西風之神GX501的開閉式散熱會是獨佔設計嗎?

蠻好奇像西風之神GX501這種底座開閉式的散熱模式會不會是機型獨佔的設計?

因為以往總覺得要散熱好機身就要犧牲薄度 但這種活動架構去換取不同情形下的散熱空間

感覺是可以應用到其他電競機種上的概念

有懂機構的大大可以一起討論一下嗎? 這種機構會需要用到高成本的軸承或絞鏈嗎?

不知有沒有機會套到平價機種上面應用
2017-11-15 17:20 發佈

Jayhyoung wrote:
蠻好奇像西風之神GX501...(恕刪)


好奇+1
是說這樣的新設計的確是滿有創意的
比較在意的是實際效果
有入手的大大可以分享一下嗎?
實際的散熱嗎?當時開賣第一天記得有人說他買了
但也只有簡單外觀介紹..
西風應該是要弄得那麼薄才搞了特殊的方法 普通的筆電不太需要這樣弄吧
而且西風怎麼說也是高階旗艦 特殊一點才有獨特性
WilmazuYa wrote:
實際的散熱嗎?當時...(恕刪)


就是好奇他實際散熱效果
不知道有沒有評測之類的

jcdjasper wrote:
西風應該是要弄得那...(恕刪)


的確是非常獨特的設計
一般遊戲筆電都沒看到過
這是是我第一次在ACER筆電上看到同樣設計的筆電,應該有4.5年了,所以這樣的設計我覺得效果應該有限只是,可以把散熱模組的體積再縮小一點
ACER造型差很多啊,西風之神帥氣多了!
過去之心不可得,現在之心不可得,未來之心不可得!
這種散熱設計套用到其他機種我覺得機率不大,
風神採用MAX-Q架構, 就是為了追求薄度,
但Gaming NB又是效能先決, 所以才有這種算是折衷的設計

散熱效果算不錯, 在我的開箱文有提到,
效能全開下CPU溫度最高到80度C, 但風扇聲有點明顯,

而且這種設計在開機狀態下移動非常不方便,
必須直上直下拿取, 不然受力會偏向單一軸承,
撐高的E件, 拿取時有"夾手"感


獨佔設計不知道

不過就是開孔位置讓進風出風順利就能達到散熱效果

依這個薄度 風扇可能只能塞3高or4高的 這部分成本都不低

看圖判斷 熱管也塞了不少根
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