這一台是全機金屬機構設計的產品
1.91KG算是輕薄的設計
I7-9850H+T2000繪圖卡的規格配置，這樣的重量真的算很輕的
筆電機身的鋼性和紮實度基本上目前國內的品牌還是比不上的
這也是DELL這等級筆電的優勢
這一台的背蓋是很容易拆的幾乎不會弄斷任何卡榫，跟XPS系列幾乎是差不多的
拆開之後是這個樣子，機主在購置的時候SSD和RAM都配的相當的好
雙導管雙風扇雙出風口的散熱設計，CPU的供電是沒有做任何的散熱處理
背蓋有大片的倒熱石墨片，這可以讓熱快速散開避免單點積熱燙傷使用者
其實導熱石墨片還不是直接貼在被蓋上面的，是貼在導熱能力高的銅片上面在貼到D殼上面
這樣的設計是相當的用心的，可惜原廠沒有說，大部份的銷售業務也不知道
就免費跟大家說明一下吧，因為這樣的設計，如果真的是用的到高CPU效能的使用者
建議買一下導熱墊片將CPU供電源件的熱導過來處理一下吧
於廠散熱膏施作的狀況(機主已經使用了1週以上了，平整性和厚度都不是很理想
散熱片是銅的，I7-9850H的本尊也可以看到了
跟I9的處理器非常的像，就了解這一個可能就是I9處理器打下來的
一樣是有為了上液金防漏的金屬殼，CPU是3點壓合的可以看到單點螺絲固定那邊的下壓力應該是偏弱的
這些細節對於專業散熱優化的處理都是需要被重視的細節
把CPU和GPU的部份放大來看一下，就可以看到單螺絲的設計確是比較不OK的
希望DELL的人如果有看到日後可以調整一下會比較好
晶片接觸面地拋光是對散熱有幫助的，可以的話還是建議處理一下喔
超薄散熱膏和液金施作處理這樣對散熱的幫助是很大的
使用厚度適當的導熱墊片將CPU和GPU的供電元件將熱導到背板做散熱
DELL的130W電供挺特別的跟傳統磚頭的不太一樣
原廠的狀況做的測試，已經有墊高了，在TIME SPY的測試，CPU的溫度爆升到102度C了
R15=1214CB，R20=2653CB，最高溫度在100度C和101度C
這樣的狀況我想大多數的人應該會覺得不太OK吧
這一台筆電的CPU溫度牆是95度C，所有的測試都是破百度的高溫
表示發熱量太大太急會讓散熱器跟本來不級處理，在撞到溫度牆時
沒有辦法即時將溫度控制住，原因應該是睿頻功耗給的太高了
這樣才會讓溫度爆翻過溫度牆那麼的多最高還來到了102度C
在來就是看優化調整之後的表現了
一樣跑3D11和TIME SPY的實測
差距可以說是天和地了吧，這就是專業優化調整的差距
針對每一台筆電的狀況和晶片體質去想辦法加強調整處理
R15的測試跑出了1345CB的分數表現，最高溫度87度C
最高功耗72.513W全程都是全速睿頻跑完
用一樣的設定跑R20，2969CB的跑分表現，最高溫度94度C，最高功耗84.487
可以看到90W的睿頻功耗下，溫度是會超過90度C的(其實最高是84.487W)
把睿頻功耗降到78W跑出來的表現2932CB的效能跑分
但是最高溫度有效的壓到87度C了，這就是可用的設定值了
這一台的PL1是沒有辦法透過XTU解鎖的，所以這樣大約就是這一台的可用全速表現了
這樣的實測差異，應該是可以很明確的說明
這一台筆電在優化調整之後的差距了吧
其實優化調整是用更低的功耗更合理的運作條件在使用電腦
並不是效能拉高了就是讓筆電在更極限的狀況下運作
功耗降低了供電的負擔和發熱也就降低了
CPU的部份也是一樣的發熱量都降低了散熱系統的負載也就降低了
筆電經過優化調整之後，效能可以運作的比較高
功耗降低，溫度降低，風扇轉速降低，筆電因高溫老化的狀況也會變慢
好處可以說是非常的多的，並不是看到跑分效能比較高就是讓筆電在極限狀況運作
因為供電更低，供電的負擔和發熱也就更低了
因為發熱量更低風扇就不用轉那麼的快，不吵也沒有那麼的熱
相關元件因為高溫老化損壞的速度也可以變慢，筆電就更耐用更好用了
以上的資訊分享給大家希望對大家在使用筆電上面的體驗是可以有幫助的
基本的優化調整是可以透過XTU免費自己處理的
總之網路形形色色，提出建議罷了
，又不是在寫論文還需要交代? 東西早就裝好爽爽用了，M5510 2016/6使用至今，已經使用了三年，我本身又不是賣這些東西，還拍關鍵? 不知道你想知道啥秘密，呵呵
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