这两月Eee的声势大得惊人，也让人佩服Asus的出色宣传，搞到妇孺皆知的地步不容易。平心而论现在的Eee的几款机型都不错：非常轻（市售最轻笔记本--UMPC除外），漂亮，性能还够用。这的确是很让人心动的产品。
然而Eee的缺点也太明显，与那些优点一样刺眼：屏幕小，存储空间少，无预装windows，续航力不够等。短期来看这些缺点很难克服，但到了明年，技术革新就可能将这些缺点一一摆平，为用户带来一台真正成熟的Eee PC。那么，什么样的魔法能够让Eee脱胎换骨呢？下面逐一分析。
最大的变革来自CPU/Chipset。Eee现在使用的是老掉牙的Celeron M353+i910GML的组合，性能差，功耗不低，成本还很高。在如此创新的机器上使用如此老旧的平台，Asus自然也是不得已为之。然而到了明年，Intel发布全新的Menlow平台后一切就不同了。该平台是Intel专为超便携设备打造的，基于全新的架构与最先进的45nm制程，其CPU拥有极低的功耗（低至0.55W）和不错的性能（据称与Dothan相当），同时芯片面积极小，成本极低（号称Intel史上成本最低的CPU）。改用Menlow平台后笔记本便可取消风扇，并且大大缩减主板面积（小到与扑克牌相当）。对于Eee来说，这意味着性能提升，构造简化，成本降低，续航力大增。同时，缩减的功耗和重量还为更大的显示屏留出了空间。性能方面自不必说，比现在快是一定的，不过这不算重点。
平台进化后，Eee便有功耗和成本空间来升级显示屏。预计Asus会选择8.9"@1024x600的规格，成本增加不多，效果却大大提升。为人诟病最多的显示屏问题一解决，Eee便可摆脱“数码玩具”的影子，变身成真正实用的Notebook。现在的尺寸总有点高不成低不就的味道，恐怕也是多数潜在用户望而却步的主要原因。
存储方面，估计Asus还是会维持8G不变，不过4G型号怕是会淡出。8G空间已经足够日常使用，不会像4G般捉襟见肘。同时，SD card的价格届时也会比现在下降不少，不少人会直接选择16G 版本搭配爱机使用，这样存储空间的问题自然解决。
此外，现在冷眼旁观的PC厂商不会一直闲着，Eee现在这种一枝独秀的局面绝不会维持太久。竞争产品一出，后果是什么呢？想必大家都知道吧。
这样，我们便会看到一台配备全新平台，无风扇，2lbs，8.9"屏幕，1G/8G，5小时续航力的Eee，却仍然保持NT 15,000以下的价格。这样的笔记本，怕是每个人都想要吧。
其实，低价PC是未来大的发展趋势，Eee不过是第一个吃螃蟹的人。说不定两年以后类似的产品已经满大街常见了，那才是激动人心的事情。
以上分析纯属个人观点，若与事实雷同，纯属巧合。
所以我不買 eee , 我等下年 intel 的 MID~
http://www.moblin.org/
設計目標
輕巧外型 ~ 重量小於 300g
操作簡單 ~ 觸控螢幕, 實體鍵盤, 圖形介面
節省資源 ~ 系統小於 512MB ~ 記憶體只需要 256MB
快速開機 ~ 5/10/20s 以內從待機/休眠/關機狀態中開機
螢幕顯示 ~ 4.5~7" 800x480~1024x600 ~ 小螢幕最佳化介面
平台支援 ~ WLAN, WWAN, GPS, Bluetooth, USB, Mobile TV 行動電視
Intel 強調 MID 不只是縮小版的電腦
輕薄外型 + 最佳化的電力, 程式, 資源整合
該有的功能一項都不缺 ~ 網際網路, 即時通訊, 網路電話, 多媒體串流
RSS, GPS, Google Maps, Java, Flash, PDF, FM, etc (沒提到Office!?)
介面與同樣使用 Linux 的 Nokia Internet Tablet N800
以及美觀人性化 Mac 的 Apple iPhone 在某部份有些許相似
Intel 的未来移动网络设备
http://hk.youtube.com/watch?v=pyQ_NWt_sjA
Intel 在 Intel Developer forum（Intel 开发者论坛）上展示了一个类似 iPhone 的移动网络设备范例，为了宣传他们下下一代的 Mobile Internet Device (MID) 和 Ultra-Mobile PC (UMPC) 平台-Moorestown（下一代为Menlow，计划明年推出），“Moorestown是Intel计划用来取代Menlow的一款新产品，它专为超移动PC所设计，包含了双核Silverthorne处理器和 Poulsbo单芯片芯片组。这些芯片可以与WiMax、Wi-Fi或3G手机服务模块相匹配，从而为希望在设备中加入无线支持的厂商提供了选择。 Moorestown最大的优势就是体积小、低功耗。空闲状态下，一款采用Moorestown处理器的超移动PC，其功耗仅为Menlow设备的 1/10。–引用自IT.com.cn”
这个 Intel 的范例也许刻意模仿 iPhone，因为这毕竟不是 Intel 卖的东西。显眼之处就是口琴一样狭长的身躯，如果你看我们论坛，可能注意过[马不破]发过的一个帖子-Onyx手机，也是一个狭长形，但是那个是有很大的边框。有时候尺寸就是设计，甚至几毫米也会带来完全的改观，狭长型的我个人印象比较深刻的就是比较经典的阿尔卡特 OT715 手机。
