規格可參考官網
內裝部分
機器背面,WIFI網卡(INTEL)+空SSD,建議要用單面的,不然會頂到網卡
裝上SSD後,電池90瓦時,有兩個DDR5插槽
右側風扇,這代風扇聲不特別說明,還算不差,不會有怪聲或很吵
- 右側SSD
- 機器背面
- 裝上SSD後
- 左側風扇
- 散熱管
- 右側風扇
TimeSpy跑分相關
Turbo模式 圖形 12084 (約100-110瓦)
安靜模式 圖形 8937 (約55瓦) 只有筆電模式下的安靜模式或是用電池才會限制GPU 55W
手動拉滿 +200 +300 圖形 12608
- Turbo模式
- 安靜模式
- 手動拉滿
螢幕翻成L型
L型態熱風會往你身上吹
- 20230408_175700
- 20230414_031802
帳篷模式風往上吹
帳篷模式下會強制送風,不能安靜運轉,選安靜模式還是會吹風,
GPU瓦數接近100瓦,華碩是以為往上吹就聽不到嗎?
帳篷模式有最小角度,太小會切成平板模式,功率會被限制(如下圖已經是平板模式)
- 小角度已是平板模式
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- 20230412_200333
包裝部分
- 盒子+機器
- 背面
- 正面
- 盒子+包
- 內部的箱子
外觀介紹
- A面
- 銘牌
- 螢幕底部塑膠
- D面
- XGMOBILE
- 右側I/O
- 頂部排氣
- 鍵盤
- 觸控板
- 眼睛
- 轉軸+喇叭
頂部排氣處,在某些姿勢下,會吹到螢幕,導致螢幕下方的塑膠框,容易受熱而蓬鬆,
隨著幾次的使用後,會有明顯的趴搭趴搭,不穩固的感覺.......
C面,有換謎樣材質,鍵盤佈局同上一代,某種程度上會黏指紋,
今年的顏色比較黑.指紋也是到處都能黏.
觸控板同上一代,一樣會有答答(還沒按下去就會有答答答的聲音)的組裝不紮實設計,
此為本型號特色了.上一代+2023款驗了三台都這樣.
筆電模式,腳墊太小,散熱超級差,不墊高容易熱降頻
平板模式,沒特別測效能,拿起來覺得很沉,又很多顆粒(鍵盤顆粒)
老實說不好用,而且排風口會熱,會烤到自己Q_Q
- 筆電模式
- 平板模式
個人心得分享
1. RTX4070 55瓦 約 9000 分, 100-120瓦約 12000 分,相當足夠大部分遊玩.
2. Dymanic Boost是 15+120 ~ 35+100 範圍,但13900H基本上很容易吃到35W,所以實際上
要跑滿120W是非常困難的,一開始我還以為是驅動問題,經過多次嘗試最後結論就是因為很難控制CPU消耗15W以下,所以就當是100瓦的4070版本會比較心裡舒服.實際上4070在100瓦與120瓦的差距很小,不到10%的差異.
3. 筆電模式下,因為腳墊超級迷你,約0.2公分,散熱超級差,動不動就頂87度溫度牆,必須用些墊高小道具或是翻轉成其他模式來使用.
4. 平板模式定位有待研究,重量跟發熱都不太適合平板,此外與上一代相同,有觸控但沒筆,需自備或自己另外買.
5. 整體來說比去年的AMD版本還是好了不少,加上今年40顯卡大進步,散熱方面壓力也變小,有著質的飛越,剩下主要考慮的點應該就是預算問題了吧?
以上提供給大家參考~
