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[分享]Benq joybook S73G開箱嚕~~~補上效能簡測!!

看到樓主的PO文之後,小弟上週在友站自己管理的版面發表了一篇關於S73的看法和BenQ的策略評論。現下轉貼於此,有興趣的朋友可以共同來討論討論

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由上面這張圖,可以看到主機板的位置在Express Card/Memory Card Reader中間的位置(可能會有其中一個是stand-off而不是平貼)。而這個海岸線的連接埠(ports),除了Express Card(top mount)、Memory Reader(bottom mount)、USB(bottom mount)之外,其它的連接埠都是反邊(reverse side)的,也就是使用top mount的連接器,但是因為M/B是倒過來的,所以連接埠也就倒過來了,包括LAN/MDM/1394/VGA/S-Video ports。LAN/MDM/VGA/S-Video應該是用破板型以節省空間,但是還是用top mount,因為比較便宜吧,差個USD0.x也是要錙銖必較的。


由上面這張圖,同時可以說明為什麼會有上面這種reverse side connectors的理由。下蓋(Bottom Case)上面破了一個大洞,明顯是把除了HDD槽之外的其它slots/sockets都放在這邊了,包括 CPU/Memory/MiniPCIe/BT。在這個大蓋子上面對應風扇的位置,做了一個段差,主要是因為Thermal Block/FAN的體積較大所以要讓一些空間出來。

這種M/B倒吊式的作法,以前用於CLONE/WhiteBox較多,但是目前競爭激烈,BTO/CTO需求大增,像DELL/ACER這類不願意背庫存而把壓力都轉嫁給系統組裝廠的品牌,多半就使用這種設計,以方便CTO/BTO來節省key parts庫存成本並增加彈性。同時因為Bottom Case面積大,相對的如果key components都在這一面,可以想見的是M/B也大。日系精品如Sony Vaio多半使用8-10層板,不過我相信以現在台商的功力,這種大小要做到6層板也不是難事。一方面省成本,一方面板面積大,可以直接把ports焊在 M/B周圍,不必像日系一樣,利用一堆FPC來連接(FPC=$$$)。不過這樣也會有兩個結果,一是因為M/B層數變少,因此M/B面積必須變大,不然線路無法設計進去;相對的EMI也會比較差。一方面,因為兩個表面(GND)必須走線路,因此M/B面積必須變大,不然上面能夠放電子零件的面積會變少。
但是,M/B變大,結果就是重量變重了。我相信S73比S72重了300g,M/B重量增加應該是一個因素。(同時可能還採用了一些DTR的電子零件導致重量增加,不然S73賣這麼便宜實在是虧大了)

上面寫的邏輯有一點紊亂,請見諒。

該文章中有90W AC Adapter的照片,哇看來和Vaio 19V的是一樣大。除了因為採用公版可以節省成本之外,小弟想不出還有什麼理由用這麼大的AC Adapter。(說不定也是為了配合NB本體上面的Power components,這點我不熟悉,不敢亂說)

最後來評論一下S73這台機器好了。我昨天在光華彩虹3C有看到實機。

1.如果以C/P值為考量,值得考慮。把節省下來的成本都砸到X1600 256MB上面了。
2.從表面處理(噴漆/做工)來看,BenQ向成本妥協一些,希望在維持ID主體性的最低限度下,將外殼的成本降低。
3.從Bottom Case的造型來看,現在consumer已經走到這個程度。大家(acer/asus/BenQ/CLONEs)都為了要讓機器看起來比較薄,欺騙視覺,所以在Bottom Case上面大作文章,能偷的地方就偷,不能偷的地方就長出來容納裡面的零件。視覺行銷的效果是有了,但是user會不會在握機器時感到不舒服,就不是品牌商考慮的重點了。(NOKIA說的好,科技以人為本。唉)
4.從那些倒過來的ports可以說明,為了降低成本,BenQ和代工廠無所不用其極。風格看來不像是Quanta/Compal,型號(model no.)也不像,搞不好還是Inventec的。成本是節省了,但是user interface就被犧牲了。

從C/P值來看,S73絕對是一台不可多得的好機器(如果穩定,連我都想買;反正Adapter可以去找Mini size,那些ports倒過來是不太爽快,但是習慣了也好)