下面是这个 Intel 范例的图片。
1.eeepc，必須更具備價格/功能比，才能在明年筆記型電腦輕薄化下勝出。
2.如果Menlow平台如I老大宣稱的那樣天生神力。NoteBook的輕薄機型，在價格上可以進一步下修價格。重量也可以更進一步下降。台灣廠商以目前的技術力，應該可以推出1.2～1.4kg的輕薄電腦(12吋螢幕、內建光碟機)，價格維持在四萬之間。而擁有技術力日系廠商，有機會推出1kg的輕薄機。
3.明年底SSD硬碟可望平價化，在一些中高階機型或是廠商的策略機上可能會開始採用。進一步降低機體重量。
4.INTEL/AMD具備未來元件縮小化能力，因為兩家廠商皆具備CPU、GPU、CHIP三種設計能力。如果有效整合，可能在機構上可以實現ONE CHIP上實現CPU、GPU、CHIP三種功能，並兼顧功耗與效能。而晶片內部的模組化設計，也可能讓良率與成本降低。
台灣慣老闆的成功秘笈「沒賺到的就從員工薪水福利裡撈回來。台灣勞工很NICE的，一點都不會誤會。」
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這兩月Eee的聲勢大得驚人，也讓人佩服Asus的出色宣傳，搞到婦孺皆知的地步不容易。平心而論現在的Eee的幾款機型都不錯：非常輕（市售最輕筆記本--UMPC除外），漂亮，性能還夠用。這的確是很讓人心動的產品。
然而Eee的缺點也太明顯，與那些優點一樣刺眼：屏幕小，存儲空間少，無預裝windows，續航力不夠等。短期來看這些缺點很難克服，但到了明年，技術革新就可能將這些缺點一一擺平，為用戶帶來一台真正成熟的Eee PC。那麼，什麼樣的魔法能夠讓Eee脫胎換骨呢？下面逐一分析。
最大的變革來自CPU/Chipset。Eee現在使用的是老掉牙的Celeron M353+i910GML的組合，性能差，功耗不低，成本還很高。在如此創新的機器上使用如此老舊的平台，Asus自然也是不得已為之。然而到了明年，Intel發佈全新的Menlow平台後一切就不同了。該平台是Intel專為超便攜設備打造的，基於全新的架構與最先進的45nm製程，其CPU擁有極低的功耗（低至0.55W）和不錯的性能（據稱與Dothan相當），同時芯片面積極小，成本極低（號稱Intel史上成本最低的CPU）。改用Menlow平台後筆記本便可取消風扇，並且大大縮減主板面積（小到與撲克牌相當）。對於Eee來說，這意味著性能提升，構造簡化，成本降低，續航力大增。同時，縮減的功耗和重量還為更大的顯示屏留出了空間。性能方面自不必說，比現在快是一定的，不過這不算重點。
平台進化後，Eee便有功耗和成本空間來升級顯示屏。預計Asus會選擇8.9"@1024x600的規格，成本增加不多，效果卻大大提升。為人詬病最多的顯示屏問題一解決，Eee便可擺脫「數碼玩具」的影子，變身成真正實用的Notebook。現在的尺寸總有點高不成低不就的味道，恐怕也是多數潛在用戶望而卻步的主要原因。
存儲方面，估計Asus還是會維持8G不變，不過4G型號怕是會淡出。8G空間已經足夠日常使用，不會像4G般捉襟見肘。同時，SD card的價格屆時也會比現在下降不少，不少人會直接選擇16G 版本搭配愛機使用，這樣存儲空間的問題自然解決。
此外，現在冷眼旁觀的PC廠商不會一直閒著，Eee現在這種一枝獨秀的局面絕不會維持太久。競爭產品一出，後果是什麼呢？想必大家都知道吧。
這樣，我們便會看到一台配備全新平台，無風扇，2lbs，8.9"屏幕，1G/8G，5小時續航力的Eee，卻仍然保持NT 15,000以下的價格。這樣的筆記本，怕是每個人都想要吧。
其實，低價PC是未來大的發展趨勢，Eee不過是第一個吃螃蟹的人。說不定兩年以後類似的產品已經滿大街常見了，那才是激動人心的事情。
以上分析純屬個人觀點，若與事實雷同，純屬巧合。
si3568i wrote:
在這裡我看到的是，NB市場明年會更佳熱絡。
1.eeepc，必須更具備價格/功能比，才能在明年筆記型電腦輕薄化下勝出。
2.如果Menlow平台如I老大宣稱的那樣天生神力。NoteBook的輕薄機型，在價格上可以進一步下修價格。重量也可以更進一步下降。台灣廠商以目前的技術力，應該可以推出1.2～1.4kg的輕薄電腦(12吋螢幕、內建光碟機)，價格維持在四萬之間。而擁有技術力日系廠商，有機會推出1kg的輕薄機。
3.明年底SSD硬碟可望平價化，在一些中高階機型或是廠商的策略機上可能會開始採用。進一步降低機體重量。
4.INTEL/AMD具備未來元件縮小化能力，因為兩家廠商皆具備CPU、GPU、CHIP三種設計能力。如果有效整合，可能在機構上可以實現ONE CHIP上實現CPU、GPU、CHIP三種功能，並兼顧功耗與效能。而晶片內部的模組化設計，也可能讓良率與成本降低。
嗯，個人十分同意，輕薄型的簡易機起碼要在明年相關零組件更成熟會比較穩定，目前類似的機種包括EEE基本上都屬過渡產品
在明年開始應該會有規格和CP上比較好的機種出現，而且以目前的公眾網路大環境而言，基本上還引不起一般大眾花一萬多買機子來上網，WIMAX的普及個人認為也是必要的條件
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