蠻好奇像西風之神GX501這種底座開閉式的散熱模式會不會是機型獨佔的設計?因為以往總覺得要散熱好機身就要犧牲薄度 但這種活動架構去換取不同情形下的散熱空間感覺是可以應用到其他電競機種上的概念有懂機構的大大可以一起討論一下嗎? 這種機構會需要用到高成本的軸承或絞鏈嗎?不知有沒有機會套到平價機種上面應用
這種散熱設計套用到其他機種我覺得機率不大,風神採用MAX-Q架構, 就是為了追求薄度,但Gaming NB又是效能先決, 所以才有這種算是折衷的設計散熱效果算不錯, 在我的開箱文有提到,效能全開下CPU溫度最高到80度C, 但風扇聲有點明顯,而且這種設計在開機狀態下移動非常不方便,必須直上直下拿取, 不然受力會偏向單一軸承,撐高的E件, 拿取時有"夾手"感