但是,從"BENQ"這個積極要經營價值的品牌角度來看,這個產品是失敗的。這麼不重視User Experience的產品,它對於BENQ的品牌不會有什麼加分作用。

不過,都已經在生死存亡的關頭了,還有什麼好挑剔的呢?其它行銷學上面的淺薄分析就不多贅言了。

Ps:剛才想到一點,補充說明
像acer這樣目前專攻銷量的品牌,雖然有分Aspire/TravelMate兩個系列,但是區隔不完全明顯。
而asus這樣還停留在消費市場的品牌,產品外觀的多樣化就很明顯。Asus近期有兩個很不錯的產品,W3F和A8

W3J: X1600 256MB 14"W 2spd 鏡面
A8J: 透過MXM支援NVIDIA Go 7300/7400/7600 14"W 2spd鏡面

我上面拉拉雜雜的寫了一大堆,用個簡單的比喻來說明,A8J就是完全以CLONE概念出來的產品,強調C/P值至上。而W3J則是經營品牌價值的產品,講究外觀和User Experience(雖然做得還不夠好)

而BenQ因為資源不夠豐富,又在生死存亡的關頭,沒有辦法像Asus/Acer一樣開展機海戰術,所以推出的S73就是

S73 = A8J架構(C/P至上) + W3J美型(深耕品牌)

至於這樣會變成兩面討好或是兩頭皆空,就有待時間來證明了。小弟對於NB業界的預言,99.9%都沒有實現,這也是我為什麼進不了這個產業界的主要原因啊~~~
請問一下,側面的那個PCI Express插槽實際用途是如何呢?

難道可以外接顯示卡嗎0.0
還是跟我的Joybook 7000很像說(已經賣了 跟我一年拉..) 等待年底換輕薄機存錢中..
跟S61也很像 什麼時後可以大改版阿??

對了 硬碟的部分 你可以打去客服中心問問看 我有去客服中心問過 Joybook 7000 他說硬碟他會幫你換 只能一次 會幫你再貼貼紙 但是硬碟就不在他們保固範圍內了

後來我沒換(錢....) 可以去問問看 當初是這樣 現在不知道如何了...
SATA跟IDE硬碟最大不同差在傳輸介面...
SATA線材較細...傳輸速度較快...傳輸頻寬SATA 150MB/s SATAII 300MB/s
不過由於硬碟效能並沒那麼好!!填不滿那麼大的頻寬!!
所以同款的IDE硬碟根SATA硬碟效能幾乎一樣!!

那個PCI express插槽是取代PCMCIA插槽的!!
至於能不能插顯示卡...應該是不行吧= =
可換的顯示卡也是MXM介面...

小弟也打電話去問問換硬碟的事情好了...
想換顆7k100用才爽...感謝star88104204分享^^
提醒台灣的各家NB大廠務必把AC Adapter這個配件當作下一波設計的重點,相信這一定是未來市場的決勝點

或是辦個工業設計競賽也好,趕快把這個醜陋笨重卻又不能丟掉的機絲,
美麗...最好能變不見
像吸塵器的電源插頭設計一樣有那麼難嗎?
這外型真是吸引人,
老婆大人已不准我再花錢了,
過乾癮也好。
啊哈,原作的 NB 與手機都跟我同型耶~

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這台 NB 真是好,不過有遇到兩次問題,就是開不了機,
所謂的開不了機,就是按了老半天電源鈕都沒反應。
第一次就是在領機測試的時候,整個 Benq 展場的人嚇翻了,
不動就是不動,最後只好開第二箱來測。
回家第二天又出現一次,不過這次很快就解除狀況,也是唯一的一次。
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質感很讚,鏡面很讚,內附的 WiFi 軟體就稍微有點不直覺,
特別是設密碼的部分,我自己設兩台基地台兩台都搞半天才設上去,
我覺得這部分可以更直觀一點。
gungunM wrote:
SATA跟IDE硬碟...(恕刪)


感謝回覆,我知道是取代PCMCIA
我的疑惑是,現階段或者未來有什麼產品可以使用?
PCMCIA在現在已經有點像雞肋的介面了
只是剛好現在有3G網卡可以使用
不知道這一台的評比如何
不過很便宜
好像很值的買
BayGon
今天晚上才發現...
他的觸控板不支援網頁上下滑動嗎??
就是觸控板右方可以控制網頁上下的...
這樣用起來好麻煩喔><
今天第一次用到處控板XD
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