溫度大約來到36.3度
機器較高溫的地方則在電源開關附近，遊戲時會來到49.3度左右
這代的AORUS X5與上一代較大的突破則在於鍵盤的設計上
雖然不是什麼新特色，但內建的發光模式還蠻多元的
可讓使用者隨著心情去更換鍵盤的發光組合
面板的部分不管是FHD或WQHD+，皆有支援NVIDIA G-Sync技術
大大降低在玩遊戲時的畫面撕裂
另外也捨棄了SLI的特色，從X3到X7都採用單GPU設計
大大降低機器的發熱，讓薄型筆電也能有較良好的散熱架構
不過以X5為例，缺點則在於遊戲時的表面溫度也會較明顯
但在重量與效能之間的取捨，至少AORUS系列的表現還不會太差
因這次拿到的機器並不是市售機，所以在內部的設計可能會與市售機有差異
如果上述的資料有錯誤，會在日後補充說明
感謝收看
