ROG GX800的水冷散熱概念有機會放到其他機種?

好奇一問
GX800這系列應該是目前非常少數(還是唯一??)用到水冷散熱系統的筆電吧?
i7-7820HK+1080 SLi的效能跟發熱量 不太意外的確需要這種比較極端的散熱手段
不過筆電的規格也是越來越高的情況下
有沒有可能把這個概念放到比較消費級的機種呢?
或許不是這麼誇張的外掛模組 但是相同的設計概念??
2017-05-02 20:01 發佈
其實我覺得有一件事情是需要考慮的 : 消費者能接受的預算價位在多少 ?

這個模組, 單開模其實一看就知道不便宜; 一般消費型機種的客戶能接受的價格定位在 ?

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 昊翔科技有限公司DEL客製化原廠業務戰合作夥伴
KiwiCloud wrote:
好奇一問
GX800這系列應該是目前非常少數(還是唯一??)用到水冷散熱系統的筆電吧?
i7-7820HK+1080 SLi的效能跟發熱量 不太意外的確需要這種比較極端的散熱手段
不過筆電的規格也是越來越高的情況下
有沒有可能把這個概念放到比較消費級的機種呢?
或許不是這麼誇張的外掛模組 但是相同的設計概念??

Delengkimo wrote:
(恕刪)... 一般消費型機種的客戶能接受的價格定位在 ?

以我的經驗看,多數消費者認為 15,000 是願意投資在購買筆記型電腦的基本價格,部分要求較高效能的消費者會定位在 29,000 以內,而少數電競機種消費者也只願意投資大約 45,000 以內,只有極少數追求極致的消費者會願意花 150,000 至 200,000 來購買筆記型電腦以獲得最佳的使用體驗,如果這類型都採用這種可擴充外接水冷設計,平均預算至少需要拉高 25,000 ,也就是基本價格變成從 40,000 起跳,你願意花,絕大多數的消費者也不願意,廠商應該短期內不會做這種傻事…。
外掛散熱來高價格也變重不太可能下放到一般消費市場

Delengkimo wrote:
其實我覺得有一件事...(恕刪)

我覺得水冷的部份共用不難
難在機身連接的結構有沒有做成全共用的野心
因為成本大在這

Delengkimo wrote:
其實我覺得有一件事...(恕刪)

不過開模費用這種東西應該越多機種使用 越能攤平吧?

雲雀屋 wrote:
以我的經驗看,多數...(恕刪)

這樣看起來短時間內應該還是只有GX800這種頂級機才會有水冷了

jlin1436 wrote:
我覺得水冷的部份共...(恕刪)

概念性的設計不曉得有沒有機會 可能架構上跟GX800完全不同 但概念相同這樣?
KiwiCloud wrote:
不過開模費用這種東西應該越多機種使用 越能攤平吧?

然後整個公司產品全變成同一款外型,反而增加更多問題…。
結論︰為了避免出貨時產品包裝錯誤,絕對每個機種單獨開模。
這不是有沒有野心的問題,是需不需要的問題,只有頂級規格筆電需要水冷散熱,
當然做在GX700與GX800上就好,其他的筆電沒這麼燙也不超頻,根本用不到.
過去之心不可得,現在之心不可得,未來之心不可得!
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